一种X光机探测器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种X光机探测器，包括相互连接的盒体和盖体，所述盒体的一端设有卡合组件，所述盒体通过卡合组件直接连接X光机。与现有技术相比，摆脱了托槽的限制，使用更加方便，可实现快拆。可实现快拆。可实现快拆。

【技术实现步骤摘要】
一种X光机探测器


[0001]本技术涉及医学影像设备
，尤其是涉及一种X光机探测器。

技术介绍

[0002]X光机探测器用于将X光转化为可供记录的电信号，应用及其广泛；目前的X光机探测器通过托槽与X光机连接，使用不方便，拆装较麻烦。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种X光机探测器。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0005]一种X光机探测器，包括相互连接的盒体和盖体，所述盒体的一端设有卡合组件，所述盒体通过卡合组件直接连接X光机。
[0006]所述的卡合组件包括球形扣和球头柱塞。
[0007]所述盒体的外表面设有填充PU材质的凹槽。
[0008]所述的盒体与盖体之间设有密封圈。
[0009]所述的盒体为铝合金盒体。
[0010]所述的卡合组件为不锈钢卡合组件。
[0011]所述盒体内部固定有电路板、准直器和探测卡，所述盖体设有透光缝，X光依次通过透光缝和准直器到达探测卡的接收条，所述探测卡与电路板连接。
[0012]所述的电路板与准直器异面。
[0013]所述的电路板与盒体之间设有隔热垫圈。
[0014]所述的准直器为铅黄铜准直器。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0016](1)盒体的一端设有卡合组件，盒体通过卡合组件直接连接X光机，摆脱了托槽的限制，使用更加方便，可实现快拆。
[0017](2)盒体的内侧底部设有填充PU材质的凹槽，可以吸收照射过探测卡的光线，防止X光照到盒体底部后反射。
[0018](3)盒体与盖体之间设有密封圈，增强密封性。
[0019](4)电路板与准直器异面，防止X光照射至电路板。
[0020](5)电路板与盒体之间设有隔热垫圈，防止电路板产生的热量通过盒体传递到探测卡，影响探测卡的精度及寿命。
附图说明
[0021]图1为本技术的正视图；
[0022]图2为盒体的正视图；
[0023]附图标记：
[0024]1为盒体；2为盖体；3为准直器；4为探测卡；5为电路板；6为球形扣；7为球头柱塞；8为密封圈；9为凹槽；10为腔体。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0026]实施例
[0027]本实施例提供一种X光机探测器，包括相互连接的盒体1和盖体2，盒体1的一端设有卡合组件，盒体1通过卡合组件直接连接X光机；摆脱了托槽的限制，使用更加方便。
[0028]具体而言：
[0029]卡合组件包括球形扣6和球头柱塞7，形扣和球头柱塞7为钣金件，由SUS304不锈钢制成。
[0030]盒体1为机加工件，由6061T651铝合金制成，盒体1的外表面设有填充PU材质的凹槽9；可以吸收照射过探测卡的光线，防止X光照到盒体底部后反射。
[0031]盒体1与盖体2之间设有密封圈8，可增强密封性，密封圈8材质为丁腈，盖体2和密封圈8保证盒体内部为密封环境，避免盒体内进水，损坏盒体内电子元件。盒体1边缘位置有一圈密封槽，安装时将密封圈8嵌入其中，再将盖体2固定即可。
[0032]盒体1内部固定有电路板5、准直器3和探测卡4，盖体2设有透光缝，X光依次通过透光缝和准直器3到达探测卡4的接收条，探测卡4与电路板5连接，准直器3为机加工件，由HPB58
‑
2.5铅黄铜制成；电路板5与准直器3异面，防止X光照射至电路板。
[0033]准直器3是长条状物体，中间开一条长槽。准直器3安装在探测卡4的上部，工作时，X光穿过盖体2的透光缝和准直器3上长槽，照射到探测卡4的接收条上，以达到检测的目的。准直器3的作用有两点：一是收束光线，保证一条竖直光线照在接收条上；二是防止X光损坏探测卡4上其他电子元件上，从而防止损坏探测卡4。
[0034]电路板5与盒体1之间设有隔热垫圈，使电路板5不直接接触探测盒底部，防止电路板5产生的热量通过盒体1传递到探测卡4，影响探测卡4的精度及寿命。
[0035]本实施例的X光机探测器与X光机的连接方式：
[0036]采用球形扣6与球头柱塞7直接连接，安装时，将探测器推入X光机腔体，直至探测器上球形扣6与X光机上球形扣扣合，球头柱塞7与X光机卡合，采用这种连接方式的目的是为了实现快拆，图2中人性化设计，盒体1设有腔体10，方便探测器的拿取、拆卸。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种X光机探测器，其特征在于，包括相互连接的盒体(1)和盖体(2)，所述盒体(1)的一端设有卡合组件，所述盒体(1)通过卡合组件直接连接X光机。2.根据权利要求1所述的一种X光机探测器，其特征在于，所述的卡合组件包括球形扣(6)和球头柱塞(7)。3.根据权利要求1所述的一种X光机探测器，其特征在于，所述盒体(1)的内侧底部设有填充PU材质的凹槽(9)。4.根据权利要求1所述的一种X光机探测器，其特征在于，所述的盒体(1)与盖体(2)之间设有密封圈(8)。5.根据权利要求1所述的一种X光机探测器，其特征在于，所述的盒体(1)为铝合金盒体。6.根据权利要求1所述的一种X光机探测...

【专利技术属性】
技术研发人员：李博文，闫士伟，徐光东，
申请(专利权)人：上海太易检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：