存货清单追踪方法及计算机系统技术方案

本发明专利技术提出一种存货清单追踪方法及计算机系统。具体涉及一种用于半导体产品的存货清单追踪方法，此方法可以用在追踪从前段设施送至后段设施的晶圆货批。此方法包含追踪正传送至一后段设施的晶圆货批，并从上述后段设施接收一状态报告。比较上述状态报告与一预定标准。如果上述状态报告不符合上述预定标准，指定上述晶圆货批为一第一类型，例如缓慢移动类型。如果上述晶圆货批被指定为缓慢移动类型，结合一第一付款计划于上述晶圆货批。本发明专利技术所述存货清单追踪方法及计算机系统，可以实时以处理单元判别半导体的处理进度及情况，据以实时地决定一报价方案，并以电信方式自动提出报价、响应信息传送。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于多个半导体制造实体，例如晶圆制造设施以及电路探测设施，且特别有关于协助在半导体制造环境中开出货单及付款事宜的方法及系统。
技术介绍
半导体产业近来已经历许多变化。其中一项就是晶片供货商可能是制造该晶片的不同实体。举例来说，一第一实体可以提供晶片设计，一第二实体可以产出此设计的掩膜板(mask)集合，一第三实体可以制造具有晶片(称为晶粒(die))在其上的晶圆(wafer)，一第四实体可以测试晶圆上的晶粒(称为电路探测(circuit probe))，一第五实体可以进行组装，一第六实体可以执行最后测试，以及一第七实体可以行销以及/或贩卖最后完成的晶片。任何实体可以是另一实体的客户，并且一实体(例如行销以及/或贩卖最后完成的晶片的实体)可以是所有实体的客户。 有一很重要课题是要适当地配置介于所有制造晶片相关实体之间的成本。举例来说，当一前段实体(例如晶圆制造设施，晶圆厂(fab))运送产品至一后段(例如一晶圆电路探测设施)，当时是开账单给客户的时机。在以晶圆报价(quote-by-wafer，简称QBW)方案中，当晶圆运送至上述晶圆电路探测设施时，晶圆厂会开出货本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存货清单追踪方法，用以在多个服务提供者间追踪半导体制造上的一存货清单，所述存货清单追踪方法包含：提供上述存货清单给一后段服务提供者；在上述后段服务提供者端，追踪上述存货清单的一处理动作；如果上述处理动作不符合一预定标准，根据一货批方案准备一款项给一前段服务提供者；以及如果上述处理动作符合上述预定标准，根据一单枚方案准备一款项给上述前段服务提供者。

【技术特征摘要】
US 2004-5-26 10/853,913书所界定的范围为准，并应从广泛的方向解读。 附图中符号的简单说明如下100半导体商业系统102客户104前段设施106后段设施202服务系统204晶圆厂设施206工程系统208设计设施或实验室210网络222CPU224存储单元226输入/输出装置 228外部接口230总线系统240～252计算机装置400信息流程402一批投料量的信息410a及410b良率报告(运送中通知)412一批投料量的确认良率报告414根据晶粒的一批投料量出货单416回应500信息流程502出货单504回应(已收到出货单)506一批投料量良率报告508调整作业权利要求1.一种存货清单追踪方法，用以在多个服务提供者间追踪半导体制造上的一存货清单，所述存货清单追踪方法包含提供上述存货清单给一后段服务提供者；在上述后段服务提供者端，追踪上述存货清单的一处理动作；如果上述处理动作不符合一预定标准，根据一货批方案准备一款项给一前段服务提供者；以及如果上述处理动作符合上述预定标准，根据一单枚方案准备一款项给上述前段服务提供者。2.根据权利要求1所述的存货清单追踪方法，其特征在于上述预定标准是来自上述后段服务提供者的一良率报告。3.根据权利要求2所述的存货清单追踪方法，其特征在于更包含对上述良率报告与一客户所提供报告进行比较；如果上述比较指出一差异，在准备上述款项之前解决上述差异。4.根据权利要求1所述的存货清单追踪方法，其特征在于上述存货清单包含一个或更多的晶圆，其中上述处理动作是对一个或一个以上的晶粒所作的功能测试，而上述预定标准是一晶圆或一组晶圆的最小良率。5.根据权利要求4所述的存货清单追踪方法，其特征在于上述货批方案是一根据晶圆报价型态的布告方式，而上述单枚方案是一根据晶粒报价的布告方式。6.一种计算机系统，用以在一半...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨嘉和，徐明达，喻绍宗，张淑美，张天慧，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]