一种芯片自动编带机制造技术

本发明专利技术涉及自动控制技术领域，提供一种芯片自动编带机，包括震动盘；第一输料轨道；检测模组，其设置于位于所述检测腔内并位于所述第一输料轨道的运输方向上，且其包括第一气缸、多个旋转吸头、多个工位，所述第一气缸分别与所述控制器和所述旋转吸头连接，所述工位与所述旋转吸头一一对应，且其中一个工位与所述第一输料轨道对接，所述工位内设有与所述控制器连接的检测器；第二输料轨道；编带传送盘；包装膜传送盘；压接模组；收料转盘；露点传感器。本方案通过所述露点传感器检测出的第一湿度值作为基准，以作为待测芯片检测出的第二湿度值的参照，如此设置，能够准确地判断待测芯片是否合格，从而提高芯片检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动编带机
本专利技术涉及自动控制
，更具体地，涉及一种芯片自动编带机。
技术介绍
芯片自动编带技术一直是一项热门技术，它是芯片测试封装过程不可缺少的一道工序。现有的芯片自动编带机结构复杂，测试的准确性不高。
技术实现思路
本专利技术旨在克服上述现有技术的芯片自动编带机测试准确性不高的缺陷，提供一种芯片自动编带机，用于提高芯片的检测效率。本专利技术采取的技术方案是，提供一种芯片自动编带机，包括机架和设置于所述机架上的控制器，所述机架设有检测腔和为位于所述检测腔下方的安装腔，还包括均与所述控制器连接的：震动盘，其位于所述检测腔内并用于供料，所述震动盘具有供料口；第一输料轨道，其位于所述检测腔内并与所述供料口对接；检测模组，其设置于位于所述检测腔内并位于所述第一输料轨道的运输方向上，且其包括第一气缸、多个旋转吸头、多个工位，所述第一气缸由所述控制器控制，并与所述旋转吸头连接，所述工位与所述旋转吸头一一对应，且其中一个工位与所述第一输料轨道对接，所述工位内设有由所述控制器控制的检测器；第二输料轨道，其位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动编带机，包括机架和设置于所述机架上的控制器，其特征在于，所述机架设有检测腔(120)和位于所述检测腔(120)下方的安装腔(130)，还包括均由所述控制器控制的：/n震动盘(100)，其位于所述检测腔(120)内并用于供料，所述震动盘(100)具有供料口；/n第一输料轨道(200)，其位于所述检测腔(120)内并与所述供料口对接；/n检测模组(300)，其设置于所述检测腔(120)内并位于所述第一输料轨道(200)的运输方向上，且其包括第一气缸(301)、多个旋转吸头(302)、多个工位，所述第一气缸(301)由所述控制器控制，并与所述旋转吸头(302)连接，所述工位与所述旋转...

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动编带机，包括机架和设置于所述机架上的控制器，其特征在于，所述机架设有检测腔(120)和位于所述检测腔(120)下方的安装腔(130)，还包括均由所述控制器控制的：
震动盘(100)，其位于所述检测腔(120)内并用于供料，所述震动盘(100)具有供料口；
第一输料轨道(200)，其位于所述检测腔(120)内并与所述供料口对接；
检测模组(300)，其设置于所述检测腔(120)内并位于所述第一输料轨道(200)的运输方向上，且其包括第一气缸(301)、多个旋转吸头(302)、多个工位，所述第一气缸(301)由所述控制器控制，并与所述旋转吸头(302)连接，所述工位与所述旋转吸头(302)一一对应，且其中一个工位与所述第一输料轨道(200)对接，所述工位内设有与所述控制器连接的检测器；
第二输料轨道(400)，其位于所述检测腔(120)内且其上铺设有编带，所述第二输料轨道(400)上具有一个所述工位；
编带传送盘(500)，其位于所述安装腔(130)内且具有编带，并用于提供编带至所述第二输料轨道(400)，所述编带传送盘(500)设置于所述第二输料轨道(400)下方；
包装膜传送盘(600)，其位于所述检测腔(120)内，且其具有包装膜并用于提供包装膜至所述第二输料轨道(400)，所述包装膜传送盘(600)设置于所述第二输料轨道(400)上方；
压接模组(700)，其位于所述第二输料轨道(400)上方；
收料转盘(800)，其位于所述第二输料轨道(400)的运输方向上；
露点传感器(900)，其位于所述检测腔(120)并用于检测作业环境中的湿度；
其中，所述控制器获取所述露点传感器(900)检测出的第一湿度值，并根据所述该第一湿度值检测预设合格湿度区间；
所述震动盘(100)通过所述供料口输送待测芯片至所述第一输料轨道(200)后，所述第一输料轨道(200)将所述待测芯片运输至与其对接的所述工位，所述旋转吸头(302)吸附所述工位内的待测芯片，并将该待测芯片搬运至其它的工位内，以通过所述检测器进行检测；
所述控制器获取所述检测模组(300)检测出第二湿度值，并将所述检测模组(300)检测出第二湿度值与所述合格湿度区间进行比较，当所述第二湿度值位于所述合格湿度区间内时，则所述待测芯片检测合格；
所述旋转吸头(302)将检测合格的芯片置于所述第二输料轨道(400)上的工位，则检测合格的芯片位于所述第二输料轨道(400)上的编带，所述第二输料轨道(400)运输置有芯片的编带后，所述包装膜覆盖于置有芯片的编带上，所述压接模组(700)压接于所述第二输料轨道(400)上，以使所述编带、待测芯片和包装膜贴合形成产品，所述收料转盘(800)旋转以收集产品。


2.根据权利要求1所述的一种芯片自动编带机，其特征在于，还包括由控制器控制的相机(110)，所述相机(110)设于所述检测模组(300)上，并用于拍摄工位上的待测芯片，以监控所述待测芯片正面的朝向。


3.根据权利要求2所述的一种芯片自动编带机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宾，邱国财，陈新准，马鹏飞，何伟生，郑晓银，刘光亮，刘新雅，张运龙，奉贞丽，李宁子，傅凯强，吴瑾鹏，王明锦，傅王勇，李国宁，周海岽，吴凯萍，
申请(专利权)人：广州奥松电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44