一种防屏蔽的手机中框制造技术

本实用新型专利技术涉及手机技术领域，具体公开一种防屏蔽的手机中框，其为金属框体，其包括外框架和内框架，内框架包括底板，内框架设置有天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔，分别于天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔中紧密镶嵌设置有第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层与外框架均抵接设置有导热抵接片。本实用新型专利技术通过天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔将手机中框隔断，并配以第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，有效地防止天线、PCB板和芯片受到屏蔽，提高其信号收发效果，并且抵接设置有导热抵接片，便于导出各防屏蔽层的热量，提高其散热性能。提高其散热性能。提高其散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防屏蔽的手机中框


[0001]本技术涉及手机
，更具体地说，涉及一种防屏蔽的手机中框。

技术介绍

[0002]随着科技技术的不断发展，人们在日常生活中离不开手机，而手机中框作为手机结构中最基本的构件，其结构强度要求尤其重要。传统的手机中框一般采用塑料中框，此类中框虽防屏蔽性能强，但其结构强度差、散热性和耐磨性差，难以满足手机用户的正常使用需求。
[0003]因此，目前研发一种结构强度、防屏蔽性能和散热性能强的手机中框是一个急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种防屏蔽的手机中框，以解决现有技术中手机中框的结构强度和、防屏蔽性能和散热性能差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种防屏蔽的手机中框，所述手机中框为金属框体，所述手机中框包括以共轴线套装设置的外框架和内框架，所述内框架包括底板，所述底板的上下端分别设置有与所述外框架连接的上框边、下框边，分别于所述上框边、下框边设置有听筒容置腔、耳机容置腔，所述内框架设置有天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔，分别于所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔中紧密镶嵌设置有第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层与所述外框架均抵接设置有导热抵接片。
[0007]作为本技术的优选方案，所述上框边外凸形成若干第一定位柱，所述下框边外凸形成若干第二定位柱。
[0008]作为本技术的优选方案，分别于所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件。
[0009]作为本技术的优选方案，于所述上框边设置有摄像头容置座。
[0010]作为本技术的优选方案，所述外框架的四端角均设置有加强弧角。
[0011]作为本技术的优选方案，所述内框架的一侧设置有音量键安装座和开机键安装座。
[0012]作为本技术的优选方案，所述内框架与外框架之间设置有缓冲件。
[0013]从上述的技术方案可以看出，本技术的有益效果为：本技术的结构设计合理巧妙，采用金属结构的手机中框，有效地增强手机中框的结构强度，并通过所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔将所述手机中框隔断，并配以所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，有效地防止天线、PCB 板和芯片受到屏蔽，提高其信号收发效果，并且抵接设置有所述导热抵接片，便于导出各防屏蔽层的热量，提高其散热性能。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0015]在附图中：
[0016]图1为本技术实施例所提供的防屏蔽的手机中框的正视示意图。
[0017]图中：1
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底板；2
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上框边；3
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下框边；4
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听筒容置腔；5
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耳机容置腔；6
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天线容置腔；7
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PCB板容置腔；8
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芯片容置腔；9
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导热抵接片；10
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第一定位柱； 11
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第二定位柱；12
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摄像头容置座；13
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加强弧角；14
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音量键安装座；15
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开机键安装座。
具体实施方式
[0018]参见图1中所示，本实施例提供了一种防屏蔽的手机中框，所述手机中框为金属框体，所述手机中框包括以共轴线套装设置的外框架和内框架，所述内框架包括底板1，所述底板1的上下端分别设置有与所述外框架连接的上框边2、下框边3，分别于所述上框边2、下框边3设置有听筒容置腔4、耳机容置腔5，所述内框架设置有天线容置腔6、PCB板容置腔7和芯片容置腔8，分别于所述天线容置腔6、PCB板容置腔7和芯片容置腔8中紧密镶嵌设置有第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层与所述外框架均抵接设置有导热抵接片9。
[0019]具体地，采用金属结构的手机中框，有效地增强手机中框的结构强度，但金属框体对手机内部极易产生静电屏蔽效应，将会严重影响手机收发信号，故通过所述天线容置腔6、PCB板容置腔7和芯片容置腔8将所述手机中框隔断，并配以所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，有效地防止天线、 PCB板和芯片受到屏蔽，提高其信号收发效果，优选地，所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层可采用如塑料等任意防屏蔽材料，并且抵接设置有所述导热抵接片9，便于导出各防屏蔽层的热量，提高其散热性能。
[0020]在一种可选实施例中的防屏蔽的手机中框，所述上框边2外凸形成若干第一定位柱10，所述下框边3外凸形成若干第二定位柱11，便于在与手机其他组件组装时精准地定位，提高组装可靠性。
[0021]在一种可选实施例中的防屏蔽的手机中框，分别于所述天线容置腔6、PCB 板容置腔7和芯片容置腔8设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件，提高各天线、PCB板和芯片的安装稳固性。
[0022]在一种可选实施例中的防屏蔽的手机中框，于所述上框边2设置有摄像头容置座12，增强摄像头的安装安全性。
[0023]在一种可选实施例中的防屏蔽的手机中框，所述外框架的四端角均设置有加强弧角13，有效地缓冲因碰撞而产生的撞击力，提高手机中框的防摔性能。
[0024]在一种可选实施例中的防屏蔽的手机中框，所述内框架的一侧设置有音量键安装座14和开机键安装座15，增强音量键和开机键的安装安全性，进一步防止因碰撞而损坏。
[0025]在一种可选实施例中的防屏蔽的手机中框，所述内框架与外框架之间设置有缓冲件，便于缓冲因碰撞而产生的撞击力。
[0026]本技术的结构设计合理巧妙，采用金属结构的手机中框，有效地增强手机中框的结构强度，并通过所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔将所述手机中框隔断，
并配以所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，有效地防止天线、PCB板和芯片受到屏蔽，提高其信号收发效果，并且抵接设置有所述导热抵接片，便于导出各防屏蔽层的热量，提高其散热性能。
[0027]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防屏蔽的手机中框，其特征在于：所述手机中框为金属框体，所述手机中框包括以共轴线套装设置的外框架和内框架，所述内框架包括底板，所述底板的上下端分别设置有与所述外框架连接的上框边、下框边，分别于所述上框边、下框边设置有听筒容置腔、耳机容置腔，所述内框架设置有天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔，分别于所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔中紧密镶嵌设置有第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层与所述外框架均抵接设置有导热抵接片。2.根据权利要求1所述一种防屏蔽的手机中框，其特征在于，所述上框边外凸形成若干第一定位柱，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏莉，李跃文，
申请(专利权)人：惠州睿思精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：