集成封装件的设备、系统及方法技术方案

技术编号:2853044 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种集成封装件的设备、系统及方法。初始化模块初始化第二封装件。发现模块发现第二封装件连接到第一封装件。地址模块生成第二封装件的有效地址。分配模块向第二封装件分配地址。电源控制模块向第二封装件循环供电以重新初始化第二封装件和设置地址。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成封装件(enclosure),更具体地,涉及在数据处理系统中自动集成模块式封装件。
技术介绍
数据处理系统通常包括一个或多个被配置为模块式封装件的组件。例如,服务器、存储器设备、开关等可以被预装在模块式封装件中,这里称作封装件。当集成封装件时,每一个封装件是可由系统使用的功能性组件。管理员可以通过将第二封装件通过通信信道连接到第一封装件或者控制单元而对数据处理系统扩容。第二封装件可以通过建立到第二封装件的通信信道被集成到数据处理系统。在一个实施例中,第二封装件被有线级联,其中每一个封装件都连接到上游封装件或者控制单元,并且每一个封装件还连接到下游封装件,这些连接形成从控制单元到终端封装件的串行链。在可选的实施例中,第二封装件与第一封装件并联连接。例如,第二封装件和第一封装件均可有线连接到控制单元。第二封装件还通过向第二封装件提供电力和通过建立一个或多个逻辑地址和标识符集成,以方便第二封装件与其他封装件和控制单元之间的通信。管理员通常执行集成,包括连接通信信道电缆、电力电缆以及分配逻辑地址和标识符。不幸的是,在集成期间会出现许多错误。例如,管理员可能将不合适的逻辑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装件的设备,所述设备包括:发现模块,被配置为发现第二封装件通过通信信道连接到第一封装件;初始化模块,被配置为初始化所述第二封装件,所述第二封装件包括所述初始化模块;地址模块,被配置为生成所述第二封装件的有效 地址;分配模块,被配置为向所述第二封装件分配所述地址;以及电源控制模块,被配置为向所述第二封装件循环供电以设置所述地址。

【技术特征摘要】
US 2004-11-18 10/992,5791.一种集成封装件的设备,所述设备包括发现模块,被配置为发现第二封装件通过通信信道连接到第一封装件;初始化模块,被配置为初始化所述第二封装件,所述第二封装件包括所述初始化模块;地址模块,被配置为生成所述第二封装件的有效地址;分配模块,被配置为向所述第二封装件分配所述地址;以及电源控制模块,被配置为向所述第二封装件循环供电以设置所述地址。2.如权利要求1所述的设备,还包括检测模块,被配置为检测所述第一封装件与所述第二封装件之间的连接错误。3.如权利要求2所述的设备,还包括缓解模块,被配置为隔离被错误连接的第二封装件。4.如权利要求1所述的设备,还包括通知模块,被配置为通知管理员所述第二封装件联机。5.如权利要求1所述的设备,其中,所述电源控制模块还被配置为指示所述第二封装件通过所述通信信道接通电源。6.如权利要求1所述的设备,其中,所述地址模块使用算法生成所述有效地址。7.如权利要求1所述的设备,其中,所述第一封装件和所述第二封装件通过光通道仲裁环路通信信道连接。8.一种集成封装件的设备,所述设备包括发现模块,被配置为发现第二封装件通过通信信道连接到第一封装件;初始化模块,被配置为初始化所述第二封装件;地址模块,被配置为生成所述第二封装件的有效地址;登记模块,被配置为向控制单元登记所述地址;以及电源控制模块,被配置为向所述第二封装件循环供电以设置所述地址。9.一种集成封装件的系统,所述系统包括第一封装件;第二封装件,包括被配置为初始化所述第二封装件的初始化模块;与所述第一封装件通信的控制单元,包括发现模块,被配置为发现所述第二封装件通过通信信道连接到所述第一封装件;地址模块,被配置为生成所述第二封装件的有效地址;分配模块,被配置为向所述第二封装件分配所述地址;以及电源控制模块,被配置为向所述第二封装件循环供电以设置所述地址。10.如权利要求9所述的系统,还包括检测模块,被配置为检测所述第一封装件与所述第二封装件之间的连接错误。11.如权利要求10所述的系统,还包括缓解模块,被配置为隔离被错误连接的第二封装件。12.如权利要求9所述的系统,还包括通知模块,被配置为通知管理员所述第二封装件联机。13.如权利要求9所述的系统,其中,所述电源控制模块还被配置为指示所述第二封装件通过所述通信信道接通电源,以响应所述发现模块发现所述第二封装件。14.如权利要求9所述的系统,其中,所述地址模块使用算法生成所述有效地址。15.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:MD伯姆霍夫BJ卡尼奥JC埃利奥特RA库博GS卢卡斯
申请(专利权)人:国际商业机器公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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