硅片清洗供液装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅片清洗供液装置，包括：第一药液容置腔接在药液供给端和第一输送装置之间，第一输送装置将药液输送至第二和第三药液容置腔；第二输送装置将药液自第二或第三药液容置腔输送至硅片清洗端；第一～第三液位传感器分别设置在第一～第三药液容置腔内；第一阀设置在第一输送装置和第二药液容置腔之间；第二阀设置在第一输送装置和第三药液容置腔之间；第三阀设置在第二输送装置和第二药液容置腔之间；第四阀设置在第二输送装置和第三药液容置腔之间。本发明专利技术置用于硅片清洗机台能避免清洗药液换液造成的停机，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
硅片清洗供液装置


[0001]本专利技术涉及集成电路生产制造领域，特别是涉及一种用于硅片清洗机台药液供给的硅片清洗供液装置。

技术介绍

[0002]在一般的Wet Single Clean工艺过程中；药液在腔体内对wafer进行喷淋的同时,会被回收回tank中促使药液循环利用,所以一个bath lifetime周期内的药液在tank内的药液存量消耗是很小的.
[0003]但实际应用到特定的工艺环境下,出于对药液浓度变化、particle、药液洁净度等因素的考虑(e.g.16:1DHF),会将药液回收功能取消,采取药液在腔体里边工艺边排放的模式。上述这种消耗模式带来以下弊端：
[0004]如图1所示，以一个药液存量50L的tank为例,实际生产中只够工艺17min使用,之后会由于液位不足,机台自动换液,换液过程约22min,此时间段机台完全无法run货,严重影响了机台过货效率。

技术实现思路

[0005]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0006]本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于硅片清洗机台能避免清洗药液换液造成停机的硅片清洗供液装置。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供硅片清洗供液装置，包括：
[0008]第一药液容置腔，其连接在药液供给端和第一输送装置之间；
[0009]第一输送装置，其分别将药液输送至第二药液容置腔和第三药液容置腔；
[0010]第二输送装置，其将药液自第二药液容置腔或第三药液容置腔输送至硅片清洗端；
[0011]第一液位传感器，其设置在第一药液容置腔内，其低液位信号用于触发药液供给端输入药液，其高液位信号用于触发药液供给端停止输入药液；
[0012]第二液位传感器，其设置在第二药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；
[0013]第三液位传感器，其设置在第三药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；
[0014]第一阀，其设置在第一输送装置和第二药液容置腔之间；
[0015]第二阀，其设置在第一输送装置和第三药液容置腔之间；
[0016]第三阀，其设置在第二输送装置和第二药液容置腔之间；
[0017]第四阀，其设置在第二输送装置和第三药液容置腔之间。
[0018]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一阀和第四阀的开关状态总是相同，第二阀和第三阀的开关状态总是相同。
[0019]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一阀和第四阀的开关状态与第二阀和第三阀的开关状态必然相反。
[0020]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一输送装置启动时，则第一阀或第二阀开启。
[0021]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第二输送装置启动时，则第三阀或第四阀开启。
[0022]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一药液容置腔形成有药液排出口。
[0023]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第二药液容置腔和第三药液容置腔容积相等。
[0024]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一药液容置腔的容积大于第二药液容置腔和第三药液容置腔的容积。
[0025]可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一阀～第四阀是气动阀或电磁阀，第一输送装置和第二输送装置是泵。
[0026]本专利技术原有换液方案基础上增加两个药液容置腔即本专利技术第二药液容置腔和第三药液容置腔,与原方案中的药液容置腔即本专利技术第一药液容置腔形成换液冗余缓冲。第一药液容置腔通过第一阀或第二阀向第二药液容置腔和第三药液容置腔补液,触发低液位信号时,药液供给端向第一药液容置腔补液；通过第一阀～第四阀、第一输送装置和第二输送装置的配合，由第二药液容置腔和第三药液容置腔交替对硅片清洗端进行供液。交替供液过程包括第二药液容置腔供液时第三阀开启第四阀关闭,当液位触发低液位时,自动切换成第三药液容置腔供液，此时第四阀开启第三阀关闭；相应的，与此同时第一阀开启,第二药液容置腔从第一药液容置腔要液直至第一药液容置液位到低液位；同样当第三药液容置腔液位供给至低液位,再切回第二药液容置腔供液,则第三药液容置腔开始从第一药液容置要液,如此循环，供液不停。因此，本专利技术的硅片清洗供液装置用于硅片清洗机台能避免清洗药液换液造成的停机，提高生产效率。
附图说明
[0027]本专利技术附图旨在示出根据本专利技术的特定示例性实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，对说明书中的描述进行补充。然而，本专利技术附图是未按比例绘制的示意图，因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点，本专利技术附图不应当被解释为限定或限制由根据本专利技术的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：
[0028]图1是一种现有硅片清洗供液装置结构示意图。
[0029]图2是本专利技术硅片清洗供液装置结构示意图。
具体实施方式
[0030]以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本专利技术的其他优点与技术效果。本专利技术还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用，在没有背离专利技术总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。本专利技术下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的具体实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本专利技术的公开彻底且完整，并且将这些示例性具体实施例的技术方案充分传达给本领域技术人员。
[0031]应当理解的是，当元件被称作“连接”或“结合”到另一元件时，该元件可以直接连接或结合到另一元件，或者可以存在中间元件。不同的是，当元件被称作“直接连接”或“直接结合”到另一元件时，不存在中间元件。在全部附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。此外，还应当理解的是，尽管在这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述不同的元件、参数、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、参数、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件、参数、组件、区域、层或部分与另一个元件、参数、组件、区域、层或部分区分开来。因此，在不脱离根据本专利技术的示例性实施例的教导的情况下，以下所讨论的第一元件、参数、组件、区域、层或部分也可以被称作第二元件、参数、组件、区域、层或部分。
[0032]第一实施例；
[0033]如图2所示，本专利技术提供一种硅片清洗供液装置，包括：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗供液装置，其特征在于，包括：第一药液容置腔，其连接在药液供给端和第一输送装置之间；第一输送装置，其分别将药液输送至第二药液容置腔和第三药液容置腔；第二输送装置，其将药液自第二药液容置腔或第三药液容置腔输送至硅片清洗端；第一液位传感器，其设置在第一药液容置腔内，其低液位信号用于触发药液供给端输入药液，其高液位信号用于触发药液供给端停止输入药液；第二液位传感器，其设置在第二药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；第三液位传感器，其设置在第三药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；第一阀，其设置在第一输送装置和第二药液容置腔之间；第二阀，其设置在第一输送装置和第三药液容置腔之间；第三阀，其设置在第二输送装置和第二药液容置腔之间；第四阀，其设置在第二输送装置和第三药液容置腔之间。2.如权利要求1所述的硅片清洗供液装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘季，吕剑，苏亚青，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：