激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光微加工领域，公开了一种激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质，其方法包括：通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位；通过预设聚焦光路对调制相位后的p偏振激光光束进行聚焦，生成具有多个同轴焦点的切割光束；使用切割光束对指定厚度的被切割物进行切割，切割光束的所有同轴焦点落入指定厚度内。使用本发明专利技术提供的方法对晶圆进行切割时，可以有效降低晶圆在CH2方向的斜裂角度，提高Mini LED晶圆的量产良率。

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质
本专利技术涉及激光微加工领域，尤其涉及一种激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质。
技术介绍
在LED晶圆切割领域，切割方式包括了隐形切割和刀轮切割。随着对切割质量要求的提高，隐形切割逐渐占据了LED晶圆切割的主流地位。MiniLED，是一种基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术，具有高效率、高亮度、高可靠性、响应速度快等优点。MiniLED使用蓝宝石作为衬底。蓝宝石是一种属于三方晶系、具有六方结构的晶体，如图5所示，常被应用的切面包括A-Plane(蓝宝石晶体结构中晶面指数为(1120)的晶面)、C-Plane(蓝宝石晶体结构中晶面指数为(0001)的晶面，此晶面与蓝宝石衬底的表面平行)和R-Plane(蓝宝石晶体结构中晶面指数为(1012)的晶面)。其中A-Plane与C-Plane即衬底表面垂直，而R-Plane与C-Plane即衬底表面不垂直。作为隐形切割的一种，单焦点切割具有以下特点：沿着蓝宝石衬底的CH1方向(完整LED晶圆的形状上有一平边，CH1方向与此平边平行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：/n通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位；/n通过预设聚焦光路对调制相位后的p偏振激光光束进行聚焦，生成具有多个同轴焦点的切割光束；/n使用所述切割光束对指定厚度的被切割物进行切割，所述切割光束的所有所述同轴焦点落入所述指定厚度内。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：
通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位；
通过预设聚焦光路对调制相位后的p偏振激光光束进行聚焦，生成具有多个同轴焦点的切割光束；
使用所述切割光束对指定厚度的被切割物进行切割，所述切割光束的所有所述同轴焦点落入所述指定厚度内。


2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位之前，包括：
若所述指定波长的激光光束为s偏振激光光束，通过半波片将所述s偏振激光光束转化为所述p偏振激光光束。


3.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，若所述指定波长的激光光束为s偏振激光光束，通过半波片将所述s偏振激光光束转化为所述p偏振激光光束，还包括：
在所述半波片之后的光路上设置偏振分光棱镜和挡光板，所述挡光板设置于经过所述半波片后的激光光束射入所述偏振分光棱镜后的反射方向上；
调整所述半波片的旋转角度，以使经过所述半波片后的激光光束反射在所述挡光板上的亮度处于最小值。


4.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位之前，还包括：
通过扩束镜扩大所述p偏振激光光束的光束直径。


5.如权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述通过扩束镜扩大所述p偏振激光光束的光束直径，包括：
调整所述扩束镜的扩大倍率，以使所述p偏振激光光束经扩束后的光束直径与所述相位型空间光调制器的液晶屏的短边长度的差值处于预设范围内；
调整所述相位型空间光调制器的液晶屏的位置，以使投射在所述液晶屏上的p偏振激光光束完全落入所述液晶屏内，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，李忠乾，辛焕寅，陈红，周黎明，张红江，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44