用于掩模版的智能自动化管理的方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及用于掩模版的智能自动化管理的方法和系统，具体提供了一种控制制造系统的方法、系统以及实现该方法的程序存储设备，其中，该方法包括：提供要在加工设备上处理的多个工件，其中，所述多个工件位于在所述加工设备之前的处理站；在工件到达加工设备之前，根据与所述多个工件相关的特性对所述加工设备确定辅助设备的分配需求；并在所述工件到达加工设备之前根据所述分配需求向所述加工设备发送辅助设备。根据本发明专利技术的一个实施例，所述加工设备包括光刻系统，所述辅助设备包括掩模版，所述多个工具包括半导体衬底。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例总体上涉及自动化制造工艺控制，尤其涉及通过掩模版(对准标记版，reticle)的智能自动化管理将制造系统模型化。
技术介绍
半导体的制造工艺涉及数百个详细而复杂的工艺，必须根据严格的制造调度对它们进行熟练的协调。半导体制造工艺可能包括光刻工艺、蚀刻工艺、淀积工艺、抛光工艺、快速热处理工艺、注入工艺、退火工艺等等。这样，就需要专门的机器和设备来根据定义好的制造规则来执行上述各种工艺。在整个制造工艺中，产生重大瓶颈的一个工艺是光刻工艺。尽管存在各种方案来帮助提高光刻工艺的效率，但是仍然存在与被称为掩模版(对准标记版，reticle)的辅助设备的调度相关的延迟(Park，S.etal..″Assessment of Potential Gains in Productivity Due to ProactiveReticle Management Using Discrete Event Simulation，″Proceedings ofthe 1999 Winter Simulation Conference，eds.Farrington，P.A.，Nembhard，H.B.，Sturrock，D.T.，and Evans，G.W.，pp.856-864，该文献的全部内容通过引用被结合到本说明书中)。掩模版是用来通过光刻工艺将复杂的电路图案投影到晶片表面上的辅助器件。因此，掩模版是与用在具体制造工艺中的机器或者设备相关联的部件，因此，取决于所要进行的制造工艺，不同的掩模版必须被分配给不同的机器或者设备。另外，在给定时刻，可能有若干个掩模版可以被分配给某一特定的机器或者设备，因此有必要优化对掩模版的管理决定。已有计算机化的模拟，以便为识别制造工艺中的瓶颈提供建模指导原则，并模拟用于预测和缓和这些瓶颈的解决方案。这些模拟当中的某些模拟将注意力集中在自动化材料传送系统(automated materialhandling systems(AMHS))上，AMHS评估通过制造工艺的工件批次的在制件(work-in-process(WIP))预测(Nadoli，G.et al.，″Simulationin Automated Material Handling Systems Design for SemiconductorManufacturing，″Proceedings of the 1994 Winter SimulationConference，eds.Tew，J.D.，Manivannan，S.，Sadowski，D.A.，and Seila，A.F.，pp.892-899，该文献的全部内容通过引用被接合到本说明书中)。除了其它因素之外，可以用产品生产率来限定生产性的制造工艺。产品生产率是制造工艺产出产品的速率。由于半导体制造的复杂性，仍然有必要改善和控制制造工艺。另外，需要有改进的建模技术，以更好地解决诸如掩模版调度等问题，以释放影响制造效率的瓶颈。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的一个实施例提供了一种控制制造系统的方法(以及实现该方法的程序存储设备)，其中，该方法包括提供至少一个加工设备和至少一组辅助设备，供应要在所述加工设备上加工的多个工件，并根据与所述加工设备和所述多个工件相关的特性，确定所述辅助设备到达所述加工设备的到达顺序。在所述提供步骤中，所述加工设备包括光刻系统，所述辅助设备包括掩模版。该方法进一步包括根据从该方法的迭代产生的在制件的概况，对与所述加工设备相关的未来事件建模。另外，在所述供应步骤中，所述多个工件包括半导体晶片，与所述多个工件相关联的特性包括工作批次优先级、加工时间、辅助设备搬运系统带宽、预测批次的批次优先级以及保护箱(箱，pod)可用性。另外，所述确定步骤包括按照预期的到达所述加工设备的时间对所述辅助设备分级。该方法还包括基于在制件预测对与加工设备有关的未来事件建模。本专利技术的另一方面提供一种控制制造系统的方法，其中，该方法包括提供要在加工设备上处理的多个工件，其中，所述多个工件位于在所述加工设备之前的处理站；在工件到达加工设备之前，根据与所述多个工件相关的特性对所述加工设备确定辅助设备的分配需求；并在所述工件到达加工设备之前根据所述分配需求向所述加工设备发送辅助设备；其中，在所述提供步骤中，所述加工设备包括光刻系统；其中，在所述确定步骤中，所述辅助设备包括掩模版。另外，在所述提供步骤中，所述多个工件包括半导体晶片。同时，与所述多个工件相关的特性包括工作批次优先级、加工时间、辅助设备搬运系统带宽、预测批次的批次优先级以及保护箱(箱，pod)可用性。另外，所述确定步骤包括按照预期的到达所述加工设备的时间对所述工件分级。该方法还包括基于在制件预测对与加工设备有关的未来事件建模。本专利技术的另一实施例提供一种用于控制制造工艺的系统，包括被配置为加工多个工件的加工设备；包括所述多个工件的处理站，其中，该处理站的位置在该加工设备的位置之前；被配置为根据与所述多个工件相关的特性确定所述工件中的第一个到达所述加工设备的顺序的分析器；以及控制器，其被配置为在所述第一工件到达所述加工设备之前，向所述加工设备提供对应于所述第一工件的辅助设备。