一种绝缘降温复合薄膜制造技术

本发明专利技术公开了一种绝缘降温复合薄膜，包括绝缘层、导热降温层，由外往内依次分布，所述的绝缘层由塑料颗粒、导热添加剂和其它助剂组成，所述降温层采用纳米颗粒/塑料复合材料。本发明专利技术所述的一种绝缘降温复合薄膜，在绝缘导热薄膜外涂覆一层降温薄膜，通过复合材料降温薄膜将热量以热红外波的形式发散到外界，当环境温度较高时，依然能够实现高效无耗能的辐射散热，使得吸热和散热更快达到平衡，进而使复合降温薄膜达到持久绝缘降温的效果，其制备工艺简单、成本低、应用范围广。应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘降温复合薄膜


[0001]本专利技术涉及电子设备绝缘导热薄膜材料
，尤其涉及一种绝缘降温复合薄膜。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的飞速进步，电子设备和元器件向小型化、大功率化的趋势发展，智能手机、笔记本电脑和其他电子设备在我们工作生活中的占比与日俱增，我们对这些设备的使用手感也变得愈发挑剔起来。设备过热，会让人十分讨厌。除此之外，设备过热还可能导致一些元件发生故障，对电子设备和元器件内部绝缘材料的介电性能、散热性能提出了更高的要求。为了确保电子设备的正常、有效运转，需要把内部产生的热量及时地传导出去，同时，绝缘薄膜被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间、或电子器件或部件中电子元气件因短路，击穿等引起的失效，并降低电子器件或部件起火的风险，从而保障各类电子元气件的正常工作。因此，需要研发导热性能更优异的绝缘降温材料。

