硅光子封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种硅光子封装结构，包括一基板、一导电凸块、一挡墙结构、一激光二极管、一模态转换器及一球形透镜。导电凸块配置于基板上，且挡墙结构形成于基板上。激光二极管配置于基板上方，且与导电凸块电性接合。激光二极管在朝向基板的表面上具有一凸脊，凸脊的一端具有一发光面，其中挡墙结构位于导电凸块与凸脊之间，且挡墙结构在垂直于基板的方向上的厚度大于凸脊在垂直于基板的方向上的厚度。模态转换器形成于基板上。球形透镜形成于基板上，且位于发光面与模态转换器的入光端之间。且位于发光面与模态转换器的入光端之间。且位于发光面与模态转换器的入光端之间。

【技术实现步骤摘要】
硅光子封装结构


[0001]本专利技术涉及一种封装结构，且特别是涉及一种硅光子封装结构(silicon photonic package structure)。

技术介绍

[0002]由于在光纤中传输的光信号相对于在电缆中传输的电信号可以传输较远的距离而具有较低的失真，所以光通讯在近年来蓬勃地发展。此外，将硅光子(silicon photonics)技术导入光通讯领域具有材料便宜、制作工艺技术成熟(线宽可小于20纳米)及可作到光电芯片整合等优点。再者，制作工艺若经完整开发，则可使芯片成本低且良率高。
[0003]然而，采用硅光子技术时，光源需采用异质整合，且封装与测试的成本比晶片制造的成本大很多。在现有的硅光子技术中，是直接以激光进行对位，如此对对位公差十分要求，进而对于接合设备(bonder)的精度要求极高。此外，在现有技术中对于光束入射面并无进行处理，如此容易造成光束反射的现象，而造成额外的光通过反射进入激光共振腔中。再者，在现有技术中，微透镜是以组装的方式来处理，如此需准确定义对位精度，且微透镜的体积过大，而额外的组件会造成产品成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光子封装结构，其特征在于，包括：基板；导电凸块，配置于该基板上；挡墙结构，形成于该基板上；激光二极管，配置于该基板上方，且与该导电凸块电性接合，该激光二极管在朝向该基板的表面上具有凸脊，该凸脊的一端具有发光面，其中该挡墙结构位于该导电凸块与该凸脊之间，且该挡墙结构在垂直于该基板的方向上的厚度大于该凸脊在垂直于该基板的方向上的厚度；模态转换器，形成于该基板上；以及球形透镜，形成于该基板上，且位于该发光面与该模态转换器的入光端之间，其中该球形透镜将该发光面所发出的光会聚于该模态转换器的该入光端，且该激光二极管的体积大于该球形透镜的体积。2.如权利要求1所述的硅光子封装结构，其中该球形透镜是由至少两层不同的材质所形成。3.如权利要求1所述的硅光子封装结构，其中该基板于该球形透镜下方的区域具有平坦表面。4.如权利要求1所述的硅光子封装结构，其中该发光面与该球形透镜的间距为D1，从该发光面的中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玮晏，温新助，陈尚骏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：