麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备制造技术

本发明专利技术涉及无线耳机技术领域，具体涉及一种麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备。该麦克风与喇叭组合模组包括麦克风、喇叭和PCB，其中，麦克风具有麦克风前腔，喇叭具有喇叭前腔，麦克风前腔和喇叭前腔连通；麦克风和喇叭设置于PCB上，PCB上设置有信号处理单元，麦克风和喇叭分别与信号处理芯片电连接。本申请通过将麦克风和喇叭设置于PCB上且使麦克风前腔和喇叭前腔连通，从而使得麦克风和喇叭能够共用前腔，如此可提高麦克风和喇叭的空间利用率，进而解决了喇叭与麦克风占用空间大的问题。

【技术实现步骤摘要】
麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备
本申请涉及无线耳机
，尤其涉及一种麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备。
技术介绍
随着TWS(TrueWirlessStereo，真正无线立体声)无线蓝牙耳机技术的发展，TWS耳机包括众多传感器，因此导致耳机元件的集成度越来越高，耳机的内部空间也越来越紧张。为了获得良好的上行通话效果以及ANC(ActiveNoiseCancellation，主动降噪)的反馈信号拾取需求，通常在喇叭(又称为扬声器)与耳道间设置有麦克风。利用麦克风拾取周围的噪声信号，并通过电路将此噪声信号反向后传输给喇叭，由喇叭输出的反向噪声信号与直接进入耳朵的噪声信号相抵消，从而达到降低噪声的目的。如图1所示，其为现有(降噪)耳机的剖面示意图。该耳机包括第一壳体11'和第二壳体12'，喇叭2'的磁路系统21'设置于第一壳体11'内，喇叭2'的振膜22'与第二壳体12'形成喇叭2'的前腔13'。喇叭2'与麦克风3'为独立设置的器件，麦克风3'固定于PCB4'(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上，PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，包括：/n麦克风，具有麦克风前腔；/n喇叭，具有喇叭前腔，所述麦克风前腔和所述喇叭前腔连通；/nPCB，所述麦克风和所述喇叭设置于所述PCB上，所述PCB上设置有信号处理单元，所述麦克风和所述喇叭分别与所述信号处理单元电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，包括：
麦克风，具有麦克风前腔；
喇叭，具有喇叭前腔，所述麦克风前腔和所述喇叭前腔连通；
PCB，所述麦克风和所述喇叭设置于所述PCB上，所述PCB上设置有信号处理单元，所述麦克风和所述喇叭分别与所述信号处理单元电连接。


2.根据权利要求1所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述麦克风和所述喇叭为分体设置。


3.根据权利要求1或2所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述麦克风包括外壳、设置于所述外壳内的第一振膜和用于支撑所述第一振膜的第一基底；
所述麦克风与喇叭组合模组包括第一PCB，所述外壳和所述第一基底固定于所述第一PCB上，所述外壳、所述第一振膜、所述第一基底和所述第一PCB之间形成所述麦克风前腔；
所述喇叭包括第二振膜和用于支撑所述第二振膜的第二基底，所述第二振膜和所述第二基底之间形成喇叭后腔，所述第二振膜相对所述喇叭后腔相反的一侧形成所述喇叭前腔；
所述第一PCB和所述第二基底设置于所述PCB上。


4.根据权利要求3所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述第一基底和所述第二基底分别采用硅材料制成，所述第一振膜采用硅材料和压电材料制成，所述第二振膜采用硅材料和压电材料制成。


5.根据权利要求1-4任一所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述PCB包括：
第二PCB，所述麦克风和所述信号处理单元均设置于所述第二PCB上；
第三PCB，所述喇叭设置于所述第二PCB和所述第三PCB之间。


6.根据权利要求5所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述喇叭包括：
支架，设置于所述第二PCB和所述第三PCB之间；
膜片，设置于所述支架上，所述第二PCB设置于所述膜片的出音方向上，所述膜片和所述第二PCB之间形成所述喇叭前腔，所述第二PCB设置有发声孔，所述喇叭前腔通过所述发声孔与所述麦克风前腔连通；
驱动系统，设置于所述第三PCB上，所述驱动系统用于驱动所述膜片振动。


7.根据权利要求1所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述麦克风和所述喇叭为一体成型设置。


8.根据权利要求7所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述麦克风和所述喇叭形成第一集成体，所述第一集成体包括：
第一底壁，设置于所述PCB上；
第一侧壁，设置于所述第一底壁上并围合成腔体；
第二侧壁，设置于所述第一底壁上，所述第二侧壁位于所述第一侧壁的内部，所述第二侧壁与所述第一侧壁连接并围合成腔体；
第一振膜，设置于所述第一侧壁和所述第二侧壁上；
第二振膜，一端设置于所述第一侧壁上，另一端为自由端；
所述第一底壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第一振膜之间形成麦克风后腔，所述第一底壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第二振膜之间形成喇叭后腔，所述第一振膜和所述第二振膜之间具有间隙；
所述第一振膜相对所述麦克风后腔相反的一侧形成所述麦克风前腔，所述第二振膜相对所述喇叭后腔相反的一侧形成所述喇叭前腔。


9.根据权利要求8所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述第一振膜为多个，相邻的两个所述第一振膜之间具有间隙。


10.根据权利要求8所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述第二振膜为多个，相邻的两个所述第二振膜之间具有间隙。


1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李芳庆，徐昌荣，丁越，徐灏文，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44