光源结构、背光模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:28585714 阅读:36 留言:0更新日期:2021-05-25 19:24
本实用新型专利技术涉及光源结构、背光模组及显示装置。该光源结构包含基板、多个间隔壁、多个发光单元以及多个封装体。间隔壁设置在基板上,并与基板形成多个容置空间。发光单元布设在基板上,且位于容置空间中。封装体填充在容置空间中,且覆盖发光单元。每一个封装体的高度小于或等于每一个间隔壁的高度,且靠近基板的边缘部分的封装体的高度小于靠近基板的中央部分的封装体的高度。

【技术实现步骤摘要】
光源结构、背光模组及显示装置
本技术涉及光源元件,且特别涉及光源结构、背光模组及显示装置。
技术介绍
一般用于直下式背光模组的光源主要包含基板、多个阵列于基板上的发光二极管以及覆盖于发光二极管上的封装胶,从发光二极管所产生的光线射出封装胶之后,将进一步经过光学膜片混合而形成面光源。然而,靠近基板边缘设置的发光二极管因为没有足够数量的相邻的发光二极管,故会使得整体光源靠近边缘的地方因光线不足而产生暗边,这会严重影响背光模组与显示装置的外观与均匀度。
技术实现思路
因此,本技术的目的在于提供光源结构、背光模组及显示装置,其中通过光源结构的设计,可避免背光模组及显示装置出现暗边而影响外观的情形。根据本技术的上述目的,提出一种光源结构。此光源结构包含基板、侧壁、多个发光单元以及至少一个封装体。侧壁立设于基板的边缘部分,其中侧壁与基板之间具有至少一个容置空间。发光单元布设在基板上,且位于容置空间中。封装体填充在容置空间中,且覆盖发光单元。其中,封装体的高度小于或等于侧壁的高度,且靠近基板的边缘部分的封装体的高度小于靠近基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源结构,其特征在于,包含:/n基板;/n侧壁,其立设于所述基板的边缘部分,所述侧壁与所述基板之间具有至少一个容置空间;/n多个发光单元,其布设在所述基板上,且位于所述容置空间中;以及/n至少一个封装体,其填充在所述容置空间中,且覆盖所述多个发光单元;/n其中所述封装体的高度小于或等于所述侧壁的高度,且靠近所述基板的所述边缘部分的所述封装体的高度小于靠近所述基板的中央部分的所述封装体的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种光源结构,其特征在于,包含:
基板;
侧壁,其立设于所述基板的边缘部分,所述侧壁与所述基板之间具有至少一个容置空间;
多个发光单元,其布设在所述基板上,且位于所述容置空间中;以及
至少一个封装体,其填充在所述容置空间中,且覆盖所述多个发光单元;
其中所述封装体的高度小于或等于所述侧壁的高度,且靠近所述基板的所述边缘部分的所述封装体的高度小于靠近所述基板的中央部分的所述封装体的高度。


2.根据权利要求1所述的光源结构,其特征在于,还包含设置在基板上且位于所述侧壁的内侧的多个间隔壁,
所述至少一个容置空间的数量为多个,且所述多个容置空间由所述多个间隔壁所隔出;
所述至少一个封装体的数量为多个,且所述多个封装体分别设置在所述多个容置空间中,且所述多个封装体的每一者的高度小于或等于所述多个间隔壁的每一者的高度。


3.根据权利要求2所述的光源结构,其特征在于,所述多个容置空间中的所述多个封装体的高度随着所述多个容置空间的位置远离所述基板的所述中央部分而递减。


4.根据权利要求3所述的光源结构,其特征在于,所述多个封装体的高度递减幅度最大不超过30%,包含端点值。


5.根据权利要求2所述的光源结构,其特征在于,位于靠近所述基板的所述边缘部分的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈瑞麟李品勋陈元璋
申请(专利权)人:瑞仪光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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