【技术实现步骤摘要】
显示装置、拼接显示装置以及绑定结构
本申请涉及显示
,尤其涉及一种显示装置、拼接显示装置以及绑定结构。
技术介绍
在现有的显示装置中,均需利用覆晶薄膜(ChipOnFilm,COF)或柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)绑定(Bonding)工艺将显示面板所需的信号输入到面内。已知的一种绑定方法为:将异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)胶贴在COF/FPC或者显示面板上,使COF/FPC与显示面板进行对位,通过加热加压的方式,使ACF胶软化,并使得ACF中包含的金球压破以实现导通,待ACF胶冷却固化,COF/FPC与显示面板间形成稳定的物理和电气连接。然而,在利用ACF胶进行绑定的显示装置中,存在以下问题:ACF胶软化后再固化,经常发生溢胶,溢胶会影响会增加显示装置的宽度,不利于显示装置的窄边框化,且会影响显示装置在拼接显示装置中的应用。
技术实现思路
有鉴于此,本申请目的在于提供一种能够防止溢胶,从而缩窄边框的显示装置、拼接显示 ...
【技术保护点】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:/n驱动基板,包括显示区和绑定区,所述显示区与所述绑定区相邻设置,所述驱动基板包括第一绑定垫,所述第一绑定垫位于所述绑定区;/n柔性绑定件,包括第二绑定垫,所述第二绑定垫与所述第一绑定垫相对设置;以及/n第一共晶焊接层,焊接于所述第一绑定垫与所述第二绑定垫之间,所述第一共晶焊接层的材料为共晶合金焊料。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
驱动基板,包括显示区和绑定区,所述显示区与所述绑定区相邻设置,所述驱动基板包括第一绑定垫,所述第一绑定垫位于所述绑定区;
柔性绑定件,包括第二绑定垫,所述第二绑定垫与所述第一绑定垫相对设置;以及
第一共晶焊接层,焊接于所述第一绑定垫与所述第二绑定垫之间,所述第一共晶焊接层的材料为共晶合金焊料。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述驱动基板包括衬底和钝化层,所述钝化层设置于所述衬底上,所述第一绑定垫设置于所述钝化层远离所述衬底的一侧,所述钝化层靠近所述第一绑定垫的表面具有凹凸结构,所述第一绑定垫覆盖于所述凹凸结构上。
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述凹凸结构包括多个排列设置的凸起,相邻两个所述凸起之间具有凹陷,每一所述凹陷在垂直于所述驱动基板的方向上的深度小于或者等于所述钝化层的高度的二分之一。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述凹陷的宽度范围是50微米至300微米。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一绑定垫靠近所述显示区的一端到远离所述显示区的一端的长度范围是60微米至500微米。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:向昌明,
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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