一种OCP接口转接板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种OCP接口转接板，本实用新型专利技术将主板CPU的PCIE总线通过Slimline线缆连接到OCP转接板，实现4路OCP接口输出，主板电源通过两路电源接口经由电源线缆转接到转接板VPD芯片和温度感应器，并同时提供给OCP接口，从而无需采用单独的散热系统，整体运行可靠，具有功能设计简单，扩展OCP子卡槽位多，可靠性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种OCP接口转接板
本技术涉及转接板
，特别是一种OCP接口转接板。
技术介绍
高端存储产品在应用时，需要外接多种功能的业务子卡，由于存储主板尺寸的限制，板载功能芯片及OCP接口槽位有限，需要外接转接板将OCP槽位所需电源及信号转接出来，实现多个OCP子卡接入。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种OCP接口转接板，旨在解决现有技术中OCP接口槽位有限不能外接多个子卡的问题，实现无需单独散热系统前提下进行OCP接口的外接，提高可靠性。为达到上述技术目的，本技术提供了一种OCP接口转接板，所述转接板包括：Slimline接口、OCP接口、VPD芯片、温度感应器、eFuse芯片以及电源接口；所述Slimline接口与OCP接口之间直连，传输PCIE-X8总线信号及其sideband信号，其中一个Slimline接口连接有VPD芯片的EEPROM以及温度感应器；所述电源接口经由eFuse芯片给4路OCP接口提供12V和3.3V电源，并为给VPD芯片EEPROM以及温度感应器提供3.3V电源；所述Slimline接口以及电源接口分别还与外部主板的Slimline接口以及电源接口连接。优选地，所述Slimline接口与VPD芯片的EEPROM以及温度感应器之间传输I2C信号。优选地，所述OCP接口外接OCP卡。优选地，所述转接板与主板之间通过螺孔固定。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是技术所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：与现有技术相比，本技术将主板CPU的PCIE总线通过Slimline线缆连接到OCP转接板，实现4路OCP接口输出，主板电源通过两路电源接口经由电源线缆转接到转接板VPD芯片和温度感应器，并同时提供给OCP接口，从而无需采用单独的散热系统，整体运行可靠，具有功能设计简单，扩展OCP子卡槽位多，可靠性高的优点。附图说明图1为本技术中所提供的一种OCP接口转接板结构示意图；图2为本技术中所提供的一种OCP接口转接板走线连接示意图。具体实施方式为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本技术。下面结合附图对本技术所提供的一种OCP接口转接板进行详细说明。如图1、2所示，本技术公开了一种OCP接口转接板，所述转接板包括：Slimline接口、OCP接口、VPD芯片、温度感应器、eFuse芯片以及电源接口；所述Slimline接口与OCP接口之间直连，传输PCIE-X8总线信号及其sideband信号，其中一个Slimline接口连接有VPD芯片的EEPROM以及温度感应器；所述电源接口经由eFuse芯片给4路OCP接口提供12V和3.3V电源，并为给VPD芯片EEPROM以及温度感应器提供3.3V电源；所述Slimline接口以及电源接口分别还与外部主板的Slimline接口以及电源接口连接。转接板上的Slimline接口和电源接口分别通过电源线缆以及Slimline线缆与主板连接，Slimline线缆将主板PCIE总线信号及其sideband信号传输至转接板，而电源线缆将主板提供的电源传输至转接板，一方面给VPD芯片和温度感应器供电，另一方面经过电源热插拔保护芯片后输送给4路OCP接口，实现外部OCP卡接入。其中，主板与转接板之间的电源线缆传输12V以及3.3V电源信号，而Slimline线缆传输4路PCIE-X8总线信号及其sideband信号。而在转接板上，电源线缆输入的12V、3.3V电源信号分别经由不同的线路传输至不同电子部件。对于12V电源信号，经过4路eFuse芯片给4路OCP接口供电，而3.3V电源信号，给VPD芯片EEPROM以及温度感应器供电，同时经过4路eFuse芯片给4路OCP接口供电。其中一个Slimline接口提供一路I2C信号到EEPROM以及温度感应器，用于读取转接板信息以及转接板周围温度。Slimline接口与OCP接口直连，传输PCIE-X8总线信号及其sideband信号，OCP接口外接OCP卡，即可实现OCP接口的转接。通过上述方案，将主板信号引至转接板上，实现4路标准OCP接口输出，OCP接口定义按照标准OCP接口定义进行设计。OCP接口转接板通过圆形螺孔与主板进行固定，实现外部OCP卡的直接插入。本技术将主板CPU的PCIE总线通过Slimline线缆连接到OCP转接板，实现4路OCP接口输出，主板电源通过两路电源接口经由电源线缆转接到转接板VPD芯片和温度感应器，并同时提供给OCP接口，从而无需采用单独的散热系统，整体运行可靠，具有功能设计简单，扩展OCP子卡槽位多，可靠性高的优点。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OCP接口转接板，其特征在于，所述转接板包括：/nSlimline接口、OCP接口、VPD芯片、温度感应器、eFuse芯片以及电源接口；/n所述Slimline接口与OCP接口之间直连，传输PCIE-X8总线信号及其sideband信号，其中一个Slimline接口连接有VPD芯片的EEPROM以及温度感应器；/n所述电源接口经由eFuse芯片给4路OCP接口提供12V和3.3V电源，并为给VPD芯片EEPROM以及温度感应器提供3.3V电源；/n所述Slimline接口以及电源接口分别还与外部主板的Slimline接口以及电源接口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种OCP接口转接板，其特征在于，所述转接板包括：
Slimline接口、OCP接口、VPD芯片、温度感应器、eFuse芯片以及电源接口；
所述Slimline接口与OCP接口之间直连，传输PCIE-X8总线信号及其sideband信号，其中一个Slimline接口连接有VPD芯片的EEPROM以及温度感应器；
所述电源接口经由eFuse芯片给4路OCP接口提供12V和3.3V电源，并为给VPD芯片EEPROM以及温度感应器提供3.3V电源；
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩舒，徐强，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32