一种电感器元件外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电感元件技术领域，具体是一种电感器元件外壳，所述外壳的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚，且外壳的两侧位于两排贴片PIN脚的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚，所述外壳的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚之间均开设有缺槽。本实用新型专利技术设计新颖，结构简单，通过注塑成型的方式生产，成本低，生产效率高，PIN脚和缠线PIN脚位于外壳的外侧，采用侧面缠线方式，不会刮伤壳腔内部的漆包铜线，另外侧面缠线锡焊，底部使用治具覆盖，锡焊瞬间，助焊剂炸裂但锡珠无法溅入产品内部，锡焊过程漆包铜线绝缘膜无热辐射损伤，能有效保证产品耐压特性，提高制程良率。提高制程良率。提高制程良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电感器元件外壳


[0001]本技术涉及电感元件
，具体是一种电感器元件外壳。

技术介绍

[0002]电感器元件外壳是电感器元件的主要组成部件，其主要由热固性阻燃材料的外壳主体和冲压成型的PIN脚构成的，传统的电感器外壳也分为壳体和PIN脚，PIN脚折弯成L型既用于客户贴装，也用于缠线。
[0003]然而采用传统的电感器外壳，产品生产工艺较为繁琐，操作动作要精细，磁环引线头部需要高温浸锡，去除漆包铜线表面绝缘层，去除位置要求保持一致，多根引线浸锡需避免相互间连锡。需合理控制磁环引线脱漆点到PIN脚的长度，过长导致引线堆积难整理及DCR增大，过短则会将磁环拉起悬空，极易导致断线。引线缠绕在L型PIN脚上，进行作业很难实现自动化。另外，底部浸锡，浸锡瞬间，助焊剂炸裂易导致锡珠进入产品内部，浸锡过程漆包线绝缘膜易受热辐射造成损伤，L型PIN脚整体较长，生产过程中难免触碰受力，易造成贴片PIN平整度不良。总之，采用传统的电感器外壳生产，费时费力，加工成本高，且容易出现耐压特性不良。因此，本领域技术人员提供了一种电感器元件外壳，以解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器元件外壳，包括呈上端敞口状的外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚(2)，且外壳(1)的两侧位于两排贴片PIN脚(2)的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚(5)，所述外壳(1)的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚(2)之间均开设有缺槽(4)；所述缺槽(4)的上表面固定有过线槽(3)，所述过线槽(3)的内侧呈弧形结构；所述外壳(1)、贴片PIN脚(2)和缠线PIN脚(5)之间均通过注塑一体成型，每排所述贴片PIN脚(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈相平，何杨永，龚邦辉，刘金南，
申请(专利权)人：深圳顺络汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：