玻璃基板的加工方法及其加工装置制造方法及图纸

本公开涉及一种玻璃基板的加工方法及其加工装置，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。该加工方法能够解决玻璃基板良品率不高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
玻璃基板的加工方法及其加工装置
本公开涉及玻璃基板加工
，具体地，涉及一种玻璃基板的加工方法及其加工装置。
技术介绍
玻璃基板的加工中，通常从上片工序开始经过切割、研磨、清洗、检验最后进行包装，而玻璃基板的加工需要对各流程的工艺、环境进行精准的管控，才能确保玻璃基板的品质质量，降低产品在客户端出现异常。相关技术中，该玻璃基板为液晶玻璃的重要组件，在玻璃的生产过程中，常常会发生玻璃基板的板面颗粒度高等缺陷，导致玻璃基板的良品率不高。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种玻璃基板的加工方法，该加工方法能够解决玻璃基板良品率不高的技术问题。为了实现上述目的，本公开提供一种玻璃基板的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板放置于上片机构，该上片机构将玻璃基板输送至切割机构；切割：采用切割机构对玻璃基板进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构对玻璃基板进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构对切割好的玻璃基板的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构将研磨好的玻璃基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：/n上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；/n切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；/n除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；/n研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及/n清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；
切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；
除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；
研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及
清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。


2.根据权利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括在所述清洗步骤之前，将所述清洗机构(5)单独地设置于密闭空间内。


3.根据权利要求2所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括将所述上片机构(1)、切割机构(2)、除尘机构以及研磨机构(4)设置于第一加工环境中，所述密闭空间具有第二加工环境，其中，所述第一加工环境的气压小于所述第二加工环境的气压，所述第一加工环境的洁净度小于所述第二加工环境的洁净度。


4.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述上片步骤中，采用转移机器人将玻璃基板(100)放置于所述上片机构(1)。


5.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述切割步骤中，将所述切割机构(2)设置为：所述切...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青，李赫然，方红义，陈涛涛，吴亚平，付继龙，胡芳林，周荧彬，王军，杨善方，董光明，石志强，李震，李俊生，
申请(专利权)人：芜湖东旭光电科技有限公司，东旭光电科技股份有限公司，东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34