【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种兼具中央进气的风扇,特别是在一般电子产品中散热的风扇扇框及扇轮结构。
技术介绍
随着电子科技技术的发展,现今计算机为了达到高执行速度的需求,致驱使中央处理以高时钟运作,其中央处理器以超高速度处理资料,但随着中央处理器的运作速度提升相伴随而来的是产生更多的热能。为了能够将热能排出移转到其它地方,即需要使用散热装置,如没有使用极佳的散热装置将中央处理器的热能散出,则中央处理器便会过热而无法运作,甚至导致当机毁损。而目前最常使用的散热装置莫过于散热风扇,其最大的好处是成本低因此也被大部分厂商所接受,并致力于研究发展的主要项目。但因计算机主机内的空间有限,使得安装风扇的位置也相对的局限于主机内的空间,因此如何在适当尺寸的风扇提升其散热效果也就相对的重要。如图1至图4所示的习知的风扇,包含扇框11及扇轮12,其中该扇框11设有轮毂座111,并于轮毂座111中央处设有枢接部112,而该枢接部112由轴承1121及枢轴1122组成,且该扇框11具设进口113、出口114供流体流动,再于轮毂座111上套设马达定子13;该扇轮12包含轮毂121及叶片122,其 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘文豪,周初宪,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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