一种5G微型分布式基站制造技术

本实用新型专利技术提供了一种5G微型分布式基站，包括顶壳体、中壳体和底壳体，顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，底壳体的顶部呈敞口状，中壳体封闭于底壳体的敞口处，容纳腔内设有系统电路板，系统电路板的底端贴附有导热板，导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，底壳体的侧壁开设有通风孔，通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，底壳体的内部设有若干台风扇，导热柱的底部设有抵接件，底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。本实用新型专利技术的系统电路板产生的热量经导热板、导热柱传递至导热片，导热片将热量散发至空气中，再被风扇所产生的气流带至外界，从而实现主动式散热，散热效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种5G微型分布式基站
本技术涉及网络通信设备
，具体为一种5G微型分布式基站。
技术介绍
在移动通讯行业飞速发展的今天，为解决城市人口密集区的网络通讯需求，进一步减轻各运营商在站点选择上来自各方的压力，同时满足政府规划、节约资源、扩容方面的目的，基站的建立不再只是局限于单纯的单管塔、三管塔、拉线塔等大型通信基站，而是朝着通信基站微型化、密集化和共享化的大趋势发展。而微型通信基站运行时的发热量较大，为保证微型通信基站的正常使用，需要设置散热结构来保障微型通信基站在适宜的温度范围内运行，但现有的微型通信基站大多采用被动式散热，散热效果较差，难以保障微型通信基站在适宜的温度范围内运行。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术提供了一种5G微型分布式基站，散热效果较好。本技术采用了以下的技术方案。一种5G微型分布式基站，包括由上至下依次设置的顶壳体、中壳体和底壳体，所述顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，所述底壳体的顶部呈敞口状，所述中壳体封闭于底壳体的敞口处，所述容纳腔内设有系统电路板，所述系统电路板的底端贴附有导热板，所述导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，所述导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，所述底壳体的侧壁开设有通风孔，所述通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，所述底壳体的内部正对通风孔的位置处设有若干台风扇，所述导热柱的底部设有抵接件，所述底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。进一步，所述底壳体的底壁上开设有供抵接件穿过的连接孔，所述抵接件能够从连接孔处伸出底壳体，并与底壳体的底端面相抵接。进一步，所述导热柱的底端面上开设有沿径向延伸的导槽，所述抵接件包括设于导槽内并与导槽滑动连接的导块，所述导块能够从导槽的端部的敞口处伸出导热柱的外侧，所述导槽的端部的敞口处设有限位部，所述导块上设有与限位部配合的限位肩，所述导块与导槽之间设有弹簧，所述导热柱的底端设有覆盖住导槽的限位座，所述限位座的顶端面上设有螺纹柱，所述导热柱的底端面上设有与螺纹柱配合的螺纹孔。进一步，所述中壳体的底部设有定位柱，所述底壳体上设有与定位柱配合的定位孔。进一步，所述防尘件包括框体和设于框体内的防尘网，所述底壳体的外侧壁设有沿竖直方向延伸并与框体相插接的安装槽，所述安装槽的底部设有定位部，所述框体上设有与定位部相卡接的卡扣。进一步，所述底壳体的内底壁上设有若干个与各风扇逐一对应的插座，所述风扇插设于插座内。进一步，所述底壳体与中壳体之间设有弹性密封垫。本技术的有益效果为：本技术提供了一种5G微型分布式基站，包括由上至下依次设置的顶壳体、中壳体和底壳体，顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，底壳体的顶部呈敞口状，中壳体封闭于底壳体的敞口处，容纳腔内设有系统电路板，系统电路板的底端贴附有导热板，导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，底壳体的侧壁开设有通风孔，通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，底壳体的内部正对通风孔的位置处设有若干台风扇，导热柱的底部设有抵接件，底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。其中，系统电路板处于封闭的容纳腔中，能够减少外界环境对系统电路板的影响；另外，系统电路板产生的热量经导热板、导热柱传递至导热片，导热片将热量散发至空气中，再被风扇所产生的气流带至外界，从而实现主动式散热，散热效果较好；此外，底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接，保养员可定期将底壳体从中壳体上拆卸下来，从而使保养员能够方便地清除粘附在导热片上灰尘，防止导热片因粘附有大量的灰尘而造成散热效率降低；再者，防尘件能够有效的防止灰尘经通风孔进行底壳体的内部。