一种结构稳固的手机中框制造技术

本实用新型专利技术涉及手机技术领域，具体公开一种结构稳固的手机中框，其包括加强弧角、前框体和后框体，所述前框体包括显示屏容置腔，所述后框体设置有芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔，分别贯穿所述芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔设置有第一连通孔、第二连通孔和第三连通孔，于所述前框体分别设置有第一线路容纳腔、第二线路容纳腔和第三线路容纳腔，分别贯穿四个所述加强弧角设置有组装通孔，且于其中一个所述加强弧角设置有弧形定位凹槽。本实用新型专利技术配合设置各连通孔和线路容纳腔，以使实现芯片、SIM卡和PCB板与所述显示屏连接，也能有序地规划线路的容纳，保证各连接关系各不干扰。关系各不干扰。关系各不干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种结构稳固的手机中框


[0001]本技术涉及手机
，更具体地说，涉及一种结构稳固的手机中框。

技术介绍

[0002]随着科技技术的不断发展，人们在日常生活中离不开手机，而手机中框作为手机结构中最基本的构件，其结构强度要求尤其重要。传统的手机内骨架上安装的线路一般缠绕排列设置，而没有设置独立的线路容纳腔，极易因手机长时间使用后，线路脱落，而对芯片、SIM卡和PCB板造成干扰。
[0003]因此，目前研发一种结构稳固性强的手机中框是一个急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种结构稳固的手机中框，以解决现有技术中手机中框的结构稳固性差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种结构稳固的手机中框，其包括分别设置于四端角的加强弧角、及一体成型的前框体和后框体，所述前框体包括显示屏容置腔，所述后框体设置有芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔，分别贯穿所述芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔设置有用于连通所述显示屏容置腔的第一连通孔、第二连通孔和第三连通孔，于所述前框体分别对应所述第一连通孔、第二连通孔和第三连通孔邻近设置有第一线路容纳腔、第二线路容纳腔和第三线路容纳腔，分别贯穿四个所述加强弧角设置有组装通孔，且于其中一个所述加强弧角设置有弧形定位凹槽。
[0007]作为本技术的优选方案，分别于所述芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件。/>[0008]作为本技术的优选方案，所述前框体外凸形成若干第一定位柱，所述后框体外凸形成若干第二定位柱。
[0009]作为本技术的优选方案，贯穿所述前框体和后框体的上端设置有听筒容置座和摄像头容置座。
[0010]作为本技术的优选方案，围绕所述听筒容置座和摄像头容置座设置有第一刚性保护筋。
[0011]作为本技术的优选方案，贯穿所述前框体和后框体的下端设置有耳机容置座和充电器容置座。
[0012]作为本技术的优选方案，围绕所述耳机容置座、充电容置座设置有第二刚性保护筋。
[0013]作为本技术的优选方案，所述前框体的一侧设置有音量键安装座和开机键安装座。
[0014]作为本技术的优选方案，围绕所述音量键安装座和开机键安装座设置有第三
刚性保护筋。
[0015]从上述的技术方案可以看出，本技术的有益效果为：本技术的结构设计合理巧妙，通过划分设置所述前框体和后框体，以合理规划手机中框各结构的设计，单独设置所述芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔，保证多个芯片、SIM卡和PCB板的安装需求，提高安装容置性，并且配合设置各连通孔和线路容纳腔，以使实现芯片、SIM卡和PCB板与所述显示屏连接，也能有序地规划线路的容纳，保证各连接关系各不干扰，另外，所述加强弧角有效地缓冲因碰撞而产生的撞击力，提高手机中框的防摔性能。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术实施例所提供的结构稳固的手机中框的正视示意图；
[0018]图2为本技术实施例所提供的结构稳固的手机中框的后视示意图。
[0019]图中：11
‑
加强弧角；12
‑
组装通孔；13
‑
弧形定位凹槽；2
‑
前框体；21
‑
显示屏容置腔；22
‑
第一线路容纳腔；23
‑
第二线路容纳腔；24
‑
第三线路容纳腔；25
‑
第一定位柱；3
‑
