触控板上覆盖饰板的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，其包含一壳体、一感测单元、以及一饰板单元。其中，壳体具有至少一开口，感测单元设置于壳体之内，且位于开口的下方，饰板单元具有一第一部与一第二部，饰板单元覆盖开口，第一部与感测单元相面对，第二部环设于第一部，并与壳体相连结。本发明专利技术的电子装置，不但减少了饰板单元与计算机主机壳体的高度差，更使得设计的整体性增加。另外，饰板单元不但和计算机主机壳体相连结，更与感测单元相面对，不但减少了高度差，也使得灰尘不会再堆积于已知的技术中触控面板边框与触控感应面板之间。而且运用冲压成型技术制成的饰板单元，材质薄、成本也较低廉，故也降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电子装置，尤其是具有以塑料薄板制成的饰板单元，能减少饰板单元与计算机主机壳体的高度差的电子装置。
技术介绍
随着科技的进步，近年来便携式电子产品已发展出许多可产生控制信号的装置，以使位于显示器上的光标(cursor)产生移动，这些装置诸如鼠标、轨迹球(track ball)、摇杆(joy-sticks)、触控板(touch pad)、以及轨迹点(track point)等等。其中，触控板(touch pad)的专利技术，得以让使用者只靠手指于触控板的表面上滑动，并配合数个触控板按键操作，即可控制计算机屏幕上的光标位置，并具有如鼠标左右键的功能，是一种相当便利的专利技术。如图1所示，已知的电子装置1(例如是计算机)的主机壳体11上设置有一触控感应面板12，且于触控感应面板12的周围，黏设一金属材料的触控面板边框13(touch pad frame)。由于为了避免金属材料的触控面板边框阻挡了触控感应面板12的感应，故金属材料的触控面板边框不会设置于触控感应面板12上。请参照图2，由于触控面板边框13只能环绕在触控感应面板12的周围，这使得黏设于计算机主机壳体11上的触控面板边框13，与触控感应面板12之间，便形成了极为明显的高度差d1。于此，触控面板边框13利用金属材质所制成，若厚度较大，触控面板边框13与触控感应面板12间的高度差d1也愈大。承上所述，触控面板边框13与触控感应面板12间不但易有灰尘的堆积，更使得电子装置1的整体性不足，进而影响到设计的美感。有鉴于上述问题，专利技术人亟思一种可以解决触控面板边框与触控感应面板之间，具有明显的高度差以及易有灰尘堆积等等缺点的「电子装置」。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的提供一种电子装置，尤其是具有以塑料薄板制成的饰板单元，能减少饰板单元与计算机主机壳体的高度差的电子装置。为达上述目的，依本专利技术的电子装置，其包含一壳体、一感测单元、以及一饰板单元。其中，壳体具有至少一开口，感测单元设置于壳体之内，且位于开口的下方，饰板单元具有一第一部与一第二部，饰板单元覆盖开口，第一部与感测单元相面对，第二部环设于第一部，并与壳体相连结。承上所述，本专利技术的电子装置具有利用塑料材料一体冲压成型制成的饰板单元，而饰板单元的厚度相当薄，故能减少饰板单元与计算机主机壳体的高度差。与已知的技术相比，本专利技术的电子装置，不但减少了饰板单元与计算机主机壳体的高度差，更使得设计的整体性增加。另外，饰板单元不但和计算机主机壳体相连结，更与感测单元相面对，不但减少了高度差，也使得灰尘不会再堆积于已知的技术中触控面板边框与触控感应面板之间。而且运用冲压成型技术制成的饰板单元，材质薄、成本也较低廉，故也降低了生产成本。附图说明图1已知的电子装置的示意图；图2已知的电子装置沿图1的直线A-A’的剖面图；图3本专利技术的电子装置的示意图；以及图4本专利技术的电子装置沿图3的直线B-B’的剖面图。图中符号说明1 电子装置11 计算机主机壳体12 触控感应面板13 触控面板边框2 电子装置21 壳体211开口22 感测单元23 饰板单元231第一部232第二部24 垫片具体实施方式为使本专利技术的内容更加容易理解，以下将参照相关附图，说明本专利技术的电子装置的较佳实施例。