【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在一个处理系统中监视一个过程，以及更具体地讲，用带有一个积分传输器件的一个监视装置来监视一个过程。
技术介绍
在半导体工业中集成电路(1C)的制造典型地应用等离子体以在一个等离子体反应器中建立或协助表面化学反应，这是从基片上除去材料以及在基片上淀积材料所必须的。一般讲，等离子体是在等离子体反应器内，在真空条件下，通过加热电子使其能量足以维持和一种供给处理气体的离化碰撞。另外，加热电子能有足够的能量以维持离解性碰撞，以及因而，要在事先确定的条件下(例如，反应室压力，气体流率，等等)选择特定一组气体，以产生对反应室内要进行的特定过程(例如，腐蚀过程，这时材料被从基片去除或淀积过程，这时材料被加到基片)适合的带电的和化学活性的粒子种类。例如在一个腐蚀过程中，当确定等离子处理系统的状态和确定正在生产的器件质量时监视处理系统可以是非常重要的。附加的过程数据可以用来防止关于系统状态和正在生产的产品的状态的错误的结论。例如，一个处理系统的连续使用能够导致等离子体处理性能的逐渐恶化，最终导致系统的完全失效。附加的过程有关数据和装置有关数据将改进材料处理系统的管理...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种材料处理系统，包括处理工具，其中处理工具包括至少一个处理室；多个耦合至处理工具的射频响应过程传感器，射频响应过程传感器被配置成可以为处理工具产生过程数据并发送过程数据；以及传感器接口组件(SIA)，配置成可以从至少一个射频响应过程传感器接收过程数据。2.权利要求1所要求的材料处理系统，其中过程数据包括温度数据，压力数据，流量数据和过程化学数据中的至少一个。3.权利要求1所要求的材料处理系统，其中至少一个射频响应过程传感器包括温度传感器以产生过程数据；以及耦合至天线的射频响应发射器，以发送过程数据。4.权利要求1所要求的材料处理系统，其中至少一个射频响应过程传感器包括压力传感器以产生过程数据；以及耦合至控制器的射频响应发射器，以发送过程数据。5.权利要求1所要求的材料处理系统，其中至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器以产生过程数据；以及耦合至过程传感器的射频响应发射器，以发送过程数据。6.权利要求5所要求的材料处理系统，其中温度传感器，包括压力传感器，流量传感器，和过程化学传感器中的至少一个。7.权利要求1所要求的材料处理系统，其中至少一个射频响应过程传感器被耦合到处理室部件。8.权利要求7所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器，配置成可以为室部件产生过程数据；以及耦合至过程传感器的射频响应发射器，以为室部件发送过程数据。9.权利要求1所要求的材料处理系统，还包括上部组件，其中至少一个射频响应电传感器被耦合到上部组件的至少一个部件。10.权利要求9所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应电传感器包括电传感器，用以为上部组件的该至少一个部件产生电数据；以及耦合至电传感器的射频响应发射器，以对于上部组件的该至少一个部件发送电数据。11.权利要求1所要求的材料处理系统，还包括基片握持器，其中至少一个射频响应过程传感器被耦合至该基片握持器。12.权利要求11所要求的材料处理系统，其中该基片握持器包括卡盘，静电卡盘(ESC)，护罩，聚焦环，挡板，和电极中的至少一种。13.权利要求11所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器，用以为基片握持器产生过程数据；以及耦合至过程传感器的射频响应发射器，以为基片握持的发送过程数据。14.权利要求11所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器，用以为在基片握持器上的晶片产生过程数据；以及耦合至过程传感器的射频响应发射器，以为该晶片发送过程数据。15.权利要求1所要求的材料处理系统，还包括一个环，其中至少一个射频响应过程传感器被耦合至该环。16.权利要求15所要求的材料处理系统，其中该环包括聚焦环，屏蔽环，淀积环，电极环，和绝缘体环中的至少一种。17.权利要求15所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器，用以为该环产生过程数据；以及耦合至过程传感器的射频响应发射的，以为该环发送过程数据。18.权利要求1所要求的材料处理系统，还包括一平板，其中至少一个射频响应过程传感器被耦合至该平板。19.权利要求18所要求的材料处理系统，其中该平板包括排气平板，挡气平板，电极平板，和绝缘体平板中的至少一种。20.权利要求18所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器，用以为平板产生过程数据；以及耦合至过程传感器的射频响应发射器以为平板发送过程数据。21.权利要求5所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器还包括耦合至该过程传感器和该射频响应发射器中至少一个的计时器。22.