装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端技术

本公开涉及一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端，装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，其中所述组装方法包括：将塑胶片材制作成装饰芯片的备料步骤；将装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机的供料步骤，以及通过贴片机将装饰芯片组装在支架上的上料步骤。通过上述技术方案，在支架上贴设装饰芯片以作为装饰元素以及外观件，既可以增加美感，又不会使得移动终端整体上显得凌乱，提升了用户的视觉体验，且使用自动化的贴片方式，可以避免因装饰芯片制程复杂、人工贴装不准确而造成的不良，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端
本公开涉及移动终端
，尤其涉及一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法以及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的广泛使用，用户已经不满足于功能上的创新，对外观的要求也越来越高。为满足用户对移动终端的外观追求，一些终端的设计引入了外观透明的概念，即移动终端的外壳采用透明材质制成，这样组装有各种芯片的支架等内部元件就变成了外观件。然而由于移动终端的内部结构相对复杂，如果所有外显的内部元件均采用具有真实功能的功能器件进行组装，将使得移动终端整体上看起来显得凌乱，反而影响了用户的视觉体验。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法以及移动终端。根据本公开实施例的第一个方面，提供一种装饰芯片的组装方法，所述装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，所述组装方法包括：备料步骤，将塑胶片材制作成所述装饰芯片；供料步骤，将所述装饰芯片制作成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，所述组装方法包括：/n备料步骤，将塑胶片材制作成所述装饰芯片；/n供料步骤，将所述装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机；/n上料步骤，通过所述贴片机将所述装饰芯片组装在所述支架上。/n

【技术特征摘要】
1.一种装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，所述组装方法包括：
备料步骤，将塑胶片材制作成所述装饰芯片；
供料步骤，将所述装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机；
上料步骤，通过所述贴片机将所述装饰芯片组装在所述支架上。


2.根据权利要求1所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述备料步骤包括：
在所述塑胶片材的表面印刷芯片图案；
在所述塑胶片材的其中一个表面贴设背胶；
将所述塑胶片材按照所述芯片图案的轮廓切割成所述装饰芯片。


3.根据权利要求2所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述供料步骤包括：
将所述装饰芯片的贴设有所述背胶的一面贴设于第一离型膜上；
将所述第一离型膜绕卷成所述卷料。


4.根据权利要求3所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述供料步骤还包括：
在所述装饰芯片的贴设有所述背胶的相反的一面贴设第二离型膜。


5.根据权利要求2所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述背胶贴设于所述塑胶片材的印刷有所述芯片图案的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：范连涛，周金锋，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11