【技术实现步骤摘要】
一种全贴片LED灯板
本技术涉及LED灯板控制
,尤其涉及一种全贴片LED灯板。
技术介绍
全贴片LED灯板通常采用铝基板,铝基板从上到下依次为线路层(铜层)、绝缘层和金属铝层。由于金属铝层和线路层之间通过绝缘层进行隔离,二者间会形成分布电容。当线路层中存在干扰线号时,分布电容会将干扰线号向金属铝层传播,金属铝层又将干扰信号向外传播,导致全贴片LED灯具EMI性能较差。目前改善LED灯板的电磁干扰的方法,通常是在LED灯板的电路中使用EMI滤波器或者在LED灯板中增设有防雷击元器件,即增加额外的元器件来改善EMI性能较差的问题。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提出的问题,本技术提供了一种全贴片LED灯板,一种全贴片LED灯板,包括电路层、金属层以及位于二者之间的绝缘层,所述电路层包括整流滤波电路、开关电源电路以及LED模组,其特征在于,所述电路层还包括连接介质;所述整流滤波电路的信号输入端接市电LN,所述整流滤波电路的信号出端通过开关电源电路和LED模组连接,所述连接介质的一端和电 ...
【技术保护点】
1.一种全贴片LED灯板,包括电路层、金属层以及位于二者之间的绝缘层,所述电路层包括整流滤波电路、开关电源电路以及LED模组,其特征在于,所述电路层还包括连接介质;所述整流滤波电路的信号输入端接市电LN,所述整流滤波电路的信号出端通过开关电源电路和LED 模组连接,所述连接介质的一端和电路层中的稳定区连接,所述稳定区为整流滤波电路的正极或电路板地极或并联了滤波电容的LED 模组的正极或并联了滤波电容的LED模组负极,所述连接介质的另一端和金属层连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种全贴片LED灯板,包括电路层、金属层以及位于二者之间的绝缘层,所述电路层包括整流滤波电路、开关电源电路以及LED模组,其特征在于,所述电路层还包括连接介质;所述整流滤波电路的信号输入端接市电LN,所述整流滤波电路的信号出端通过开关电源电路和LED模组连接,所述连接介质的一端和电路层中的稳定区连接,所述稳定区为整流滤波电路的正极或电路板地极或并联了滤波电容的LED模组的正极或并联了滤波电容的LED模组负极,所述连接介质的另一端和金属层连接。
2.根据权利要求1所述的一种全贴片LED灯板,其特征在于,所述整流滤波电路包括整流桥BD1、电容C1以及电容C2,所述整流桥BD1包括正极端和负极端;所述电容C1的一端通过连接介质和金属层连接。
3.根据权利要求2所述的一种全贴片LED灯板,其特征在于,所述整流桥BD1的正极端和金属层连接。
4.根据权利要求2所述的一种全贴片LED灯板,其特征在于,所述整流桥BD1的负极端和金属层连接。
5.根据权利要求1所述的一种全贴片LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑爱华,蔡显彬,赵俊洪,
申请(专利权)人:宁波公牛光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。