【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板制造压合成型后精加工处理工艺
[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种铝基覆铜板制造压合成型后精加工处理工艺。
技术介绍
[0002]铝基覆铜板是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。铝基覆铜板热压成型后需要进行裁剪，形成形状大小均匀的铝基覆铜板，裁剪后的铝基覆铜板边缘处存在毛刺，故需对其边缘处进行精加工打磨处理。目前在对压合成型后的铝基覆铜板进行精加工打磨处理时存在以下的问题：(1)对铝基覆铜板进行固定时容易造成铝基覆铜板弯折，打磨完一边后对铝基覆铜板进行转动时同样容易造成铝基覆铜板弯折；(2)对铝基覆铜板边缘处打磨过程中打磨辊表面温度会迅速升高，热量传递至铝基覆铜板边缘处...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板制造压合成型后精加工处理工艺，其特征在于：所述铝基覆铜板制造压合成型后精加工处理工艺采用一种铝基覆铜板制造压合成型后精加工处理装置配合完成，所述铝基覆铜板制造压合成型后精加工处理装置包括水平的基台(1)，基台(1)下表面安装有支撑腿；基台(1)上表面转动安装有竖直的第一安装柱(2)，第一安装柱(2)上表面水平固定安装有方形的下夹板(3)；基台(1)上表面固定安装有L型板(4)，L型板(4)水平段上竖直固定安装有与安装柱(2)轴线重合的限位套(5)；限位套(5)内安装有与其轴线重合的第二安装柱(6)，第二安装柱(6)下表面水平固定安装有与下夹板(3)形状大小相同且边缘对齐的上夹板(7)；第二安装柱(6)上固定安装有与限位套(5)上端面转动配合的限位环(8)；L型板(4)水平段上方安装有换向机构(9)；基台(1)上表面开设有水平槽(10)，水平槽(10)内滑动配合有安装条(11)，基台(1)端面上固定安装有往复电机(12)，往复电机(12)的输出端水平固定安装有贯穿安装条(11)的丝杠(13)；安装条(11)上表面固定安装有两块竖直板(14)，两块竖直板(14)之间水平转动安装有安装轴(15)；其中一块竖直板(14)外侧固定安装有驱动电机(16)，驱动电机(16)的输出端与安装轴(15)端部固定连接；安装轴(15)上安装有打磨机构(17)；打磨机构(17)包括安装筒(171)、刷毛(172)、打磨条(173)和冷却管(174)；安装筒(171)安装在安装轴(15)上且与安装轴(15)轴线重合；安装筒(171)外表面沿其周向覆盖有不超过其表面积一半的刷毛(172)；安装筒(171)外表面其余的部分沿其周向均匀固定安装有若干个沿安装筒(171)轴向布置的打磨条(173)；打磨条(173)上固定安装有回形的冷却管(174)，冷却管(174)部分位于打磨条(173)内部，冷却管(174)部分位于相邻两个打磨条(173)之间；冷却管(174)内部填充有冷却水；采用上述铝基覆铜板制造压合成型后精加工处理装置对铝基覆铜板边缘打磨步骤如下：步骤一、固定铝基覆铜板：将铝基覆铜板水平放置在下夹板(3)上表面，调整铝基覆铜板位置使铝基覆铜板边缘与下夹板(3)边缘平行；通过上夹板(7)压紧铝基覆铜板上表面；步骤二、打磨铝基覆铜板：通过往复电机(12)驱动安装条(11)沿着水平槽(10)滑动从而带动打磨机构(17)靠近铝基覆铜板边缘；通过驱动电机(16)带动安装筒(171)转动，从而通过打磨条(173)对铝基覆铜板边缘进行打磨，通过刷毛(172)对打磨过程中产生的磨屑进行清扫，通过冷却管(174)内的冷却水对打磨条(173)表面进行降温；步骤三、换位铝基覆铜板：通过往复电机(12)驱动安装条(11)沿着水平槽(10)反向滑动从而带动打磨机构(17)远离铝基覆铜板边缘；通过换向机构(9)将第二安装柱(6)、上夹板(7)、下夹板(3)...
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