处理半导体产品设计定案交付的方法及计算机执行方法技术

本发明专利技术是一种计算机执行方法，其是用以接收集成电路设计定案交付要求，并依据该要求产生定案交付数据。上述方法首先接收技术数据，其界定该定案交付要求所对应的技术。并加载与该技术对应的罩幕制具样版及特殊技术数据样版，其包含依据该接收数据而定的问题数据。该方法并接收金属层数据，其定义该设计的至少一金属层，并接收对应于该问题数据的回复数据。再依据该金属层数据及该回复数据，产生客制化的罩幕制具表格，并透过该客制化的罩幕制具表格，接收罩幕数据。继之，依据接收的该罩幕数据，产生至少一逻辑操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于半导体制造，特别是有关于处理半导体产品设计定案交付(tape out)的方法与系统。
技术介绍
近年来，半导体集成电路(IC)快速发展随着IC材料与设计的技术进步，IC产品的电路设计也越来越精细复杂。然而这些进步同时也使得IC的制造加工日益复杂。例如，单一IC上可能必须包含数个不同的电路装置。当这些电路装置的大小降至次微米或深微米的阶段，IC的装置密度和功能密度都受到制程因素的限制。当制程日趋复杂之时，制程步骤的排程和控制也日趋复杂。而且，当IC产业日趋成熟，制造IC产品所需执行的制程步骤，可能在不同的地点执行，其可能由单一厂商完成，或由多个具有不同制造专长的厂商协同完成。这种制造的方式使得IC制造的过程更加复杂，不同的制造厂商不仅可能位于不同的地理位置，其所在的时区也可能不同，这使得协同厂商之间的沟通更加困难。例如，由第一厂商(例如IC设计厂商)设计新的IC产品，由第二厂商(例如晶圆厂)依据该设计制造IC产品，再由第三厂商负责组装并测试该IC产品，再由第四厂商负责统合控制整个IC产品的制造，包括设计、制造、组装以及测试的进行。不论IC产品的制造是在单一厂商或是由多个厂商协力完成，在IC产品制造过程中都需要各设计及制造单位之间频繁的沟通讨论与协调，例如在客户端设计的IC产品要进行制造时便需要多次的沟通协调才能依据设计数据正确地制造出对应的IC产品。例如，使用罩幕来制造如特殊应用集成电路(Application specificintegrated circuits，ASICs)或多方案晶圆(multi-projectwafers，MPWs)的IC产品的IC制造程序时，就需要设计端和制造端的密切沟通。在准备IC产品的罩幕设计数据(例如设计定案交付(tape out)数据)时，需要设计端和制造端的工程师共同参与。而客户端通常以数种不同的数据格式，来提供设计定案交付数据。这些不同的数据格式，使得设计定案交付的处理过程更加复杂，而需要进一步地以人工进行数据比对，以确认数据的正确性。
技术实现思路
本专利技术是有关于半导体制造，特别是有关于处理半导体产品设计定案交付(tape out)的方法与系统。本专利技术提供一种，其是用以接收集成电路设计定案交付(tape out)要求，并依据该要求产生定案交付数据。上述方法首先接收技术数据，其界定该定案交付要求所对应的技术。并加载与该技术对应的罩幕制具(mask tooling)样版及特殊技术数据(special technology information，STI)样版，其包含依据该接收数据而定的问题数据。该方法并接收金属层数据，其定义该设计的至少一金属层，并接收对应于该问题数据的回复数据。再依据该金属层数据及该回复数据，产生客制化(customize)的罩幕制具表格，并透过该客制化的罩幕制具表格，接收罩幕数据。继之，依据接收的该罩幕数据，产生至少一逻辑操作。本专利技术所述的，进一步依据该金属层数据及该回复数据，将该罩幕制具样版的至少一部分标示为无作用部分。本专利技术所述的，该标示步骤将该无作用部分反白，使得使用者无法更动该部分的无作用标示。本专利技术所述的，依据接收的该金属层数据，将该罩幕制具样版中显示的未使用的金属层标示为无作用，并依据该回复数据，将特殊技术数据样版中未使用的随选层(optionlayer)标示为无作用。本专利技术所述的，进一步接收客户端要求，并依据该要求将该客制化的罩幕制具表格中的作用层改设为无作用层。本专利技术所述的，进一步接收客户端要求，并依据该要求将该最后客制化的罩幕制具表格中的某些作用层改设为无作用层，或将该最后客制化的罩幕制具表格中的某些无作用层手动改设为作用层。本专利技术所述的，进一步从多个罩幕制具样版中选取该罩幕制具样版，其中该多个罩幕制具样版是对应于不同技术。