一种用于多点采集的自组网无线通讯模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于多点采集的自组网无线通讯模块，包括芯片，所述芯片内部顶部的中间位置处设置有安装槽，所述芯片顶部的中间位置处设置有凸台，所述凸台两侧顶部的中间位置处对称设置有固定杆，两组所述固定杆相互靠近一侧延伸至凸台的内部，两组所述固定杆外侧相互远离的一侧皆套设有弹簧，所述安装槽内部底部的边缘处均匀设置有插孔；本实用新型专利技术通过对无线通讯模块快速安装在芯片上，减少焊接对主板造成产生翘曲形变，从而导致模块基板产生形变或翘曲，防止芯片的焊接质量降低，在对无线通讯模块进行固定，可以进一步对加强其的稳定性，减少在工作时产生的晃动总成的接触不良，同时也避免焊接对无线通讯模块的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多点采集的自组网无线通讯模块
本技术涉及无线通讯模块
，具体为一种用于多点采集的自组网无线通讯模块。
技术介绍
随着消费类电子和无线网络的不断发展与升级，无线通讯装置越来越受到人们的关注，与此同时，随着移动通讯技术的飞速发展，消费类产品对无线通讯装置的要求也越来越高；但是现有的无线通讯模块在使用过程中会有一定不足：1、在对无线通讯模块安装在芯片上时，通常是通过焊接来将无线通讯模块固定在芯片上，实现芯片与主板的电连接，这样使得芯片需要二次过炉，无线通讯模块以及主板在回流焊过程中经过回流炉的高温区时，主板容易产生翘曲形变，从而导致模块基板产生形变或翘曲，进而降低芯片的焊接质量；2、同时在焊接在芯片上的无线通讯模块在对其需要焊接固定，使得安装效率较低，同时焊接会对无线通讯模块造成一定影响；3、最后无线通讯模块在工作过程中，会产生热量，热量会对无线通讯模块内部造成不良影响，导致无线通讯模块工作时会很容易损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于多点采集的自组网无线通讯模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于多点采集的自组网无线通讯模块，包括芯片，所述芯片内部顶部的中间位置处设置有安装槽，所述芯片顶部的中间位置处设置有凸台，所述凸台两侧顶部的中间位置处对称设置有固定杆，两组所述固定杆相互靠近一侧延伸至凸台的内部，两组所述固定杆外侧相互远离的一侧皆套设有弹簧，所述安装槽内部底部的边缘处均匀设置有插孔，所述安装槽内部底部的中间位置处设置有散热块，所述散热块的内部均匀设置有散热槽，所述安装槽的内部套设有无线通讯模块，所述无线通讯模块底部的边缘处均匀设置有顶针。优选的，所述固定杆顶部靠近无线通讯模块的一侧呈倾斜设置。优选的，所述固定杆远离无线通讯模块的一侧设置有限位块，所述弹簧靠近无线通讯模块一侧与凸台固定连接，所述弹簧远离无线通讯模块的一侧与限位块固定连接。优选的，所述散热块的材质为金属材质。优选的，所述凸台的内部和安装槽的内部相互连通。优选的，所述芯片顶部的四角皆设置有安装孔。优选的，所述顶针和插孔之间一一相互对应，所述顶针和插孔相互适配。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于多点采集的自组网无线通讯模块通过对无线通讯模块快速安装在芯片上，减少焊接对主板造成产生翘曲形变，从而导致模块基板产生形变或翘曲，防止芯片的焊接质量降低，在对无线通讯模块进行固定，可以进一步对加强其的稳定性，减少在工作时产生的晃动总成的接触不良，同时也避免焊接对无线通讯模块的影响，最后对无线通讯模块工作时产生的热量进行散热，使得其始终处于合适的温度环境中，提高对无线通讯模块使用寿命；1、通过顶针、插孔和安装槽之间的相互配合，对无线通讯模块快速安装在芯片上，减少焊接对主板造成产生翘曲形变，从而导致模块基板产生形变或翘曲，防止芯片的焊接质量降低；2、通过弹簧、固定杆和凸台之间的相互配合，在对无线通讯模块进行固定，可以进一步对加强其的稳定性，减少在工作时产生的晃动总成的接触不良，同时也避免焊接对无线通讯模块的影响；3、通过散热块和散热槽之间的相互配合，对无线通讯模块工作时产生的热量进行散热，使得其始终处于合适的温度环境中，提高对无线通讯模块使用寿。附图说明图1为本技术的主视剖视图；图2为本技术的无线通讯模块主视图；图3为本技术的芯片俯视图；图4为本技术的芯片立体图。