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实施例的爆炸结构示意图；图2为图1的A部放大图。附图标记说明：顶壳体1，中壳体2，定位柱21，底壳体3，通风孔31，连接孔32，定位孔33，安装槽34，定位部35，插座36，弹性密封垫37，系统电路板4，导热板5，导热柱6，导槽61，限位部62，螺纹孔63，导热片7，防尘件8，框体81，防尘网82，卡扣83，风扇9，抵接件10，导块101，限位肩102，弹簧103，限位座104，螺纹柱105。具体实施方式附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。如附图所示的一种5G微型分布式基站，包括由上至下依次设置的顶壳体1、中壳体2和底壳体3，顶壳体1和中壳体2之间形成封闭的容纳腔，底壳体3的顶部呈敞口状，中壳体2封闭于底壳体3的敞口处，容纳腔内设有系统电路板4，系统电路板4的底端贴附有导热板5，导热板5的底端设有贯穿中壳体2的导热柱6，导热柱6的外侧壁沿轴向设有若干的导热片7，底壳体3的侧壁开设有通风孔31，通风孔31处可拆卸底固定连接有防尘件8，底壳体3的内部正对通风孔31的位置处设有若干台风扇9，导热柱6的底部设有抵接件10，中壳体2通过抵接件10与底壳体3可拆卸地固定连接。优选的，底壳体3的底壁上开设有供抵接件10穿过的连接孔32，抵接件10能够从连接孔32处伸出底壳体3，并与底壳体3的底端面相抵接。具体的，底壳体3的顶部与中壳体2的底部相抵接，抵接件10与底壳体3的底端面相抵接，从而使底壳体3与中壳体2相固定连接。优选的，导热柱6的底端面上开设有沿径向延伸的导槽61，抵接件10包括设于导槽61内并与导槽61滑动连接的导块101，导块101能够从导槽61的端部的敞口处伸出导热柱6的外侧，导槽61的端部的敞口处设有限位部62，导块101上设有与限位部62配合的限位肩102，导块101与导槽61之间设有弹簧103，导热柱6的底端设有覆盖住导槽61的限位座104，限位座104的顶端面上设有螺纹柱105，导热柱6的底端面上设有与螺纹柱105配合的螺纹孔63。在底壳体3与中壳体2的装配状态下，导块101伸出导热柱6的外侧并与底壳体3的底端面相抵接，而底壳体3的顶部与中壳体2的底部相抵接，从而使底壳体3与中壳体2相固定连接；若需将底壳体3拆卸下来，保养员可按压导块101，使导块101缩回导热柱内，接着推动导热柱6退出连接孔32，即可使底壳体3与中壳体2分离。优选的，中壳体2的底部设有定位柱21，底壳体3上设有与定位柱21配合的定位孔33，通过相配合的定位孔21和定位柱33，使底壳体3和中壳体2能够相互对齐，防止底壳体3和中壳体3的安装位置不准确。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G微型分布式基站，其特征在于，包括由上至下依次设置的顶壳体、中壳体和底壳体，所述顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，所述底壳体的顶部呈敞口状，所述中壳体封闭于底壳体的敞口处，所述容纳腔内设有系统电路板，所述系统电路板的底端贴附有导热板，所述导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，所述导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，所述底壳体的侧壁开设有通风孔，所述通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，所述底壳体的内部正对通风孔的位置处设有若干台风扇，所述导热柱的底部设有抵接件，所述底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G微型分布式基站，其特征在于，包括由上至下依次设置的顶壳体、中壳体和底壳体，所述顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，所述底壳体的顶部呈敞口状，所述中壳体封闭于底壳体的敞口处，所述容纳腔内设有系统电路板，所述系统电路板的底端贴附有导热板，所述导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，所述导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，所述底壳体的侧壁开设有通风孔，所述通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，所述底壳体的内部正对通风孔的位置处设有若干台风扇，所述导热柱的底部设有抵接件，所述底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述底壳体的底壁上开设有供抵接件穿过的连接孔，所述抵接件能够从连接孔处伸出底壳体，并与底壳体的底端面相抵接。


3.根据权利要求2所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述导热柱的底端面上开设有沿径向延伸的导槽，所述抵接件包括设于导槽内并与导槽滑动连接的导块，所述导块能够从导槽的端部的敞...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永盛，
申请(专利权)人：陈永盛，
类型：新型
国别省市：福建;35