本专利技术所述的，进一步依据该技术，在加载该罩幕制具样版之前产生该罩幕制具样版。本专利技术所述的，进一步依据该接收数据选取该特殊技术数据样版。本专利技术所述的，进一步依据该接收数据产生该特殊技术数据样版，其是借由将该技术特有的问题数据整合于该特殊技术数据样版中。本专利技术所述的，进一步依据预定的规则，确认接收的该技术数据、该金属层数据、该回复数据及该罩幕数据的至少一部分，以决定上述数据是否一致。本专利技术所述的，进一步建立多个罩幕层和该特殊技术数据样版中包含问题数据的关联数据。本专利技术所述的，进一步将该逻辑操作转换为对应的电路图案号码的逻辑操作。上述处理方法是可以借由将储存于一计算机可读取储存媒体的计算机程序加载计算机装置中而实现。本专利技术另提供一种储存媒体，所述储存媒体用以储存一计算机程序，上述计算机程序可加载于一计算机系统并且执行下述的数据处理方法，该方法是用以接收集成电路设计定案交付要求，并依据该要求产生定案交付数据，该方法包括接收技术数据，其界定该定案交付要求所对应的技术；依据该接收数据，加载对应的罩幕制具样版；接收金属层数据，其定义该设计的至少一金属层；依据该金属层数据，产生客制化的罩幕制具表格；透过该客制化的罩幕制具表格，接收罩幕数据；以及依据接收的该罩幕数据，产生至少一逻辑操作。本专利技术还提供一种，所述是用以依据定案交付要求产生定案交付数据，该方法包括接收来自客户端的初始数据；依据该初始数据，加载对应的罩幕制具样版；依据该客户端提供的金属层数据以及提供给该客户端的问题数据对应的回复数据，产生客制化的罩幕制具表格；以及透过该客制化的罩幕制具表格从该客户端接收数据，并据以产生逻辑操作。附图说明图1显示依据本专利技术实施例的方法的流程图；图2显示依据本专利技术实施例的虚拟IC制造系统的示意图；图3显示依据本专利技术实施例的定案交付要求环境的操作示意图；图4显示依据本专利技术实施例的罩幕制具样版的实施画面；图5显示依据本专利技术实施例的特殊技术数据样版的实施画面；图6显示依据本专利技术实施例的罩幕制具表格的实施画面； 图7显示依据本专利技术实施例的方法的流程图。具体实施例方式为了让本专利技术的目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图示图1至图7，做详细的说明。本专利技术说明书提供不同的实施例来说明本专利技术不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置是为说明之用，并非用以限制本专利技术。且实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。在集成电路罩幕设计定案交付(tape out)的过程中，客户可能要填写许多种表格，例如罩幕制具(mask tooling)表格、晶圆厂服务要求表(foundry service request form，FSRF)、以及特殊技术数据(special technology information，STI)表格等。制造端中的类似如客服工程师或罩幕工程师等技术提供者，可能要协助将上述表格中的内容转换成定案交付(tape out)要求，使得能够据以产生客户要求的罩幕。在类似如多项目晶圆(multi-project wafer，MPW)服务等生产制程中，制造端会为客户准备粗略的罩幕制具样版表格。此种预先准备的罩幕制具样版表格可以提供客户可得的整套罩幕相关数据以供选择，不过客户为了要提供其设计的特殊设定及数据等，仍旧需要填写罩幕制具表格、晶圆厂服务要求表、以及特殊技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机执行方法，其特征在于所述计算机执行方法是用以接收集成电路设计定案交付要求，并依据该要求产生定案交付数据，该方法包括：接收技术数据，其界定该定案交付要求所对应的技术；加载与该技术对应的罩幕制具样版及特殊技术数据样版，其包含依据该接收数据而定的问题数据；接收金属层数据，其定义该设计的至少一金属层，并接收对应于该问题数据的回复数据；依据该金属层数据及该回复数据，产生客制化的罩幕制具表格；透过该客制化的罩幕制具表格，接收罩幕数据；以及依据接收的该罩幕数据，产生至少一逻辑操作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹标灼，冯淑玲，曾乙弘，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]