一种检测方法、拍摄系统及检测系统技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种检测方法、拍摄系统及检测系统，所述检测方法应用于检测PCB面板与各元器件间焊接情况的检测系统中，所述检测方法包括：获得能够体现待测PCB板与各元器件间焊接情况的图像，所述图像至少为在激光光源照射下拍摄的图像；对所述图像进行特征提取，提取出的特征包括激光散斑特征；将所述提取出的特征输入至检测模型；获得所述检测模型输出的指示所述待测PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据。本发明专利技术提供了一种能够更高效且准确地对PCB面板与各元器件间焊接情况进行检测的检测方法、拍摄系统及检测系统。本发明专利技术的检测方法能够更高效且准确地对PCB面板与各元器件间焊接情况进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种检测方法、拍摄系统及检测系统
本专利技术实施例涉及光学检测领域，特别涉及一种检测方法、拍摄系统及检测系统。
技术介绍
在PCB电路板制作过程中，包括机器贴焊的元件，还包括由人工焊接的插接元件，在这些焊接过程中都会或多或少的产生一些焊接问题(焊接问题包括：漏焊、缺焊、错位等等)，从而影响PCB电路板的成品率。目前，在生产线上进行批量生产的时候，通常采用人工方式对焊接的情况进行识别，效率低下而且准确率达不到标准，为了解决该技术问题，现有技术提出一种AOI(AutomatedOpticalInspection，中文全称是自动光学检测)方式用于对PCB电路板进行检测，来提高PCB电路板的成品率，并使得相关成品的质量有一定的保证。但是，目前的AOI检测方式均是采用普通光源进行照明，且需要多组摄像头去获取PCB电路板的信息，所需器件较多，而且最终检测结果并不够理想
技术实现思路
本专利技术提供了一种能够更高效且准确地对PCB面板与各元器件间焊接情况进行检测的检测方法、拍摄系统及检测系统。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种检测方法，应用于检测PCB面板与各元器件间焊接情况的检测系统中，所述检测方法包括：获得能够体现待测PCB板与各元器件间焊接情况的图像，所述图像至少为在激光光源照射下拍摄的图像；对所述图像进行特征提取，提取出的特征包括激光散斑特征；将所述提取出的特征输入至检测模型；获得所述检测模型输出的指示所述待测PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据。作为优选，所述激光散斑特征包括所述待测PCB板上各元器件的焊接边缘的粗糙度信息。作为优选，所述激光散斑特征包括所述待测PCB板上各元器件的焊接边缘的深度信息。作为优选，所述提取出的特征还包括边缘特征、灰度特征、方向梯度直方图特征中的一种或多种。作为优选，还包括：建立模型架构；获得训练数据，所述训练数据包括激光散斑特征以及对应的指示PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据；基于所述训练数据训练所述模型架构；测试训练后的所述模型架构，并生成所述检测模型。本专利技术同时提供一种拍摄系统，包括：激光光源；光源扩束系统，用于接收激光光源并对其进行扩束，以形成平行光源；分光镜，其用于将所述光源扩束系统形成的平行光源进行分光、转向后射向待测PCB板焊接有各元器件的一侧；以及拍摄器，其用于接收自所述PCB板反射出的光线，以获得能够体现出所述待测PCB板与各元器件间焊接情况的图像。作为优选，所述光源扩束系统包括伽利略扩束系统。作为优选，所述伽利略扩束系统中在沿光线射出的方向上依次包括内径逐渐递增的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜，其中，至少所述第四透镜包含特定自由曲面。作为优选，所述特定自由曲面满足照度平方反比定律，基于所述特定自由曲面射出的光线的亮度均相同。本专利技术还提供一种检测系统，用于检测PCB面板与各元器件间焊接情况，所述检测系统包括：拍摄系统，其用于获得能够体现待测PCB板与各元器件间焊接情况的图像，所述图像至少为在激光光源照射下拍摄的图像；处理器，其用于对所述图像进行特征提取，提取出的特征包括激光散斑特征，将所述提取出的特征输入至检测模型，获得所述检测模型输出的指示所述待测PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据。基于上述实施例的公开可以获知，本专利技术实施例具备的有益效果包括通过本专利技术实施例的检测方法使得在对PCB板与各元器件间焊接情况进行检测时，由于采用了能够分析激光散斑特征的检测模型，使得检测过程更快速、高效，且准确率更高。另外，本专利技术在对PCB面板进行拍摄时采用的是利用激光光源进行照明的拍摄系统，该拍摄系统无需设置多组拍摄器便能够拍摄得到具有更多光学信息的图像，为检测PCB板与各元器件间焊接情况奠定了基础。附图说明图1为本专利技术实施例中的检测方法的流程图。图2为本专利技术另一实施例中的检测方法的流程图。图3为本专利技术实施例中的拍摄系统的结构示意图。图4为本专利技术实施例中的伽利略扩束系统的结构示意图。图5为本专利技术实施例中的检测系统的结构框图。附图标记：1-激光光源；2-光源扩束系统；3-分光镜；4-待测PCB板；5-拍摄器；6-第一透镜；7-第二透镜；8-第三透镜；9-第四透镜具体实施方式下面，结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细的描述，但不作为本专利技术的限定。应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，下述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本专利技术的这些和其它特性将会变得显而易见。还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本专利技术进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本专利技术的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。下面，结合附图详细的说明本专利技术实施例。AOI(AutomatedOpticalInspection)的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。目前，普遍应用于PCB板的焊接情况检测中。其主要是运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。通过使用AOI作为减少PCB板缺陷的工具，可以使PCB板在进行装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，减少修理成本，并避免报废不可修理的电路板的形成。但是目前的AOI在对PCB板与各元器件间的焊接情况进行检测时都是基于固定的光学参数，这使得检测结果具有较大偏差，不能满足实际工业需求。为了提高对PCB板与各元器件间焊接情况的检测效率及检测精度，如图1和图2所示，本专利技术实施例提供一种检测方法，应用于检测PCB面板与各元器件间焊接情况的检测系统中，所述检测方法包括：获得能够体现待测PCB板与各元器件间焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测方法，应用于检测PCB面板与各元器件间焊接情况的检测系统中，所述检测方法包括：/n获得能够体现待测PCB板与各元器件间焊接情况的图像，所述图像至少为在激光光源照射下拍摄的图像；/n对所述图像进行特征提取，提取出的特征包括激光散斑特征；/n将所述提取出的特征输入至检测模型；/n获得所述检测模型输出的指示所述待测PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测方法，应用于检测PCB面板与各元器件间焊接情况的检测系统中，所述检测方法包括：
获得能够体现待测PCB板与各元器件间焊接情况的图像，所述图像至少为在激光光源照射下拍摄的图像；
对所述图像进行特征提取，提取出的特征包括激光散斑特征；
将所述提取出的特征输入至检测模型；
获得所述检测模型输出的指示所述待测PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光散斑特征包括所述待测PCB板上各元器件的焊接边缘的粗糙度信息。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述激光散斑特征包括所述待测PCB板上各元器件的焊接边缘的深度信息。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提取出的特征还包括边缘特征、灰度特征、方向梯度直方图特征中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
建立模型架构；
获得训练数据，所述训练数据包括激光散斑特征以及对应的指示PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据；
基于所述训练数据训练所述模型架构；
测试训练后的所述模型架构，并生成所述检测模型。


6.一种拍摄系统，其特征在于，包括：
激光光源；...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙吉平，张清宇，
申请(专利权)人：北京纬百科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11