【技术实现步骤摘要】
晶片连接器和配合连接器
本公开的一个方面涉及晶片连接器和配合连接器。
技术介绍
在相关领域中，已知存在各种类型的堆叠型晶片连接器和配合连接器。专利文献1描述了包括第一壳体、第二壳体和覆盖件的多级连接器。在该多级连接器中，第一壳体、第二壳体和覆盖件在该第一壳体、第二壳体和覆盖件彼此堆叠的状态下进入盒状配合连接器。覆盖件包括待与配合连接器接合的锁定件，并且多级连接器通过该覆盖件的锁定件的接合而装配到配合连接器。引用文献列表专利文献[专利文献1]JP10-79273A
技术实现思路
技术问题附带地，关于诸如上述多级连接器的叠堆型晶片连接器，需要提高插入和移除的可操作性。然而，在上述多级连接器中，由于是覆盖件而不是第一壳体和第二壳体与配合连接器接合，因此除非覆盖件附接到第二壳体，否则无法装配配合连接器。在上述多级连接器中，第一壳体和第二壳体无法单独插入配合连接器或从配合连接器移除，并且始终需要覆盖件来执行此类插入和移除。同样在此方面，无法容易地执行插入和移除操作。因此，需要一种可提高插入和移除的可使用性的晶片连接器和配合连接器。问题的解决方案根据本公开的一个方面的晶片连接器为叠堆型晶片连接器，该叠堆型晶片连接器被构造为电装配到配合连接器，并且包括：电绝缘的晶片，限定被构造为在晶片中接纳端子的腔；闩锁接合构件，该闩锁接合构件包括接合部分，与晶片一体地形成，并且包括柔性臂，该柔性臂被构造为闩锁接合位置和闩锁脱离位置之间移动，在该闩锁接合位置处，晶片连接器...
【技术保护点】
1.一种堆叠型晶片连接器，所述堆叠型晶片连接器被构造为电装配到配合连接器，所述晶片连接器包括：/n晶片，所述晶片电绝缘，所述晶片限定腔，所述腔被构造为将端子接纳在所述晶片中；/n闩锁接合部分，所述闩锁接合部分包括接合部分，所述闩锁接合部分与所述晶片一体地形成，并且包括柔性臂，所述柔性臂被构造为在闩锁接合位置与闩锁脱离位置之间移动，在所述闩锁接合位置，所述晶片连接器闩锁接合到所述配合连接器，在所述闩锁脱离位置，所述晶片连接器从所述配合连接器中解锁，/n其中在下述情况中：所述晶片连接器中的第一晶片连接器与所述晶片连接器中的第二晶片连接器堆叠，所述第二晶片连接器包括所述闩锁接合部分中的第二闩锁接合部分，所述第二闩锁接合部分包括所述柔性臂中的第二柔性臂，/n当所述柔性臂中的第一柔性臂在所述晶片连接器的所述第一晶片连接器的所述接合部分中的第一接合部分与所述晶片连接器的所述第二晶片连接器的所述接合部分中的第二接合部分接合的状态下在所述闩锁接合位置与所述闩锁脱离位置之间移动时，所述柔性臂中的所述第二柔性臂也在所述闩锁接合位置与所述闩锁脱离位置之间移动。/n
【技术特征摘要】
20191122 JP 2019-211791;20201026 US 16/949,3111.一种堆叠型晶片连接器，所述堆叠型晶片连接器被构造为电装配到配合连接器，所述晶片连接器包括：
晶片，所述晶片电绝缘，所述晶片限定腔，所述腔被构造为将端子接纳在所述晶片中；
闩锁接合部分，所述闩锁接合部分包括接合部分，所述闩锁接合部分与所述晶片一体地形成，并且包括柔性臂，所述柔性臂被构造为在闩锁接合位置与闩锁脱离位置之间移动，在所述闩锁接合位置，所述晶片连接器闩锁接合到所述配合连接器，在所述闩锁脱离位置，所述晶片连接器从所述配合连接器中解锁，
其中在下述情况中：所述晶片连接器中的第一晶片连接器与所述晶片连接器中的第二晶片连接器堆叠，所述第二晶片连接器包括所述闩锁接合部分中的第二闩锁接合部分，所述第二闩锁接合部分包括所述柔性臂中的第二柔性臂，
当所述柔性臂中的第一柔性臂在所述晶片连接器的所述第一晶片连接器的所述接合部分中的第一接合部分与所述晶片连接器的所述第二晶片连接器的所述接合部分中的第二接合部分接合的状态下在所述闩锁接合位置与所述闩锁脱离位置之间移动时，所述柔性臂中的所述第二柔性臂也在所述闩锁接合位置与所述闩锁脱离位置之间移动。
2.根据权利要求1所述的晶片连接器，
其中所述接合部分中的所述第一接合部分是凸起部分和凹面部分中的一者，并且
所述接合部分中的所述第二接合部分是凸起部分和凹面部分中的另一者。
3.根据权利要求1所述的晶片连接器，
其中所述晶片包括从所述晶片向外延伸的至少一个突起部，
当所述晶片连接器中的所述第二晶片连接器堆叠在所述晶片连接器中的所述第一晶片连接器上时，所述至少一个突起部插入到所述晶片连接器中的所述第二晶片连接器的至少一个开口中，并且通过将所述至少一个突起部插入到所述至少一个开口中，抑制所述晶片连接器中的所述第一晶片连接器和所述晶片连接器中的所述第二晶片连接器之间的相对旋转。
4.根据权利要求1所述的晶片连接器，
其中堆叠的所述晶片连接器中的所述第一晶片连接器和所述晶片连接器中的所述第二晶片连接器被构造为被装配到所述配合连接器，并且所述闩锁接合部分中的所述第一闩锁接合部分和所述闩锁接合部分中的所述第二闩锁接合部分被构造为与所述配合连接器闩锁接合，并且
当堆叠的所述晶片连接器中的所述第一晶片连接器和所述晶片连接器中的所述第二晶片连接器中的一者从所述配合连接器中解锁时，堆叠的所述晶片连接器中的所述第一晶片连接器和所述晶片连接器中的所述第二晶片连接器中的另一者也从所述配合连接器中解锁。
5.根据权利要求1所述的晶片连接器，
其中所述晶片包括第一基部部分和第二基部部分，所述第一基部部分和所述第二基部部分在面向彼此的第一侧表面和第二侧表面之间延伸，并且在面向彼此的第一端部表面和第二端部表面之间延伸，
所述闩锁接合部分从所述第一例表面和所述第二侧表面中的一者延伸，
在所述第一基部部分、所述第二基部部分、所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述第一端部表面和所...
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