权利要求5所要求的材料处理系统，其中射频响应发射器包括天线，用以发送响应信号，以及耦合至天线的发射器，其中该发射器被配置成可以用过程数据来调制和/或编码响应信号。23.权利要求5所要求的材料处理系统，其中该射频响应过程传感器还包括功率源，该功率源耦合至过程传感器和射频响应发射器中的至少一个。24.权利要求23所要求的材料处理系统，其中该功率源包括用来把从过程相关信号所发射的能量转换为直流信号的射频-直流转换器，用来把非过程相关信号转换为直流信号的射频-直流转换器，直流-直流转换器，和电池中的至少一个。25.权利要求24所要求的材料处理系统，其中该功率源把直流信号提供给过程传感器。26.权利要求24所要求的材料处理系统，其中该功率源把直流信号提供给射频响应发射器。27.权利要求5所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器还包括控制器，该控制器耦合至过程传感器和射频响应发射器中的至少一个。28.权利要求27所要求的材料处理系统，其中该控制器包括微处理器，微控制器，计时器，数字信号处理器(DSP)，存储器，接收器，A/D转换器，D/A转换器中的至少一个。29.权利要求1所要求的材料处理系统，其中至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器以产生过程数据；耦合至过程传感器的射频响应发射器以发送过程数据；以及接收器，它耦合至过程传感器和射频响应发射器中的至少一个。30.权利要求29所要求的材料处理系统，其中该射频响应发射器包括天线和背散射调制器。31.权利要求29所要求的材料处理系统，其中该射频响应发射的包括天线，用以发送响应信号，以及耦合至天线的发射器，其中发射器被配置成可以用过程数据来调制和/或编码该响应信号。32.权利要求31所要求的材料处理系统，其中该射频响应发射器还包括射频-直流转换器，直流-直流转换器，和电池中的至少一个。33.权利要求29所要求的材料处理系统，其中该射频响应过程传感器还包括至少一个功率源，功率源用射频-直流转换器，直流-直流转换器，和电池中的至少一个来产生直流信号。34.权利要求29所要求的材料处理系统，其中该接收器包括天线和处理器，该天线被用来接收输入信号，该处理器被配置成可以用该输入信号来产生操作数据，并用此操作数据来控制该射频响应发射器，该接收器，和该过程传感器中的至少一个。35.权利要求34所要求的材料处理系统，其中该接收器还包括用以把从过程相关信号发射的能量转换为直流信号的射频-直流转换器，用以把非过程相关信号转换为直流信号的射频-直流转换器，直流-直流转换器，和电池中的至少一个。36.权利要求29所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器还包括控制器，该控制器耦合到接收器，过程传感器，和射频响应发射器中的至少一个。37.权利要求36所要求的材料处理系统，其中该控制器包括微处理器，微控制器，计时器，数字信号处理器(DSP)，存储器，A/D转换器，和D/A转换器中的至少一个。38.权利要求1所要求的材料处理系统，其中至少一个射频响应过程传感器包括过程传感器以产生过程数据；以及耦合至过程传感器的射频响应收发器，以发送过程数据。39.权利要求38所要求的材料处理系统，其中该射频响应收发器包括天线，用以发送响应信号，耦合至天线的发射器，其中该发射器被配置成可用过程数据来调制和/或编码该响应信号，第二天线，接收器，和处理器，该第二天线被用来接收输入信号，该接收器被配置成可以用输入信号来产生操作数据，该处理器被配置成可以用操作数据来控制该射频响应收发器。40.权利要求38所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器还包括控制器，该控制器耦合至过程传感器和射频响应收发器中的至少一个。41.权利要求40所要求的材料处理系统，其中该控制器包括微处理器，微控制器，一个计时器，数字信号处理器(DSP)，计时器，存储器，A/D转换器，和D/A转换器中的至少一个。42.权利要求38所要求的材料处理系统，其中该至少一个射频响应过程传感器还包括至少一个功率源，它耦合至过程传感器和射频响应收发器中的至少一个，功率源包括射频-直流转换器，直流-直流转换器，和电池中的至少一个。43.权利要求1所要求的材料处理系统，其中SIA包括接收器，用以接收响应信号，该响应信号包括从至少一个射频响应过程传感器来的过程数据；以及发射器，用以向该至少一个射频响应过程传感器发送输入信号，其中该输入信号引起该至少一个射频响应过程传感器向接收器送出响应信号。44.权利要求1所要求的材料处理系统，其中该材料处理系统还包括耦合至SIA的控制器，该控制器被用来分析过程数据，其中该控制器把过程数据与目标电性能数据加以比较，并用这种比较来改变一个过程。45.权利要求1所要求的材料处理系统，其中该材料处理系统还包括耦合至SIA的控制器，该控制器被用来分析过程数据，其中该控制器把过程...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯·E·克莱考特卡，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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