图中：1、芯片；2、弹簧；3、无线通讯模块；4、固定杆；5、凸台；6、顶针；7、散热槽；8、散热块；9、插孔；10、安装槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的实施例：一种用于多点采集的自组网无线通讯模块，包括芯片1，芯片1内部顶部的中间位置处设置有安装槽10，芯片1顶部的中间位置处设置有凸台5，凸台5两侧顶部的中间位置处对称设置有固定杆4，对无线通讯模块3进一步固定，两组固定杆4相互靠近一侧延伸至凸台5的内部，两组固定杆4外侧相互远离的一侧皆套设有弹簧2，安装槽10内部底部的边缘处均匀设置有插孔9，安装槽10内部底部的中间位置处设置有散热块8，散热块8的内部均匀设置有散热槽7，对无线通讯模块3进行快速散热，安装槽10的内部套设有无线通讯模块3，无线通讯模块3底部的边缘处均匀设置有顶针6。在本实施中，固定杆4顶部靠近无线通讯模块3的一侧呈倾斜设置，使得对固定杆4按压时，可以水平运动，固定杆4远离无线通讯模块3的一侧设置有限位块，弹簧2靠近无线通讯模块3一侧与凸台5固定连接，弹簧2远离无线通讯模块3的一侧与限位块固定连接，拉动固定杆4时，可以对弹簧2进行拉伸，散热块8的材质为金属材质，提高散热块8的散热效果，凸台5的内部和安装槽10的内部相互连，便于对无线通讯模块3安装，芯片1顶部的四角皆设置有安装孔，便于对芯片1安装，顶针6和插孔9之间一一相互对应，顶针6和插孔9相互适配，防止顶针6和插孔9接触不良。工作原理：首先，将无线通讯模块3插入到安装槽10的内部，无线通讯模块3底部的边缘处与固定杆4的斜边相互接触，使得两组固定杆4相互远离，对弹簧2进行拉伸，此时固定杆4在无线通讯模块3表面滑动，同时将顶针6对准芯片1上的插孔9进行插入，完成对无线通讯模块3和芯片的安装连接；同时在顶针6完全插入到插孔9的内部时，此时无线通讯模块3通过固定杆4，两组固定杆4在两组弹簧2的弹力作用下，快速靠近对无线通讯模块3进行卡死固定，对无线通讯模块3进行提高稳定性，防止出现晃动；最后无线通讯模块3在工作时产生的热量，部分会通过散热槽7散热到空气中，另一部分会通过热传导传递至散热块8上，散热块8则将热量传递至空气中，使得无线通讯模块3始终处于合适的温度环境中。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多点采集的自组网无线通讯模块，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)内部顶部的中间位置处设置有安装槽(10)，所述芯片(1)顶部的中间位置处设置有凸台(5)，所述凸台(5)两侧顶部的中间位置处对称设置有固定杆(4)，两组所述固定杆(4)相互靠近一侧延伸至凸台(5)的内部，两组所述固定杆(4)外侧相互远离的一侧皆套设有弹簧(2)，所述安装槽(10)内部底部的边缘处均匀设置有插孔(9)，所述安装槽(10)内部底部的中间位置处设置有散热块(8)，所述散热块(8)的内部均匀设置有散热槽(7)，所述安装槽(10)的内部套设有无线通讯模块(3)，所述无线通讯模块(3)底部的边缘处均匀设置有顶针(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于多点采集的自组网无线通讯模块，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)内部顶部的中间位置处设置有安装槽(10)，所述芯片(1)顶部的中间位置处设置有凸台(5)，所述凸台(5)两侧顶部的中间位置处对称设置有固定杆(4)，两组所述固定杆(4)相互靠近一侧延伸至凸台(5)的内部，两组所述固定杆(4)外侧相互远离的一侧皆套设有弹簧(2)，所述安装槽(10)内部底部的边缘处均匀设置有插孔(9)，所述安装槽(10)内部底部的中间位置处设置有散热块(8)，所述散热块(8)的内部均匀设置有散热槽(7)，所述安装槽(10)的内部套设有无线通讯模块(3)，所述无线通讯模块(3)底部的边缘处均匀设置有顶针(6)。


2.根据权利要求1所述的一种用于多点采集的自组网无线通讯模块，其特征在于：所述固定杆(4)顶部靠近无线通讯模块(3)的一侧呈倾斜设置。


3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻永茂，
申请(专利权)人：济南创艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37