风扇导流装置制造方法及图纸

一种风扇导流装置，包括一中空导流罩，该导流罩包括一入风口及一出风口，该风扇导流装置还包括一设于该导流罩内的引导体，该风扇导流装置配合风扇使用时，该引导体置于风扇出风侧并正对风扇轮毂位置，可以防止在该引导体区域内形成低压区，从而防止产生回流。本发明专利技术于风扇出风口正对风扇轮毂位置设置一引导体，避免气流在此区域内形成回流，从而有效提高风扇风压及风速。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种风扇装置，尤指一种与风扇配合使用的导流装置。
技术介绍
随着电子产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力不断升级，在运行过程中产生大量热量，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。业界通常于该等发热电子元件上安装散热器辅助其散热，在散热器上安装一轴流风扇组装成散热装置，由风扇提供强制气流使散热器的热量快速散发。如图6所示，中国台湾专利公告第200403394号揭示了一种风扇装置，其扇框220的出风侧向外延伸形成有一向中心渐缩的渐缩部221，风扇产生的强制气流流经该渐缩部221时，可使气流集中吹送至发热电子元件240上。但是此种风扇导流装置虽然可使气流集中使其均匀地流向发热电子元件240，但由于风扇气流流过一个钝体时便会在正对该钝体后方形成低压区，风扇的轮毂210部位便是一个钝体，因此在风扇出风口处正对轮毂210位置形成低压区230，而导致风扇所产生的强制气流在此区域内产生回流，进而导致气流的流速及压力降低，而风扇的轮毂210正对发热电子元件240的位置，因此发热电子元件240发热量最高处仅能被回流气流带走热量，热交换效率降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇导流装置，包括一中空导流罩，该导流罩包括一入风口及一出风口，其特征在于：该风扇导流装置还包括一设于该导流罩内的引导体，该风扇导流装置配合风扇使用时，该引导体正对风扇轮毂位置，可以防止在该引导体区域内形成低压区，从而防止形成回流。

【技术特征摘要】
1.一种风扇导流装置，包括一中空导流罩，该导流罩包括一入风口及一出风口，其特征在于该风扇导流装置还包括一设于该导流罩内的引导体，该风扇导流装置配合风扇使用时，该引导体正对风扇轮毂位置，可以防止在该引导体区域内形成低压区，从而防止形成回流。2.如权利要求1所述的风扇导流装置，其特征在于该引导体位于风扇出风侧。3.如权利要求2所述的风扇导流装置，其特征在于该引导体呈渐缩状自导流罩入风口向出风口延伸。4.如权利要求3所述的风扇导流装置，其特征在于所述引导体外表面为流线型结构。5.如权利要求3所述的风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹顺渊，刘泰健，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]