请参照图3，本专利技术的电子装置2包含一壳体21、一感测单元22、以及一饰板单元23。壳体21指便携式信息处理器的壳体，例如是笔记本计算机的主机壳体。壳体21具有至少一开口211。感测单元22设置壳体21之内，且位于开口211的下方。感测单元22为一触控板，而触控板的表面分布有复数个感应电路，一物体(例如是手指或是触控笔)于触控板移动时，由于感应电路的电容或电阻改变而产生一信号，进而能控制光标的移动。饰板单元23具有一第一部231(灰色部份)与一第二部232，饰板单元23覆盖开口211。而饰板单元23以聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸(PET)为材质，利用冲压方式成型，可制成较薄的饰板单元23。本实施例中，饰板单元23的厚度约小于0.6公厘。如图3所示，饰板单元23的第一部231与感测单元22相面对，而第二部232环设于第一部231，并与壳体21相连结。另外，第二部232与壳体21连结的方式，可以利用一黏着胶或是一双面胶将第二部232与壳体21黏合。另外，第一部231与第二部232一体成型，可以冲压的方式形成。再者，由于第一部231与第二部232一体成型，可以避免灰尘影响到感测单元22的灵敏度。如图4所示，本专利技术的电子装置2更包含一垫片24，其设置于感测单元22及饰板单元23之间，以保持感测单元22与饰板单元23之间有一定的间距。由于利用塑料材料，所以一体冲压成型的饰板单元23的厚度相当薄，由此，当使用者于饰板单元23上施加较大的力量时，饰板单元23有可能因为机械强度较小而发生弯曲，进而导致灵敏度的下降，换言之，本实施例利用垫片24来加强饰板单元23的机械强度。另外，如图4所示，饰板单元23的第一部231与第二部232之间并没有明显的高度差，由整体看来，两者之间只剩下极小的高度差d2，电子装置2的设计整体性亦增加。综上所述，本专利技术的电子装置具有利用塑料材料一体冲压成型制成的饰板单元，而饰板单元的厚度相当薄，故能减少饰板单元与计算机主机壳体的高度差。与已知的技术相比，本专利技术的电子装置，不但减少了饰板单元与计算机主机壳体的高度差，更使得设计的整体性增加。另外，饰板单元不但和计算机主机壳体相连结，更与感测单元相面对，不但减少了高度差，也使得灰尘不会再堆积于已知的技术中触控面板边框与触控感应面板之间。而且运用冲压成型技术制成的饰板单元，材质薄、成本也较低廉，故也降低了生产成本。以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本专利技术的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所述的申请专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控板上覆盖饰板的电子装置，包含：　　　　一壳体，具有至少一开口；　　　　一感测单元，设置于该壳体之内，且位于该开口的下方；以及　　　　一饰板单元，具有一第一部与一第二部，该饰板单元覆盖该开口，该第一部与该感测单元相面对，该第二部环设于该第一部并与该壳体相连结。

【技术特征摘要】
1.一种触控板上覆盖饰板的电子装置，包含一壳体，具有至少一开口；一感测单元，设置于该壳体之内，且位于该开口的下方；以及一饰板单元，具有一第一部与一第二部，该饰板单元覆盖该开口，该第一部与该感测单元相面对，该第二部环设于该第一部并与该壳体相连结。2.如权利要求1所述的触控板上覆盖饰板电子装置，其中该感测单元为一触控板。3.如权利要求2所述的触控板上覆盖饰板电子装置，其中该触控板的表面分布有复数个感应电路，一物体于该触控板移动时，该感应电路的电容或电阻改变而产生一信号。4.如权利要求1所述的触控...

【专利技术属性】
技术研发人员：何铭远，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]