一种用于引线键合保护胶的化合物及其制备方法和快干型引线键合保护胶技术

本发明专利技术公开了一种用于引线键合保护胶的化合物及其制备方法和快干型引线键合保护胶，所述化合物如式I所示：所述制备方法包括：1)在催化剂存在的条件下，将蓖麻油酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯混合后加热反应，得到第一预聚物；2)向所述第一预聚物中加入丁二酸酐混合反应，得到第二预聚物；3)在催化剂存在的条件下，将第二预聚物与甲基丙烯酸缩水甘油酯混合后加热反应，得到如式I所示的化合物。本发明专利技术中的化合物具有较高的不饱和度，有利于提高紫外光固化效率，降低固化时间；同时引入了支链结构，使得其在空间立体结构上存在一定空间扭矩，使其具有良好的致密成膜特性。使其具有良好的致密成膜特性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于引线键合保护胶的化合物及其制备方法和快干型引线键合保护胶


[0001]本专利技术涉及引线键合保护胶领域，具体地，涉及一种用于引线键合保护胶的化合物及其制备方法和快干型引线键合保护胶。

技术介绍

[0002]随着半导体产业蓬勃发展，半导体IC和半导体器件已经在各行各业广泛使用，无论是手机数码产品、卫星通信、信息工业，还是普通家用产品、小家电等。并且，伴随着半导体产业的迅猛发展，人们的生活也变得愈来愈便捷和智能。
[0003]随着半导体产业的不断发展，其分工逐渐精细，而半导体封装产业在半导体产品中占据着非常重要的一个环节，它直接决定半导体电子器件的品质以及使用寿命。
[0004]在半导体封装过程有着重要的一个工艺流程就是键合/焊线工艺(Wire Bond)，它承担着内部芯片和外部框架紧密连接的功能。引线键合保护胶作为半导体封装的最后一道工序，承担着保护引线键合的作用。然而，当前市场上主流的引线键合保护胶，由于受到胶水材料的成分限制，存在着固化时间长，需要经历UV固化+热固化的二次固化的工艺，严重限制着半导体封装工艺的产能瓶颈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于引线键合保护胶的化合物，其特征在于，所述化合物如式I所示：2.一种如权利要求1所述的化合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：1)在催化剂存在的条件下，将蓖麻油酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯混合后加热反应，得到第一预聚物；2)向所述第一预聚物中加入丁二酸酐混合反应，得到第二预聚物；3)在催化剂存在的条件下，将第二预聚物与甲基丙烯酸缩水甘油酯混合后加热反应，得到如式I所示的化合物。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，相对于1mol的所述蓖麻油酸，步骤1)中所述甲基丙烯酸缩水甘油酯的用量为0.8
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1.2mol，丁二酸酐的用量为0.8
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1.2mol，步骤3)中所述甲基丙烯酸缩水甘油酯的用量为0.8
‑
1.2m...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩旭，张旺，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：