【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工系统及用于激光加工系统的方法
[0001]本公开涉及一种配置为能够使用激光束加工工件的激光加工系统和一种用于激光加工系统的方法。特别是，本公开涉及一种具有用于测量到工件的距离的光学相干层析成像器的激光加工头，例如用于激光焊接或激光切割的激光加工头。
技术介绍
[0002]在使用激光加工材料的装置中，例如在用于激光焊接或激光切割的激光加工头中，从激光光源或激光光纤的一端发出的激光束借助于光束引导和聚焦光学器件被聚焦或准直到待加工的工件上。
[0003]对于材料的激光加工，特别是对于激光切割或激光焊接，激光束必须从激光加工头居中地发射。特别是，激光束必须相对于激光加工头的使激光束通过开口离开加工头的所述开口居中或对中，以避免激光束在加工头内的不期望的反射，并确保优化的加工。所述开口例如可形成在喷嘴或切割喷嘴中。每次改变激光加工头的某个部件时，例如在改变喷嘴、激光束的光束路径中的光学器件、激光源等时，都必须执行激光束的这种居中对准。使激光束居中对准通常是一个繁琐的手动程序，例如重复下述步骤：将胶条粘附至开口、烧入激...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工系统，其利用激光束(10)加工工件，所述激光加工系统包括：具有壳体(210)的加工头(101)，所述壳体(210)具有用于从所述加工头(101)发射所述激光束(10)的开口(212)，测量装置(120)，其配置为能够引导光学测量光束(13)通过所述开口(212)，以及用于使所述激光束(10)和所述光学测量光束(13)对准的光学单元，所述光学单元能够被设定以在所述开口(212)的区域内垂直于所述加工头(101)的光轴调整所述激光束(10)和所述光学测量光束(13)；其中，所述测量装置(120)配置为能够根据基于所述光学测量光束(13)的对于所述光学单元的不同设定而言的反射的测量值来确定所述光学单元的与所述激光束(10)的居中对准相对应的设定。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，所述光学单元包括：测量光学器件(122，124，138，222，224，238)，其用于使所述光学测量光束(13)对准，其中，所述测量光学器件(122，124，138；224，238)能够被设定以在所述开口(212)的区域内垂直于所述加工头(101)的光轴调整所述光学测量光束(13)，以及激光光学器件(137，124，238，222，224)，其用于使所述激光束(10)对准，其中，所述激光光学器件(137，124；238，222，224)能够被设定以在所述开口(212)的区域内垂直于所述加工头(101)的光轴调整所述激光束(10)，其中，所述测量装置(120)配置为能够基于所述光学测量光束(13)的对于所述测量光学器件的不同设定而言的反射，确定所述激光光学器件的与所述激光束(10)的居中对准相对应的设定。3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，所述光学单元包括共同光学元件(124，222，224，238)，所述共同光学元件布置在所述激光束(10)和所述光学测量光束(13)的共同的光束路径中，共同光学元件配置成能够通过使所述共同光学元件(124，222，224，238)相应地在与所述加工头(101)的光轴垂直的平面内移位而使所述激光束(10)和所述光学测量光束(13)的在离开所述开口(212)之后的光束轴移位。4.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工系统，其中，所述测量装置(120)还配置为能够确定对于所述光学单元的不同设定而言的基于所述光学测量光束(13)的反射的测量值的分布，其中，测量值分布与所述开口(212)的形状相对应。5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其中，所述测量装置(120)配置为能够确定所述光学单元的与所述开口(212)的中心相对应的设定，并基于所述设定确定所述光学单元的用于使所述激光束(10)居中对准的设定。6.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工系统，其中，所述测量光学器件(124；222；224，238)配置为能够使用所述测量光束(13)在与所述加工头(101)的光轴垂直的平面内扫描所述开口(212)。7.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工系统，其中，所述测量装置(120)包括光学相干层析成像器。8.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，所述光学单元配置为使得沿着一个方向(x，y)至少能够设定使所述测量光束(13)不穿过所述开口(212)的第一设定和使所述测量光束(13)穿过所述开口(212)并在表面(O)上反射的第二设定。
9.根据权利要求8所述的激光加工系统，其中，所述测量装置(120)配置为能够基于反射检测所述表面(O)中的烧入部(310...
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