【技术实现步骤摘要】
连接器组件
[0001]本专利技术涉及一种连接器组件,尤其涉及一种具有散热器的连接器组件。
技术介绍
[0002]美国专利技术专利号US7,974,098公开一种供可插拔模块插接的连接器,连接器包括屏蔽壳体、设于屏蔽壳体且一体构造的散热器,以及直接设置于散热器的底面的导热垫片。然而,在一些更为高速及高热的连接器应用上,需要追求更佳的散热效率,因此近年来发展出一种具有热管的散热器,这种热管式散热器一般是把热管穿设在具有散热鳍片的底座上,而底座伸入屏蔽壳体的插接空间内,且热管与可插拔模块之间还隔着一个散热器的底座。
[0003]中国台湾专利技术专利公告号TWI670902公开一种连接器,其包括屏蔽壳体,以及设于屏蔽壳体的散热器。散热器具有底部处一体地伸入屏蔽壳体的插接空间内以与可插拔模块直接接触的热管,但是这种热管由于需一体构造出伸入插接空间内的凸部,且凸部的底面需具有用以接触可插拔模块的接触平面,会使热管的制造难度升高且增加制造成本。而且,由于接触平面是从热管的局部位置一体凸出地成型,故热管的材料与尺寸会造成接触平面的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器组件,包含:一屏蔽壳体,具有位于内部的一容置腔、位于前端且连通于该容置腔的一插口,以及形成该屏蔽壳体的一壁且连通该容置腔的一开窗;一插座连接器,设于该容置腔;一散热器,设于该屏蔽壳体形成有该开窗的该壁,该散热器包括一基板,以及一热管,该基板具有呈凹陷状并通过该开窗向下伸入该容置腔的一底板部,该热管设置于该底板部上,该底板部形成有朝该容置腔露出该热管的一底开口;以及一导热垫片,通过该底开口设于该热管,该导热垫片适用于接触自该插口插入该容置腔的一可插拔模块。2.如权利要求1所述的连接器组件,其中,该热管为扁平式热管,该导热垫片覆盖该底开口地设置在该热管的底表面与该基板上。3.如权利要求2所述的连接器组件,其中,该插座连接器设于该容置腔的后段,该屏蔽壳体的开窗朝后延伸至露出该插座连接器,该基板的底板部的底面直接面...
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