一体化小基站天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化小基站天线，包括支架、天线辐射体、微带匹配线、馈电点和接地层，所述支架包括相对的第一面和第二面，所述支架设有导通过孔，所述导通过孔沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架；所述天线辐射体设置于所述第一面上，所述微带匹配线、馈电点和接地层设置于所述第二面上；所述天线辐射体通过所述导通过孔与所述微带匹配线的一端连接，所述微带匹配线的另一端与所述馈电点连接；所述支架、天线辐射体、微带匹配线和馈电点一体成型。本实用新型专利技术可降低天线本体的重量。

【技术实现步骤摘要】
一体化小基站天线
本技术涉及天线
，尤其涉及一体化小基站天线。
技术介绍
5G的大带宽、低时延、广连接特性是5G小基站应用到垂直行业的前提。小基站的产品外形相对宏站比较小，重量大概在几千克，主要按照功率来划分成不同类型。小基站与宏基站相比在部署方面存在多个优势：一是小基站多是采用网线、Wi-Fi等进行回传，回传方式更加灵活；二是宏基站天线比较多，有64个天线或128个天线，尺寸会比较大，而小基站尺寸在300*300mm2。如果小基站做得尺寸小一些，重量减轻一些，仅比家用的路由器稍大一点，这对于选址和用户感知都会有很大的改变。另外，市场现有天线结构方案是使用多个天线单元组成，主要是由PCB和金属钢片构成，或者由FPC和塑胶支架构成。这样工艺组装工序多且复杂，同时天线单元的重量偏重。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一体化小基站天线，可降低天线的重量，从而降低小基站的重量。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种一体化小基站天线，包括支架、天线辐射体、微带匹配线、馈电点和接地层，所述支架包括相对的第一面和第二面，所述支架设有导通过孔，所述导通过孔沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架；所述天线辐射体设置于所述第一面上，所述微带匹配线、馈电点和接地层设置于所述第二面上；所述天线辐射体通过所述导通过孔与所述微带匹配线的一端连接，所述微带匹配线的另一端与所述馈电点连接；所述支架、天线辐射体、微带匹配线和馈电点一体成型。进一步地，所述支架的材料为金属化的塑胶材料或PC材料。进一步地，所述支架呈平板型。进一步地，所述支架的中间位置设有镂空区。进一步地，所述支架的外围形状为圆形、椭圆形、方形或三角形。进一步地，所述支架还设有接地螺丝孔，所述接地螺丝孔沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架，所述接地螺丝孔与所述接地层连接。进一步地，所述接地螺丝孔有多个，且靠近所述支架的外围边缘和内围边缘。本技术的有益效果在于：通过在支架的正面设置天线辐射体，在支架的背面设置馈电线路，可减小支架的大小，从而减小产品的尺寸；通过将支架、天线辐射体、微带匹配线和馈电点进行一体化设置，可减少生产组装步骤，节约成本，且结构简单美观，在满足性能的同时，可大大减轻重量。附图说明图1为本技术实施例一的一种小基站天线的结构示意图；图2为本技术实施例一的一种小基站天线的俯视示意图；图3为本技术实施例一的一种小基站天线的仰视示意图。标号说明：1、支架；2、天线辐射体；3、馈电点；4、接地层；5、导通过孔；6、接地螺丝孔；11、第一面；12、第二面；13、镂空区。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，一种一体化小基站天线，包括支架、天线辐射体、微带匹配线、馈电点和接地层，所述支架包括相对的第一面和第二面，所述支架设有导通过孔，所述导通过孔沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架；所述天线辐射体设置于所述第一面上，所述微带匹配线、馈电点和接地层设置于所述第二面上；所述天线辐射体通过所述导通过孔与所述微带匹配线的一端连接，所述微带匹配线的另一端与所述馈电点连接；所述支架、天线辐射体、微带匹配线和馈电点一体成型。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：可减少天线的尺寸和重量，从而减少小基站的尺寸和重量。进一步地，所述支架的材料为金属化的塑胶材料或PC材料。由上述描述可知，可减轻支架的重量，从而降低整体结构的重量。进一步地，所述支架呈平板型。由上述描述可知，便于集成至小基站中。进一步地，所述支架的中间位置设有镂空区。由上述描述可知，可进一步减轻重量。进一步地，所述支架的外围形状为圆形、椭圆形、方形或三角形。