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一种避免基板破裂的压力传感器制造技术

技术编号:28519574 阅读:30 留言:0更新日期:2021-05-19 23:56
本实用新型专利技术公开了一种避免基板破裂的压力传感器,涉及工程测试技术领域,解决了现有压力传感器的减震效果大都不是很好,导致测量时误差较大的问题。一种避免基板破裂的压力传感器,包括竖撑杆,所述竖撑杆的内部转动安装有一处转轴,且竖撑杆前端面的下侧位置焊接有一处转轴,此转轴的前半段上横撑插接有一处楔形垫块;所述竖撑杆的上方位置设置有一处横撑杆,此横撑杆的前方位置滑动卡接有一处横撑杆,前侧横撑杆的左右侧壁上转动安装有一处挡架。本实用金属箔片受力发生形变向下位移与金属圈接触,使金属圈通电,金属圈可使外置配套连接的电笔通电,通过电笔测试金属架是否通电,若显示通电,则证明基板受压过大。则证明基板受压过大。则证明基板受压过大。

【技术实现步骤摘要】
一种避免基板破裂的压力传感器


[0001]本技术涉及工程测试
,具体为一种避免基板破裂的压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业,下面就简单介绍一些常用传感器原理及其应用。另有医用压力传感器。
[0003]例如专利号为CN200510081079.6的专利,公开了一种压力传感器,包括:金属杆,其具有根据施加的压力而变形的隔膜片;以及半导体基板,其中绝缘层插入在第一和第二半导体层之间。多个应变片形成在半导体基板的第一半导体层的预定区域,用于将隔膜片的弯曲转变为电信号。在该压力传感器中,所述应变片具有这样的图案形状,所述图案形状彼此之间被沟槽绝缘且间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免基板破裂的压力传感器,其特征在于:包括竖撑杆(1),所述竖撑杆(1)的内部转动安装有一处转轴(2),且竖撑杆(1)前端面的下侧位置焊接有一处转轴(2),此转轴(2)的前半段上横撑插接有一处楔形垫块(3);所述竖撑杆(1)的上方位置设置有一处横撑杆(4),此横撑杆(4)的前方位置滑动卡接有一处横撑杆(4),前侧横撑杆(4)的左右侧壁上转动安装有一处挡架(5);前侧所述横撑杆(4)的前端竖撑焊接有一处传感器(6),此传感器(6)触头的下端面上环形阵列安装有六处金属垫板(7),这六处金属垫板(7)的四周侧壁均镀有一层绝缘胶,且六处金属垫板(7)四周侧壁下侧边缘套接有一处金属圈(8)。2.根据权利要求1所述的一种避免基板破裂的压力传感器,其特征在于:所述转轴(2)包括螺母(201),所述转轴(2)下侧的螺纹段上套接有一处螺母(201)。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李友勤
申请(专利权)人:李友勤
类型:新型
国别省市:

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