后框体；31
‑
芯片容置腔；32
‑
SIM卡容置腔；33
‑
PCB板容置腔；34
‑
第一连通孔；35
‑
第二连通孔；36
‑
第三连通孔；37
‑
第二定位柱；41
‑
听筒容置座；42
‑
摄像头容置座；43
‑
耳机容置座；44
‑
充电器容置座；45
‑
音量键安装座；46
‑
开机键安装座。
具体实施方式
[0020]参见图1至图2中所示，本实施例提供了一种结构稳固的手机中框，其包括分别设置于四端角的加强弧角11、及一体成型的前框体2和后框体3，所述前框体2包括显示屏容置腔21，所述后框体3设置有芯片容置腔31、SIM卡容置腔32和PCB板容置腔33，分别贯穿所述芯片容置腔31、SIM卡容置腔32和PCB板容置腔33设置有用于连通所述显示屏容置腔21的第一连通孔34、第二连通孔35和第三连通孔36，于所述前框体2分别对应所述第一连通孔34、第二连通孔35和第三连通孔36邻近设置有第一线路容纳腔22、第二线路容纳腔23和第三线路容纳腔24，分别贯穿四个所述加强弧角11设置有组装通孔12，且于其中一个所述加强弧角11设置有弧形定位凹槽13。
[0021]具体地，通过划分设置所述前框体2和后框体3，以合理规划手机中框各结构的设计，单独设置所述芯片容置腔31、SIM卡容置腔32和PCB板容置腔33，保证多个芯片、SIM卡和PCB板的安装需求，提高安装容置性，并且配合设置各连通孔和线路容纳腔，以使实现芯片、SIM卡和PCB板与所述显示屏连接，也能有序地规划线路的容纳，保证各连接关系各不干扰，另外，所述加强弧角11有效地缓冲因碰撞而产生的撞击力，提高手机中框的防摔性能。
[0022]在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，分别于所述芯片容置腔31、SIM卡容置腔32和PCB板容置腔33设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件，提高各芯片、SIM卡和PCB板的安装稳固性。
[0023]在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，所述前框体2外凸形成若干第一定位柱25，所述后框体3外凸形成若干第二定位柱37，所述第一定位柱25和第二定位柱37便于在与手机其他组件组装时精准地定位，提高组装可靠性。
[0024]在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，贯穿所述前框体2和后框体3的上端设置有听筒容置座41和摄像头容置座42，增强听筒和摄像头的安装安全性，进一步防止因碰撞而损坏。
[0025]在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，围绕所述听筒容置座41和摄像头容置座42设置有第一刚性保护筋，进一步提高所述听筒容置座41和摄像头容置座42的结构强度。
[0026]在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，贯穿所述前框体2和后框体3的下端设置有耳机容置座43和充电器容置座44，增强耳机和充电器的安装安全性，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构稳固的手机中框，其特征在于：其包括分别设置于四端角的加强弧角、及一体成型的前框体和后框体，所述前框体包括显示屏容置腔，所述后框体设置有芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔，分别贯穿所述芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔设置有用于连通所述显示屏容置腔的第一连通孔、第二连通孔和第三连通孔，于所述前框体分别对应所述第一连通孔、第二连通孔和第三连通孔邻近设置有第一线路容纳腔、第二线路容纳腔和第三线路容纳腔，分别贯穿四个所述加强弧角设置有组装通孔，且于其中一个所述加强弧角设置有弧形定位凹槽。2.根据权利要求1所述一种结构稳固的手机中框，其特征在于，分别于所述芯片容置腔、SIM卡容置腔和PCB板容置腔设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件。3.根据权利要求2所述一种结构稳固的手机中框，其特征在于，所述前框体外凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏莉，李跃文，
申请(专利权)人：惠州睿思精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：