感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备技术

本申请涉及一种感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备。感光芯片及封装结构包括电路板、感光芯片、粘着剂、透光片、导电连线和填充体。感光芯片沿光轴方向设置于电路板的一侧，感光芯片具有远离电路板的感光表面和连接感光表面的第一侧面，感光表面具有主区域和位于主区域外围的边缘区域；粘着剂至少部分设置于边缘区域；透光片设置于粘着剂远离边缘区域的一侧，且由粘着剂将透光片支撑并将透光片固定于感光芯片远离电路板一侧，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和位于第一表面相反一侧的第二表面；导电连线一端被粘着剂包覆并与边缘区域电连接，导电连线的另一端电连接电路板；填充体至少封装于第一侧面。填充体至少封装于第一侧面。填充体至少封装于第一侧面。

【技术实现步骤摘要】
感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备


[0001]本申请涉及光学成像
，尤其涉及一种感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备。

技术介绍

[0002]摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、AR等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光芯片及封装结构，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。

技术实现思路

[0003]鉴于此，有必要提供一种感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种感光芯片及封装结构，其包括
[0005]电路板；
[0006]感光芯片，沿光轴方向设置于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有远离所述电路板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域；
[0007]粘着剂，至少部分设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片及封装结构，其特征在于，所述感光芯片及封装结构包括：电路板；感光芯片，沿光轴方向设置于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有远离所述电路板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域；粘着剂，至少部分设置于所述边缘区域；透光片，设置于所述粘着剂远离所述边缘区域的一侧，且由所述粘着剂将所述透光片支撑并将所述透光片固定于所述感光芯片远离所述电路板一侧，所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面和位于所述第一表面相反一侧的第二表面；导电连线，所述导电连线一端被所述粘着剂包覆并与所述边缘区域电连接，所述导电连线的另一端电连接所述电路板；填充体，所述填充体至少封装于所述第一侧面。2.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述边缘区域为环形区域，所述粘着剂沿所述边缘区域设置且为环形；所述第一侧面为环形侧面，所述填充体沿所述第一侧面设置且为环形。3.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述粘着剂沿所述光轴方向的厚度在25um～300um之间。4.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，沿所述光轴方向看，所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面至少部分与所述第一侧面平齐、所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面至少部分位于所述第一侧面的内侧、或所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面的至少部分位于所述第一侧面的外侧。5.根据权利要求4所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，沿所述光轴方向看，所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面的至少部分位于所述第一侧面的外侧，所述粘着剂包括位于所述边缘区域和所述透光片之间的第一部分和凸出于所述第一侧面外侧且与所述第一部分连接的第二部分，其中，沿垂直所述光轴的方向看，所述第二部分与所述第一部分平齐；或者所述第二部分的至少部分覆盖于所述第一侧面、所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的第二侧面、或所述第一侧面和所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的第二侧面。6.根据权利要求4所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述透光片中与所述导电连线所在位置相邻的第二侧面与相邻的所述第一侧面平齐或相对于相邻的所述第一侧面更远离所述光轴，其中，所述第二侧面为所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的表面。7.根据权利要求4所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述透光片中与所述导电连线所在位置相邻的第二侧面相对于相邻的所述第一侧面更远离所述光轴，沿所述光轴方向看，所述粘着剂远离所述主区域一侧的至少部分粘着...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆江涛，刘秀，申成哲，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：