【技术实现步骤摘要】
一种贴膏剂切片包装方法
[0001]本专利技术涉及切片包装
，具体是一种贴膏剂切片包装方法。
技术介绍
[0002]贴膏剂是指将原料药物与适宜的基质制成膏状物、涂布于背衬材料上供皮肤贴敷、可产生全身性或局部作用的一种薄片状制剂，是一种现代透皮给药制剂，近年来发展较快，具有透皮给药系统的所有特点，即无肝脏的首过效应、避免胃肠道破坏、毒副作用小、药效持久、使用方便等，但缺点是需克服皮肤的屏障作用，要求具有一定的黏附力和透皮率。包括凝胶膏剂、橡胶膏剂。
[0003]贴膏剂的生产需要进行切片裁剪包装，但是现有的贴膏剂生产工艺较差，切片四端残留较多，使用时非常不便。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种贴膏剂切片包装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种贴膏剂切片包装方法，包括原料混合机，所述原料混合机一端设置有铺料覆膜机，所述铺料覆膜机一端设置有压合机，所述压合机一端设置有裁剪机，所述裁剪机一端...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴膏剂切片包装方法，包括原料混合机，其特征在于，所述原料混合机一端设置有铺料覆膜机，所述铺料覆膜机一端设置有压合机，所述压合机一端设置有裁剪机，所述裁剪机一端设置有修边裁剪机，所述修边裁剪机一端设置有包装机。2.根据权利要求1所述的贴膏剂切片包装方法，其特征在于，所述贴膏剂切片包装方法步骤如下：S1：将贴膏剂原料整体送入原料混合机中进行混合搅拌，使原料充分混合均匀；S2：将S1中混合均匀的原料送入铺料覆膜机中，将原料均匀铺设于背衬基布之上，铺设完毕后在其上覆盖盖衬塑膜，完成铺料覆膜工序；S3：将S2中铺料覆膜完成的整片送入压合机中进行压合压实；S4：将S3中压实的贴膏剂整片送入修边裁剪机中对整片四端进行修边裁剪，裁剪掉压合溢出的原料，以及背衬基布与盖衬塑膜不规则的边角；S5：将...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘曙光，易春花，於正平，肖华洲，
申请(专利权)人：黄石燕舞药业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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