一种可贴片的电解电容及电子雷管制造技术

技术编号:28586255 阅读:25 留言:0更新日期:2021-05-25 19:26
本实用新型专利技术涉及可贴片的电解电容,包括电容体和设置在其上的两根PIN针,两根PIN针背离电容体一端端部均朝背离彼此的方向折弯成型折弯边,PIN针的折弯边的内侧表面和/或外侧表面加工成型有定位平面;通过对电容体上的两根PIN针端部进行反向折弯,成型两个折弯边,并在折弯边的内侧或外侧成型定位平面,使得进行贴片时能与外界有较大的接触面积,放置时也更加稳定,有利于焊锡的固化,使其生产能够适用于SMT贴片工艺。本实用新型专利技术还提供一种电子雷管,其中,所述电子雷管上设置有PCB板,所述PCB板上设置有所述可贴片的电解电容。

【技术实现步骤摘要】
一种可贴片的电解电容及电子雷管
本技术涉及电子雷管
,更具体地说,涉及一种可贴片的电解电容及电子雷管。
技术介绍
在电子雷管行业,大部分的电子雷管控制模块都是使用插件式的铝壳电容,这种电容可做容量大、额定耐压值高、抗浪涌能力强、成本低廉,但缺点就是需要插件或单独焊接,比较耗时,焊接的一致性也无法保证,影响产品可靠性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种可贴片的电解电容,还提供了一种电子雷管。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种可贴片的电解电容,包括电容体和设置在其上的两根PIN针,其中,两根所述PIN针背离所述电容体一端端部均朝背离彼此的方向折弯成型折弯边,所述PIN针的所述折弯边的内侧表面和/或外侧表面加工成型有定位平面。本技术所述的可贴片的电解电容,其中,所述折弯边的折弯平面与其上的所述定位平面平行。本技术所述的可贴片的电解电容,其中,两个所述PIN针的所述折弯边的同侧的所述定位平面齐平。本技术所述的可贴片的电解电容,其中,所述PIN针背离与所述电容体连接的一端端面上设置有极性标识。本技术所述的可贴片的电解电容,其中,所述定位平面在所述折弯边上拍平成型制成。本技术所述的可贴片的电解电容,其中,所述定位平面在所述折弯边上切削成型制成。本技术所述的可贴片的电解电容,其中,所述折弯边的折弯角度在30-150度。本技术所述的可贴片的电解电容,其中,所述电容体为普通铝膜电解/固体电容。一种电子雷管,根据上述的可贴片的电解电容,其中,所述电子雷管上设置有PCB板,所述PCB板上设置有所述可贴片的电解电容。本技术所述的电子雷管,其中,所述PCB板上设置有两个与所述折弯边一一对应的焊盘和对所述电容体定位的定位槽。本技术的有益效果在于:通过对电容体上的两根PIN针端部进行反向折弯,成型两个折弯边,并在折弯边的内侧或外侧成型定位平面,使得进行贴片时能与外界有较大的接触面积,放置时也更加稳定,有利于焊锡的固化,使其生产能够适用于SMT贴片工艺。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:图1是本技术较佳实施例的可贴片的电解电容结构示意图;图2是本技术较佳实施例的电子雷管结构示意图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本技术的部分实施例,而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。本技术较佳实施例的可贴片的电解电容,如图1所示,包括电容体1和设置在其上的两根PIN针2,两根PIN针2背离电容体一端端部均朝背离彼此的方向折弯成型折弯边20,PIN针的折弯边20的内侧表面和/或外侧表面加工成型有定位平面200;通过对电容体1上的两根PIN针2端部进行反向折弯,成型两个折弯边20,并在折弯边20的内侧或外侧成型定位平面200,使得进行贴片时能与外界有较大的接触面积,放置时也更加稳定,有利于焊锡的固化,使其生产能够适用于SMT贴片工艺。优选的,折弯边20的折弯平面与其上的定位平面200平行;便于与外界的锡焊平面直接进行贴合;当然,可以理解的是,在外界锡焊平面非常规的平面状时,可以设置形状匹配的定位平面进行适配,基于该种形状的简单变换方式同样属于本申请保护范畴。优选的,两个PIN针2的折弯边20的同侧的定位平面200齐平;进一步保障贴合度,提升稳定性。优选的,PIN针2背离与电容体1连接的一端端面上设置有极性标识21,便于贴片时进行极性的人为识别或机器自动拍照识别。优选的,定位平面200在折弯边20上拍平成型制成;该种方式能够快速有效的获得较为一致的平整面,加工效率较高。可选的,定位平面在折弯边上切削成型制成;该种方式也可以实现本申请的目的,相对拍平工艺而言,该种方式会略显复杂,但是其对PIN脚的整体外形改变较小,适用于一些有特殊需求的加工场合。优选的,折弯边20的折弯角度在30-150度。优选的,电容体1为普通铝膜电解/固体电容。一种电子雷管,根据上述的可贴片的电解电容,如图2所示,电子雷管上设置有PCB板3,PCB板3上设置有可贴片的电解电容4。优选的,PCB板3上设置有两个与折弯边20一一对应的焊盘30和对电容体1定位的定位槽31;方便快速定位以及贴片式加工焊接电容。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可贴片的电解电容,包括电容体和设置在其上的两根PIN针,其特征在于,两根所述PIN针背离所述电容体一端端部均朝背离彼此的方向折弯成型折弯边,所述PIN针的所述折弯边的内侧表面和/或外侧表面加工成型有定位平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种可贴片的电解电容,包括电容体和设置在其上的两根PIN针,其特征在于,两根所述PIN针背离所述电容体一端端部均朝背离彼此的方向折弯成型折弯边,所述PIN针的所述折弯边的内侧表面和/或外侧表面加工成型有定位平面。


2.根据权利要求1所述的可贴片的电解电容,其特征在于,所述折弯边的折弯平面与其上的所述定位平面平行。


3.根据权利要求1所述的可贴片的电解电容,其特征在于,两个所述PIN针的所述折弯边的同侧的所述定位平面齐平。


4.根据权利要求1所述的可贴片的电解电容,其特征在于,所述PIN针背离与所述电容体连接的一端端面上设置有极性标识。


5.根据权利要求1-4任一所述的可贴片的电解电容,其特征在于,所述定位平面在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨永亮代正华丁国栋
申请(专利权)人:东莞市安林电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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