一种驱动IC晶片的模具冲切机构制造技术

本申请提供了一种驱动IC晶片的模具冲切机构，包括底板，所述底板均布多个竖直放置的第一撑杆，所述第一撑杆上滑动套设有第一压板，所述第一撑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一压板与所述底板之间，所述第一压板上均布多个竖直放置的第二撑杆，所述第二撑杆与所述第一压板滑动连接，所述第二撑杆上固设第二压板，所述第二压板位于所述第一压板的下方，所述第二撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述第一压板与所述第二压板之间，所述第一压板的上方设有气缸，所述气缸的伸缩端抵接在所述第一压板的上表面。通过第一弹簧和第二弹簧将第二压板都对模具的刚性压力变为柔性力，避免了模具被压伤，保证了产品的合格率。品的合格率。品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动IC晶片的模具冲切机构


[0001]本申请涉及液晶面板
，特别涉及一种驱动IC晶片的模具冲切机构。

技术介绍

[0002]传统的模具冲切机构由于其冲压力为刚性力，经常会压伤模具，产品合格率较低，而且造成了资源的浪费。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本申请提供了一种驱动IC晶片的模具冲切机构，包括底板，所述底板均布多个竖直放置的第一撑杆，所述第一撑杆上滑动套设有第一压板，所述第一撑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一压板与所述底板之间，所述第一压板上均布多个竖直放置的第二撑杆，所述第二撑杆与所述第一压板滑动连接，所述第二撑杆上固设第二压板，所述第二压板位于所述第一压板的下方，所述第二撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述第一压板与所述第二压板之间，所述第一压板的上方设有气缸，所述气缸的伸缩端抵接在所述第一压板的上表面。
[0004]可选地，所述第一压板为正方形结构，所述第一撑杆沿所述第一压板的周向均匀布置，所述第一撑杆的顶部伸向所述第一压板的上方，所述第一撑杆的顶端固设第一限位螺母，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，包括底板，所述底板均布多个竖直放置的第一撑杆，所述第一撑杆上滑动套设有第一压板，所述第一撑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一压板与所述底板之间，所述第一压板上均布多个竖直放置的第二撑杆，所述第二撑杆与所述第一压板滑动连接，所述第二撑杆上固设第二压板，所述第二压板位于所述第一压板的下方，所述第二撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述第一压板与所述第二压板之间，所述第一压板的上方设有气缸，所述气缸的伸缩端抵接在所述第一压板的上表面。2.如权利要求1所述的驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，所述第一压板为正方形结构，所述第一撑杆沿所述第一压板的周向均匀布置，所述第一撑杆的顶部伸向所述第一压板的上方，所述第一撑杆的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，张豪，周安文，李燕飞，
申请(专利权)人：河南天扬光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：