实现片内EEPROM仿真功能的方法技术

一种可灵活实现片内ＥＥＰＲＯＭ仿真功能的方法，用于使用智能卡仿真器仿真、测试应用扩展程序的过程中，仿真器与智能卡内的仿真芯片之间以总线连接，包括数据总线及地址总线，所述仿真芯片内包括存放应用扩展程序的ＥＥＰＲＯＭ及存放操作系统的ＰＲＯＭ，仿真器内具有替代ＥＥＰＲＯＭ的ＳＲＡＭ，其特征在于：仿真器与仿真芯片之间还设置有选择信号，当调试上述应用扩展程序代码内容时，选择信号选择通知仿真芯片将应用扩展程序下载到仿真器的ＳＲＡＭ中，由ＳＲＡＭ代替片内ＥＥＰＲＯＭ进行调试；当测试及验证程序时，选择信号选择通知仿真芯片将应用扩展程序下载到仿真芯片的ＥＥＰＲＯＭ，由ＥＥＰＲＯＭ进行执行。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能卡硬件仿真系统领域，尤其涉及一种智能卡仿真器灵活实现片内EEPROM仿真功能的方法。
技术介绍
智能卡产品中所使用MCU的结构不同于通用的MCU芯片，片内的存储器除了用于存放片上操作系统(COS程序)的PROM外，一般还带有较大容量的片内EEPROM。这部分EEPROM即可以作为非易失性存储器存放一些固定的数据，也可以在需要时，例如在扩展多应用中，成为PROM的扩展区作为程序存储器使用，存放应用扩展程序。片内EEPROM作为程序区使用的过程是，首先EEPROM作为数据区(XRAM)以数据下载的方式(MOVX指令)把应用扩展程序单独编译后的HEX文件放到片内EEPROM的指定区域，然后通过寄存器的切换，把片内EEPROM切换成程序存储区。在作为程序存储区时，这部分EEPROM的地址与原有的PROM程序存储区的逻辑地址是连续的。目前，在智能卡仿真器的设计中，一般都是采用SRAM来替代仿真芯片(以下简称EV-CHIP)内PROM和EEPROM作为存储器的。由于智能卡MCU的PROM一般采用掩膜加工工艺，且没有操作时序的限制，在仿真过程中可以使用外挂的SRAM来替代，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许国泰，
申请(专利权)人：上海华虹集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：