技术实现思路

[0003]针对现有的薄膜材料的绝缘导热降温性能不足，本专利技术的目的是提供一种绝缘降温复合薄膜，既满足电子设备和元器件中绝缘膜的绝缘性能要求，又能使其内部热量更快速进行导热辐射出去，同时不受环境温度的影响，提高设备的散热降温性能。
[0004]本专利技术的技术方案如下：一种绝缘降温复合薄膜，包括绝缘层、导热降温层，由外往内依次分布，所述的绝缘层由70
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85份塑料颗粒、5
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10份导热添加剂和10
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20份其它助剂组成，所述降温层采用纳米颗粒/塑料复合材料。
[0005]优选的，所述绝缘层的塑料材料由选自PC、PET、PP和PA的塑料材料中的一种或多种。
[0006]优选的，所述绝缘层的塑料材料含有碳化硅、氮化硼和金属氧化物中一种或多种导热添加剂。
[0007]优选的，所述纳米颗粒
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塑料复合材料中的塑料复合材料为CA薄膜，所述CA薄膜材质为醋酸纤维素。
[0008]优选的，所述导热降温层为纳米颗粒/塑料复合材料，把8～13μm热红外波的方式散发到外界，进行单方向辐射散热。
[0009]优选的，所述纳米颗粒为粒径8～10μm。
[0010]为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种绝缘降温复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1 绝缘薄膜的制备：将塑料颗粒、导热添加剂和其它助剂进行混合，通过加热共挤的方式制备出绝缘薄膜；
S2 降温薄膜涂料的制备：将纳米颗粒均匀混合分散于CA基材，形成涂料，备用；S3 复合薄膜的制备：采用辊压涂覆方式，将降温薄膜涂料涂覆于绝缘薄膜上，进行干燥，从而得到绝缘降温复合薄膜。
[0011]有益效果：与现有技术相比，在塑料颗粒中加入的导热添加剂由此大幅度提高膜材料的整体导热性能，使导热绝缘膜两面间拥有更多互穿导热通道，极大提升了膜导热性能，既可满足电子设备和元器件中绝缘膜的强度性能和绝缘性能要求，又能使其内部热量更快速进行传导；同时降温薄膜采用CA基材，与纳米颗粒形成3D复合结构，使得到的复合降温薄膜具备导热降温性能，在电子设备降温领域具有很好的实用性。
具体实施方式
[0012]下面结合实施例对本专利技术作进一步地详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0013]下述实施例中所述试验方法或测试方法，如无特殊说明，均为常规方法；所述试剂和材料，如无特殊说明，均从常规商业途径获得，或以常规方法制备。
[0014]实施例1一种绝缘降温复合薄膜，包括绝缘层、导热降温层，由外往内依次分布，所述的绝缘层由70份塑料颗粒、5份导热添加剂和10份其它助剂组成，所述降温层采用纳米颗粒/塑料复合材料。
[0015]一种绝缘降温复合薄膜的制备方法，包括以下步骤：S1 绝缘薄膜的制备：将塑料颗粒、导热添加剂和其它助剂按照上述的份量进行混合，通过加热共挤的方式制备出绝缘薄膜；S2 降温薄膜涂料的制备：先把CA基材进行溶解，将一定量的纳米颗粒均匀混合分散于CA基材前驱液中，形成涂料，备用；S3 复合薄膜的制备：采用辊压涂覆方式，将降温薄膜涂料涂覆于绝缘薄膜上，进行干燥，从而得到绝缘降温复合薄膜。
[0016]实施例2一种绝缘降温复合薄膜，包括绝缘层、导热降温层，由外往内依次分布，所述的绝缘层由80份塑料颗粒、7.5份导热添加剂和15份其它助剂组成，所述降温层采用纳米颗粒/塑料复合材料。
[0017]一种绝缘降温复合薄膜的制备方法，包括以下步骤：S1 绝缘薄膜的制备：将塑料颗粒、导热添加剂和其它助剂按照上述的份量进行混合，通过加热共挤的方式制备出绝缘薄膜；S2 降温薄膜涂料的制备：先把CA基材进行溶解，将一定量的纳米颗粒均匀混合分散于CA基材前驱液中，形成涂料，备用；S3 复合薄膜的制备：采用辊压涂覆方式，将降温薄膜涂料涂覆于绝缘薄膜上，进行干燥，从而得到绝缘降温复合薄膜。
[0018]实施例3一种绝缘降温复合薄膜，包括绝缘层、导热降温层，由外往内依次分布，所述的绝缘层由85份塑料颗粒、10份导热添加剂和20份其它助剂组成，所述降温层采用纳米颗粒/塑料复合材料。
[0019]一种绝缘降温复合薄膜的制备方法，包括以下步骤：S1 绝缘薄膜的制备：将塑料颗粒、导热添加剂和其它助剂按照上述的份量进行混合，通过加热共挤的方式制备出绝缘薄膜；S2 降温薄膜涂料的制备：先把CA基材进行溶解，将一定量的纳米颗粒均匀混合分散于CA基材前驱液中，形成涂料，备用；S3 复合薄膜的制备：采用辊压涂覆方式，将降温薄膜涂料涂覆于绝缘薄膜上，进行干燥，从而得到绝缘降温复合薄膜。
[0020]本专利技术所制备一种绝缘降温复合薄膜，在塑料颗粒中加入的导热添加剂由此大幅度提高膜材料的整体导热性能，使导热绝缘膜两面间拥有更多互穿导热通道，极大提升了膜导热性能，既可满足电子设备和元器件中绝缘膜的强度性能和绝缘性能要求，又能使其内部热量更快速进行传导；同时降温薄膜采用CA基材，与纳米颗粒形成3D复合结构，使复合降温薄膜具备导热降温性能，具有很好的实用性。
[0021]以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本专利技术仅受到权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘降温复合薄膜，包括绝缘层、导热降温层，由外往内依次分布，所述的绝缘层由塑料颗粒、导热添加剂和其它助剂组成，所述降温层采用纳米颗粒
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塑料复合材料。2.如权利要求1所述的一种绝缘降温复合薄膜，其特征在于，所述绝缘层的塑料材料由选自PC、PET、PP和PA的塑料材料中的一种或多种。3.如权利要求1所述的一种绝缘降温复合薄膜，其特征在于，所述绝缘层的塑料材料含有碳化硅、氮化硼和金属氧化物中一种或多种导热添加剂。4.如权利要求1所述的一种绝缘降温复合薄膜，其特征在于，所述纳米颗粒
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塑料复合材料中的塑料复合材料为醋酸纤维(CA)薄膜。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐少春，张荣，相波，
申请(专利权)人：海安南京大学高新技术研究院，
类型：发明
国别省市：