一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法技术

本发明专利技术涉及电子浆料技术领域，具体涉及一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法，其先在铜粉表面包覆二氧化硅凝胶，然后利用二氧化硅的吸附作用吸附聚合物单体及引发剂，将上述吸附了聚合物单体及引发剂的粉体加入高混机中，在适宜的温度及高速搅拌状态下进行干法聚合，聚合物均匀接枝到铜粉表面。所述接枝聚合物中含有醛基，在浆体静置和烧结时由于醛基具有还原性，铜的氧化得到有效抑制。由于二氧化硅的吸附性使聚合物单体及引发剂均匀吸附在铜粉表面，进而能够使聚合物均匀接枝到铜粉表面，并且在干法聚合以及高速搅拌的工艺条件下，聚合物的表面接枝不会导致粉体颗粒粘连成团，能够有效保持铜粉粉体的分散状态。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法
本专利技术涉及电子浆料
，具体涉及一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法。
技术介绍
电子浆料作为电子元器件的基础组成部分，其形成的膜材性能对电子元件的性能具有至关重要的作用。现有的电子浆料主要分为贵金属和贱金属两种，贵金属以银为代表，具有优异的抗氧化性能、高电导率等突出优点，在精细化电子元件中具有较宽泛的应用；而贱金属以铜、镍、铝为代表，主要作为银基电子浆料的部分替代，在成本上具有较大的优势。然而贱金属特别是铜在浆料的配置和烧结过程中容易出现表面氧化的问题，对膜材的电导率影响较大，这也是贱金属浆料在应用上的一个巨大阻碍。目前针对导电相的抗氧化性能研究较多，主要集中在表面包覆和有机载体改性上。专利CN102938269B提出了一种具有良好抗氧化性能铜电子浆料的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、配置正硅酸乙酯与无水乙醇的混合溶液，并将混合溶液进行水解获得水解后的溶剂；步骤2、取硼酸三丁酯和硝酸铋加入水解后的溶剂，获得混合溶剂；步骤3、对混合溶剂进一步水解，获得凝胶；步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于制备步骤如下：/n（1）将40-50重量份铜粉和20-30重量份正硅酸乙酯加入90-110重量份无水乙醇溶液中搅拌一段时间，之后加入稀硫酸和去离子水，搅拌使其充分反应，过滤烘干后获得二氧化硅凝胶包覆的铜粉；/n（2）将18-21重量份N-异丙基丙烯酰胺、5-7.5重量份丙烯醛、0.03-0.05重量份偶氮二异丁腈分散在100-120重量份四氢呋喃中获得反应液，取步骤（1）获得的30-50重量份二氧化硅凝胶包覆的铜粉浸泡在所述反应液中，使铜粉表面包覆的二氧化硅凝胶充分吸附反应液，离心得到反应性沉淀物；/n（3）将步骤（2）获得的反应...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于制备步骤如下：
（1）将40-50重量份铜粉和20-30重量份正硅酸乙酯加入90-110重量份无水乙醇溶液中搅拌一段时间，之后加入稀硫酸和去离子水，搅拌使其充分反应，过滤烘干后获得二氧化硅凝胶包覆的铜粉；
（2）将18-21重量份N-异丙基丙烯酰胺、5-7.5重量份丙烯醛、0.03-0.05重量份偶氮二异丁腈分散在100-120重量份四氢呋喃中获得反应液，取步骤（1）获得的30-50重量份二氧化硅凝胶包覆的铜粉浸泡在所述反应液中，使铜粉表面包覆的二氧化硅凝胶充分吸附反应液，离心得到反应性沉淀物；
（3）将步骤（2）获得的反应性沉淀物加入到高混机中进行反应，启动加热和高速搅拌，加热温度设置为65-70℃，高速搅拌反应1-2h，反应结束后将产物通过溶剂洗涤并离心，将固体颗粒真空干燥，获得表面接枝有还原性聚合物的铜粉。


2.根据权利要求1中的一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中将铜粉和正硅酸乙酯加入到无水乙醇中搅拌15-20min。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆，廖健淞，司文彬，李钧，
申请(专利权)人：成都新柯力化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51