一种增强谐振腔之间耦合量的结构制造技术

技术编号:28482800 阅读:21 留言:0更新日期:2021-05-15 21:57
本实用新型专利技术提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构,包括框架本体,框架本体内设有谐振腔,谐振腔内设有谐振器和耦合筋,谐振器包括第一谐振器和第二谐振器;第一谐振器和第二谐振器并排设置于谐振腔内;耦合筋设置于第一谐振器和第二谐振器之间,并且耦合筋平行于第一谐振器和第二谐振器之间的连接线;耦合筋位于靠近第一谐振器一端设有第一弧形筋,耦合筋位于靠近第二谐振器一端设有第二弧形筋;第一弧形筋环绕于第一谐振器的侧面,第二弧形筋环绕于第二谐振器的侧面;本实用新型专利技术提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构,可以在同样的条件下满足更优的耦合性能,一体化成型,降低成本,适用于宽带滤波器及利于产品的小型化。用于宽带滤波器及利于产品的小型化。用于宽带滤波器及利于产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种增强谐振腔之间耦合量的结构


[0001]本技术属于增强谐振腔之间耦合量结构
,具体涉及一种增强谐振腔之间耦合量的结构。

技术介绍

[0002]目前常规的两腔谐振器之间的耦合量通过调整耦合筋的高度或增加耦合片来实现;两腔谐振器之间耦合量通过调整耦合筋的高度提升耦合量有一定的局限性,不适合宽带产品且不利于产品的小型化,耦合片结构需新增物料带来成本的提升和导致工艺复杂。
[0003]基于上述两腔谐振器中存在的技术问题,尚未有相关的解决方案;因此迫切需要寻求有效方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对上述技术中存在的不足之处,提出一种增强谐振腔之间耦合量的结构,旨在解决现有两腔谐振器通过调整耦合筋的高度提升耦合量,结构复杂、成本高、工艺复杂的问题之一。
[0005]本技术提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构,包括框架本体,框架本体内设有谐振腔,谐振腔内设有谐振器和耦合筋,谐振器包括第一谐振器和第二谐振器;第一谐振器和第二谐振器并排设置于谐振腔内;耦合筋设置于第一谐振器和第二谐振器之间,并且耦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强谐振腔之间耦合量的结构,其特征在于,包括框架本体(1),所述框架本体(1)内设有谐振腔(2),所述谐振腔(2)内设有谐振器和耦合筋(5),所述谐振器包括第一谐振器(3)和第二谐振器(4);所述第一谐振器(3)和所述第二谐振器(4)并排设置于所述谐振腔(2)内;所述耦合筋(5)设置于所述第一谐振器(3)和所述第二谐振器(4)之间,并且所述耦合筋(5)平行于所述第一谐振器(3)和所述第二谐振器(4)之间的连接线;所述耦合筋(5)位于靠近所述第一谐振器(3)一端设有第一弧形筋(51),所述耦合筋(5)位于靠近所述第二谐振器(4)一端设有第二弧形筋(52);所述第一弧形筋(51)环绕于所述第一谐振器(3)的侧面,从而增加谐振腔之间的耦合量;所述第二弧形筋(52)环绕于所述第二谐振器(4)的侧面,从而增加谐振腔之间的耦合量。2.根据权利要求1所述的增强谐振腔之间耦合量的结构,其特征在于,所述第一弧形筋(51)与所述耦合筋(5)一体成型,所述第一弧形筋(51)的弧形口面向所述第一谐振器(3)的弧形面,从而调整所述耦合筋(5)和所述第一弧形筋(51)的耦合面积。3.根据权利要求1所述的增强谐振腔之间耦合量的结构,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:董高超何胡生田守君张中玉胡轶胡华乔
申请(专利权)人:宁波华瓷通信技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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