由上述描述可知，可根据实际需求设计支架的形状。进一步地，所述支架还设有接地螺丝孔，所述接地螺丝孔沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架，所述接地螺丝孔与所述接地层连接。进一步地，所述接地螺丝孔有多个，且靠近所述支架的外围边缘和内围边缘。由上述描述可知，便于进行接地处理和支架的安装固定。实施例一请参照图1-3，本技术的实施例一为：一种小基站天线，可应用于小基站产品。如图1所示，包括支架1、天线辐射体2、微带匹配线、馈电点3和接地层4，所述支架1包括相对的第一面和第二面(图1中朝上的一面为第一面)，所述支架1设有导通过孔5，所述导通过孔5沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架1。如图2所示，所述天线辐射体2设置于所述第一面11上。其中，天线辐射体的数量可以为多个。如图3所示，所述微带匹配线(图中未示出)、馈电点3和接地层4设置于所述第二面12上。其中，接地层可覆盖整个第二面，也可只与天线辐射体对应设置；微带匹配线和馈电点均设置在接地层上，馈电点与接地层导通。进一步地，设置接地层的区域根据天线需求可以设计成不同的形式，例如也可以设置成天线反射面。所述天线辐射体2通过所述导通过孔5与所述微带匹配线的一端连接，所述微带匹配线的另一端与所述馈电点3连接。优选地，所述导通过孔设置在天线辐射体的区域内。所述支架1、天线辐射体2、微带匹配线和馈电点3通过塑料金属化的工艺一体成型。具体地，所述支架的材料为金属化的塑胶材料或PC(聚碳酸酯)材料，通过LDS(激光直接成型技术)、LAP(LaserActivatingPlating，激光化学活化金属镀)等类似的塑料金属化工艺方式实现天线pattern、微带匹配和馈电点。优选地，如图1所示，所述支架1呈平板型，所述支架1的中间位置设有镂空区13，即支架的中部镂空，可进一步减轻支架的重量。所述支架的外围形状可以为圆形、椭圆形、方形或三角形。本实施例中，支架的外围形状为方形，中间的镂空区呈多边形。优选地，本实施例的整体结构的厚度为8.85mm。进一步地，如图1所示，所述支架1还设有接地螺丝孔6，所述接地螺丝孔6沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架1，所述接地螺丝孔6与所述接地层4连接。优选地，所述接地螺丝孔6有多个，且靠近所述支架1的外围边缘和内围边缘，即分布在支架1的外围边缘和内围边缘。后续要安装固定本实施例的小基站天线时，与接地螺丝孔相适配的金属螺丝通过接地螺丝孔与接地层导通，完成接地处理，同时通过金属螺丝与其他部件做接地处理。本实施例通过使用一体化结构形式和塑胶金属化工艺方式，可减少生产组装步骤，节约生产成本，且结构简单美观，在满足性能的同时，重量也能够减轻约45％，同时，方便抱杆、吸顶等方式的安装，便于安装在路灯杆或屋顶上。在具体实现时，根据需求设计天线pattern，可覆盖全频段。本实施例以实现4G/5G的小基站天线为例进行说明。本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化小基站天线，其特征在于，包括支架、天线辐射体、微带匹配线、馈电点和接地层，所述支架包括相对的第一面和第二面，所述支架设有导通过孔，所述导通过孔沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架；所述天线辐射体设置于所述第一面上，所述微带匹配线、馈电点和接地层设置于所述第二面上；所述天线辐射体通过所述导通过孔与所述微带匹配线的一端连接，所述微带匹配线的另一端与所述馈电点连接；所述支架、天线辐射体、微带匹配线和馈电点一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化小基站天线，其特征在于，包括支架、天线辐射体、微带匹配线、馈电点和接地层，所述支架包括相对的第一面和第二面，所述支架设有导通过孔，所述导通过孔沿垂直所述第一面和第二面的方向贯穿所述支架；所述天线辐射体设置于所述第一面上，所述微带匹配线、馈电点和接地层设置于所述第二面上；所述天线辐射体通过所述导通过孔与所述微带匹配线的一端连接，所述微带匹配线的另一端与所述馈电点连接；所述支架、天线辐射体、微带匹配线和馈电点一体成型。


2.根据权利要求1所述的一体化小基站天线，其特征在于，所述支架的材料为金属化的塑胶材料或PC材料。


3.根据权利要求1所述的一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷媛，尹鸿焰，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44