根据该系统，该加工设备包括光刻系统，该辅助设备包括掩模版，所述多个工件包括半导体晶片，与所述多个工件相关的特性包括工作批次优先级、加工时间、辅助设备搬运系统带宽、预测批次的批次优先级以及保护箱(箱，pod)可用性。另外，所述分析器被配置为按照预期的到达所述加工设备的时间对所述工件分级。该系统还包括建模发生器，被配置为基于从所述分析器产生的在制件预测对与加工设备有关的未来事件建模。本专利技术的另一方面提供一种检查制造工艺中的辅助设备的方法，其中，该方法包括建立用于检查的潜在辅助设备的列表；根据检查要求指定潜在的辅助设备；根据一组定义的规则对潜在的辅助设备确定优先级；其中，在所述建立步骤中，所述辅助设备包括掩模版；其中，所述列表的建立包括将所述掩模版归入不同的组，包括包括与可分派的晶片批次相关的掩模版的第一组，包括与在制件预测相关的掩模版的第二组，以及包括第一组和第二组的掩模版之外的掩模版的第三组。根据该方法，所述检查要求包括与辅助设备的检查相关的报警限度和禁止限度，所述定义的规则组包括给定的指定，包括下述情形中的任何一种可分派的晶片批次和禁止限度归类，可分派的晶片批次和报警限度归类，在给定的时间窗口中的在制件预测和禁止限度归类，以及在给定的时间窗口中的在制件预测和报警限度归类。该方法还包括根据第二组定义的规则，对已经确定了优先级排序的潜在掩模版重新确定优先级，形成重定优先级列表，并从重定优先级列表中除去重复的掩模版，其中，所述第二组定义规则包括优先级确定规则和预计的在制件到达时间。另外，该方法还包括根据对可分派的晶片批次、高容量晶片批次类型和预计的上游晶片批次的到达的掩模版要求中的任何要求，确定要装箱和开箱的候选掩模版，并根据晶片批次优先级、预测的上游晶片批次优先级、保护箱(箱)可用性以及掩模版搬运系统带宽中的任何一种来对装箱和开箱动作确定优先级。结合下面的说明和附图可以更好地理解本专利技术的实施例的上述以及其它方面。但是应当理解，在下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制制造系统的方法，该方法包括：提供至少一个加工设备和至少一组辅助设备；供应要在所述加工设备上加工的多个工件；以及根据与所述加工设备和所述多个工件相关的特性，确定所述辅助设备到达所述加工设备的到达顺序。

【技术特征摘要】
US 2004-8-20 10/711,0791.一种控制制造系统的方法，该方法包括提供至少一个加工设备和至少一组辅助设备；供应要在所述加工设备上加工的多个工件；以及根据与所述加工设备和所述多个工件相关的特性，确定所述辅助设备到达所述加工设备的到达顺序。2.如权利要求1所述的方法，其中，在所述提供步骤中，所述加工设备包括光刻系统。3.如权利要求2所述的方法，其中，在所述提供步骤中，所述辅助设备包括掩模版。4.如权利要求1所述的方法，还包括根据从该方法的迭代产生的在制件的概况，对与所述加工设备相关的未来事件建模。5.如权利要求1所述的方法，其中，在所述供应步骤中，所述多个工件包括半导体晶片。6.如权利要求1所述的方法，其中，与所述多个工件相关的特性包括工作批次优先级、加工时间、辅助设备搬运系统带宽、预测批次的批次优先级以及保护箱可用性。7.如权利要求1所述的方法，其中，所述确定步骤包括按照预期的到达所述加工设备的时间对所述辅助设备分级。8.如权利要求1所述的方法，还包括基于在制件预测对与加工设备有关的未来事件建模。9.一种控制制造系统的方法，该方法包括提供要在加工设备上加工的多个工件，所述多个工件位于在所述加工设备之前的各处理站；在所述工件到达所述加工设备之前，根据与所述多个工件相关的特性对所述加工设备确定辅助设备的分配需求；以及，在所述工件到达所述加工设备之前根据所述分配需求向所述加工设备发送辅助设备。10.如权利要求9所述的方法，其中，在所述提供步骤中，所述加工设备包括光刻系统。11.如权利要求10所述的方法，其中，在所述确定步骤中，所述辅助设备包括掩模版。12.如权利要求9所述的方法，其中，在所述提供步骤中，所述多个工件包括半导体晶片。13.如权利要求9所述的方法，其中，与所述多个工件相关的特性包括工作批次优先级、加工时间、辅助设备搬运系统带宽、预测批次的批次优先级以及保护箱可用性。14.如权利要求9所述的方法，其中，所述确定步骤包括按照预期的到达所述加工设备的时间对所述工件分级。15.如权利要求9所述的方法，还包括基于在制件预测对与加工设备有关的未来事件建模。16.一种用于控制制造工艺的系统，包括被配置为加工多个工件的加工设备；包括所述多个工件的处理站，其中，该处理站的位置在该加工设备的位置之前；被配置为根据与所述多个工件相关的特性确定所述工件中的第一个到达所述加工设备的顺序的分析器；以及控制器，其被配置为在所述第一工件到达所述加工设备之前，向所述加工设备提供对应于所述第一工件的辅助设备。17.如权利要求16所述的系统，其中，该加工设备包括光刻系统。18.如权利要求17所述的系统，其中，该辅助设备包括掩模版。19.如权利要求16所述的系统，其中，所述多个工件包括半导体晶片。20.如权利要求16所述的系统，其中，与所述多个工件相关的特性包括工作批次优先级、加工时间、辅助设备搬运系统带宽、预测批次的批次优先级以及保护箱可用性。21.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德G波达，阿尔弗雷德德格博特斯，布赖恩T丹顿，肯尼思J福特斯，桑加海格德，罗伯特J米尔恩，萨米尔T史卡尔加，左国钢，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]