【技术实现步骤摘要】
一种多功能包装储物工作桌
本技术属于半导体生产制造领域，特别涉及一种多功能包装储物工作桌。
技术介绍
现有技术中，覆晶薄膜是将集成电路（IC芯片）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。IC芯片的原材料是单晶硅圆片，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，IC芯片通常采用卷带进行封装，将若干IC芯片沿卷带长度方向依次通过基板等间隔固定在卷带上，以实现驱动IC的卷带封装。为了对封装后的卷带进行标识定义，驱动IC封装卷带厂的包装站点会在卷带上列印标签。目前列印标签时需使用电脑、标签列印机、与多种规格的标签等物料，其不足之处在于：现状为标签列印所需物料无法以就近原则放置在电脑、标签机旁，人员切换标签时不方便拿取；不同型号的产品包装，需人员频繁切换标签，人员走动耗时太多，作业效率低；多种物料分开放置在不同区域，占用空间过大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种...
【技术保护点】
1.一种多功能包装储物工作桌，其特征在于，包括水平设置的矩形工作台，工作台的四个边角处均竖直设置有立柱，各立柱的下端均设置有支撑在地面上的支撑座，前侧的两根立柱上端与工作台下表面相固定连接，后侧的两根立柱向上延伸到工作台上方，所述工作台左右两侧边缘的中部均竖直设置有支撑杆，后侧的两根立柱上端和两根支撑杆上端水平设置有矩形支撑面板一，四根所述立柱之间水平设置有位于支撑面板一下方的矩形支撑面板二，左侧的两根立柱下端之间纵向设置有左加强杆，右侧的两根立柱下端之间纵向设置有右加强杆，左加强杆和右加强杆位于同一水平面内，左加强杆和右加强杆上侧均竖直设置有与支撑面板二下表面相固定的侧支...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种多功能包装储物工作桌，其特征在于，包括水平设置的矩形工作台，工作台的四个边角处均竖直设置有立柱，各立柱的下端均设置有支撑在地面上的支撑座，前侧的两根立柱上端与工作台下表面相固定连接，后侧的两根立柱向上延伸到工作台上方，所述工作台左右两侧边缘的中部均竖直设置有支撑杆，后侧的两根立柱上端和两根支撑杆上端水平设置有矩形支撑面板一，四根所述立柱之间水平设置有位于支撑面板一下方的矩形支撑面板二，左侧的两根立柱下端之间纵向设置有左加强杆，右侧的两根立柱下端之间纵向设置有右加强杆，左加强杆和右加强杆位于同一水平面内，左加强杆和右加强杆上侧均竖直设置有与支撑面板二下表面相固定的侧支撑柱，两根侧支撑柱与后侧的两根立柱之间从上到下分别设置有水平的放置面板一、放置面板二和放置面板三。
技术研发人员：王庆香，王志亮，朱锦健，王步燕，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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