一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料制造技术

技术编号:28607039 阅读:18 留言:0更新日期:2021-05-28 16:00
本发明专利技术公开了一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,包括按质量百分比计:5%~7%的BaO;4%~8%的B2O3;6%~8%的ZnO;0~0.4%的MgO;70‑85%的ZnSiO3;0‑0.2%的Na2O+K2O+Li2O。本发明专利技术中,LTCC材料的主原料为ZnSiO3,并且通过添加氧化物(BaO、B2O3、ZnO)的形式来降低烧结温度,从而减小材料中玻璃相的占比,以降低LTCC材料的介电损耗。该陶瓷材料可以广泛应用于5G微基站中各个电子元器件的生产制造,例如微波天线、滤波器等微波器件。

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料
本专利技术涉及一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料。
技术介绍
LTCC陶瓷材料作为一种新材料,被广泛的应用于微波通讯、半导体、光电子等领域内制作电子元器件,它是将低温烧结陶瓷粉体流延制成厚度均匀致密的生瓷带、通过激光打孔、注浆、电路丝网印刷等工艺制成需要的电路图形、多层叠压后在900℃以下烧结成三维无源器件的一种集成技术。5G微基站可以安装于楼顶,路灯支撑杆上,其特点是小型化、集成化程度高,在未来5G微基站可能会大量的安装在路灯或是其他的公用设备上。其中,多功能智慧杆作为分布最广、使用量最大的城市基础设施可以有效的满足5G组网的需求。而5G微基站的小型化注定了传统材料无法直接应用于5G微基站的建设中,而LTCC材料具有低介电常数、低微波损耗等特点,尤其是在低烧结温度下,其玻璃相会大大的减小,从而制得介电损耗极低的新型LCTT陶瓷材料,以满足5G微基站的使用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决以上现有技术的不足,提供一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料。一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,包括按质量百分比计:5%~7%的BaO;4%~8%的B2O3;6%~8%的ZnO;0~0.4%的MgO;70-85%的ZnSiO3;0-0.2%的Na2O+K2O+Li2O。其中,BaO、B2O3、ZnO、MgO和ZnSiO3的混料包括以下步骤:①、通过砂磨机在40-50℃条件下,以有机物作为溶剂,研磨1-5h,研磨完成后经常温烘干后制得粉状物;②、添加MgO,混合均匀后经研磨机第二次研磨,研磨温度控制在50℃以下,研磨时隔绝氧气,研磨后以氩气为保护气氛,烘干制得块状物;③、对块状物进行烧结,烧结温度为800-900℃,水淬后烘干制得成品。优选地,所述步骤③中,烧结室的温度为恒温,烧结时间为20-50min。优选地,所述的有机物为酒精。优选地,水淬时采用去离子水。有益效果:本专利技术中,LTCC材料的主原料为ZnSiO3,并且通过添加氧化物(BaO、B2O3、ZnO)的形式来降低烧结温度,从而减小材料中玻璃相的占比,以降低成品LTCC材料的介电损耗。该陶瓷材料可以广泛应用于5G微基站中各个电子元器件的生产制造,例如微波天线、滤波器等微波器件。附图说明:图1是介电损耗与烧结温度在900摄氏度以下时的关系图。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解,下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术保护范围的限定。实施例一:一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,包括按质量百分比计:6%的BaO;5%的B2O3;6%的ZnO;0.4%的MgO;84.5%的ZnSiO3;0.1%的Na2O+K2O+Li2O。其中,BaO、B2O3、ZnO、MgO和ZnSiO3的混料包括以下步骤:①、通过砂磨机在40-50℃条件下,以有机物作为溶剂,研磨1-5h,研磨完成后经常温烘干后制得粉状物;②、添加MgO,混合均匀后经研磨机第二次研磨,研磨温度控制在50℃以下,研磨时隔绝氧气,研磨后以氩气为保护气氛,烘干制得块状物;③、对块状物进行烧结,烧结温度为800-900℃,水淬后烘干制得成品。所述步骤③中,烧结室的温度为恒温,烧结时间为20-50min。所述的有机物为酒精。水淬时采用去离子水。通过微量多元烧结助剂助烧,可以有效的降低介质材料的烧结温度,使其适合用于5G通讯领域。通过在烧结物中添加氧化物,可以有效的降低烧结温度,从而达到低温烧结的效果,但是氧化物添加过多又会导致成品中玻璃相含量过大,从而又会影响介电损耗。当氧化物的综合含量在15%-30%时,可以有效降低烧结温度,且玻璃相的增加也在可允许的范围之内,进而有效的抑制材料介电性能的恶化。通过低温烧结工艺制备而成的LCTT陶瓷材料的各方面性能均优于传统的LTCC陶瓷材料,可与较好的运用在5G微基站的建设中。实施例二:一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,包括按质量百分比计:6%的BaO;8%的B2O3;7%的ZnO;0.4%的MgO;78.5%的ZnSiO3;0.1%的Na2O+K2O+Li2O。实施例三:一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,包括按质量百分比计:7%的BaO;8%的B2O3;7%的ZnO;0.4%的MgO;77.4.%的ZnSiO3;0.2%的Na2O+K2O+Li2O。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,其特征在于,包括按质量百分比计:/n5%~7%的BaO;/n4%~8%的B2O3;/n6%~8%的ZnO;/n0~0.4%的MgO;/n70-85%的ZnSiO3;/n0-0.2%的Na2O+K2O+Li2O。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,其特征在于,包括按质量百分比计:
5%~7%的BaO;
4%~8%的B2O3;
6%~8%的ZnO;
0~0.4%的MgO;
70-85%的ZnSiO3;
0-0.2%的Na2O+K2O+Li2O。


2.根据权利要求1所述的一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料,其特征在于,BaO、B2O3、ZnO、MgO和ZnSiO3的混料包括以下步骤:
①、通过砂磨机在40-50℃条件下,以有机物作为溶剂,研磨1-5h,研磨完成后经常温烘干后制得粉状物;
②、添加MgO,混合均匀后经研...

【专利技术属性】
技术研发人员:王映红朱锁龙王纪龙张卫平张园园姬园园
申请(专利权)人:丹阳市华东照明灯具有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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