一种半导体真空设备用气密检测装置制造方法及图纸

技术编号:28583143 阅读:12 留言:0更新日期:2021-05-25 19:18
本实用新型专利技术公开了一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件、密封圈、活动件、弹簧、封盖和螺丝,所述活动件一端为左杆,密封圈套设在左杆外圆面的杆槽内,所述活动件位于外套件的内部空间内,所述活动件另一端为右杆,所述弹簧套设在右杆外部,所述封盖套设在外套件的套件罐外,所述外套件一端为管状的套件横管另一端为罐状的套件罐,所述套件横管中部设有竖立的套件立管,所述活动件中部为圆形的中片,所述右杆背向中片的端面圆心开有端孔,所述封盖的轮廓呈圆形盖状,所述封盖的圆心部分开有开口,所述封盖焊接有盖夹。该半导体真空设备用气密检测装置,可检测半导体真空设备的气密性,适合普遍推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空设备用气密检测装置
本技术属于半导体真空设备
,具体涉及一种半导体真空设备用气密检测装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。现有的半导体生产过程中往往需要使用抽真空设备,现有的抽真空设备的气密检测的操作较为繁琐,检测装置的结构也较为复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体真空设备用气密检测装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件、密封圈、活动件、弹簧、封盖和螺丝,所述活动件一端为左杆,密封圈套设在左杆外圆面的杆槽内,所述活动件位于外套件的内部空间内,所述活动件另一端为右杆,所述弹簧套设在右杆外部,所述封盖套设在外套件的套件罐外。优选的,所述外套件一端为管状的套件横管另一端为罐状的套件罐,所述套件横管中部设有竖立的套件立管。优选的,所述活动件中部为圆形的中片,所述右杆背向中片的端面圆心开有端孔。优选的,所述封盖的轮廓呈圆形盖状,所述封盖的圆心部分开有开口,所述封盖焊接有盖夹,所述螺丝位于盖夹开口部分的通孔和螺纹孔内部。优选的,所述外套件的套件立管上安装有单向阀,所述封盖的盖夹内部夹持固定有百分表,百分表的探头顶在活动件右端的端孔内部。本技术的技术效果和优点:该半导体真空设备用气密检测装置,通过弹簧压迫气体的方式观察半导体真空设备内部的气密状态,若出现泄气的问题活动件将会被弹簧推动,活动件的位移将会体现到盖夹固定的百分表的读数上,通过百分表的读数变化体现检测的半导体真空设备的气密性,适合普遍推广使用;整体工作构件少,大部分工作构件均为一体式结构,结构简单具有较高的可靠性。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的剖切状态结构示意图;图3为本技术的分离状态结构示意图。图中:1、外套件;101、套件横管;102、套件立管;103、套件罐;2、密封圈;3、活动件;301、杆槽;302、左杆;303、中片;304、右杆;305、端孔;4、弹簧;5、封盖;501、盖夹;6、螺丝。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件1、密封圈2、活动件3、弹簧4、封盖5和螺丝6,所述活动件3一端为左杆302,密封圈2套设在左杆302外圆面的杆槽301内,所述活动件3位于外套件1的内部空间内,所述活动件3另一端为右杆304,所述弹簧4套设在右杆304外部,所述封盖5套设在外套件1的套件罐103外。具体的,所述外套件1一端为管状的套件横管101另一端为罐状的套件罐103,所述套件横管101中部设有竖立的套件立管102,外套件1为车削和焊接构成的一体式结构。具体的,所述活动件3中部为圆形的中片303,所述右杆304背向中片303的端面圆心开有端孔305,活动件3为车削构成的一体式结构,活动件3作加硬处理。具体的,所述封盖5的轮廓呈圆形盖状,所述封盖5的圆心部分开有开口,所述封盖5焊接有盖夹501,所述螺丝6位于盖夹501开口部分的通孔和螺纹孔内部,盖夹501为型材制成,封盖5开口部分的通孔直径与右杆304的直径相同。具体的,所述外套件1的套件立管102上安装有单向阀,所述封盖5的盖夹501内部夹持固定有百分表,百分表的探头顶在活动件3右端的端孔305内部,外套件1左端的套件横管101通过管道与待检测的半导体真空设备连接。工作原理,该半导体真空设备用气密检测装置,使用时首先通过管道将套件横管101与半导体真空设备连接,接着向套件立管102连接的单向阀充气,空气将会推动活动件3压缩弹簧4,活动件3移动时将会压缩百分表的探头,充气完成后活动件3将会停止移动,弹簧4将会将活动件3向回推,若半导体真空设备内部存在气密性问题活动件3将会移动,若不存在气密性问题活动件3则不会移动,活动件3移动时百分表的读数将会发生变化,从而体现出半导体真空设备存在气密问题,若百分表读数不出现变化则体现出半导体真空设备不存在气密问题。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件(1)、密封圈(2)、活动件(3)、弹簧(4)、封盖(5)和螺丝(6),其特征在于:所述活动件(3)一端为左杆(302),密封圈(2)套设在左杆(302)外圆面的杆槽(301)内,所述活动件(3)位于外套件(1)的内部空间内,所述活动件(3)另一端为右杆(304),所述弹簧(4)套设在右杆(304)外部,所述封盖(5)套设在外套件(1)的套件罐(103)外。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空设备用气密检测装置,包括外套件(1)、密封圈(2)、活动件(3)、弹簧(4)、封盖(5)和螺丝(6),其特征在于:所述活动件(3)一端为左杆(302),密封圈(2)套设在左杆(302)外圆面的杆槽(301)内,所述活动件(3)位于外套件(1)的内部空间内,所述活动件(3)另一端为右杆(304),所述弹簧(4)套设在右杆(304)外部,所述封盖(5)套设在外套件(1)的套件罐(103)外。


2.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用气密检测装置,其特征在于:所述外套件(1)一端为管状的套件横管(101)另一端为罐状的套件罐(103),所述套件横管(101)中部设有竖立的套件立管(102)。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯小龙
申请(专利权)人:苏州市鑫龙净化机械设备有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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