信号处理板卡制造技术

本申请公开一种信号处理板卡，该信号处理板卡包括FPGA芯片、连接芯片和CPU，FPGA芯片为多个，多个FPGA芯片与连接芯片通信连接，每个FPGA芯片适用于通过连接芯片与VPX背板通信连接，每个FPGA芯片均配置有缓存模块，CPU与连接芯片通信连接用于控制管理FPGA芯片，多个FPGA芯片通过连接芯片接收VPX背板传送的数据，并对数据进行处理，再通过连接芯片将处理后的数据传送至VPX背板。使用多个FPGA芯片，以使本公开的信号处理板卡可以对大量数据进行同时处理，提高数据处理能力，提高了运行效率。提高了运行效率。提高了运行效率。

【技术实现步骤摘要】
信号处理板卡


[0001]本公开涉及信号处理
，尤其涉及一种信号处理板卡。

技术介绍

[0002]随着信息技术的不断发展，雷达系统或是声纳系统这类高速信号处理系统中信号数据规模不断扩大，速率急剧上升，这对于信号处理设备的处理能力、数据带宽、可重构能力提出了更高要求，尤其是在蓬勃发展的电信、航天和航空领域。基于传统总线结构的信号处理设备已不适应高速信号处理的需求，如何解决高速设备的大量信号数据的实时处理问题成为了关键的技术问题。现有高速信号处理技术已在串行VPX总线标准上落实，但其数据的实时处理能力仍难以满足日益膨胀的数据量，直接影响到整个高速信号系统的运行效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开提出了一种信号处理板卡，包括FPGA芯片、连接芯片和CPU；
[0004]所述FPGA芯片为多个；
[0005]多个所述FPGA芯片与所述连接芯片通信连接；
[0006]每个所述FPGA芯片适用于通过所述连接芯片与VPX背板通信连接；
[0007]每个所述FPGA芯片均配置有缓存模块；
[0008]所述CPU与所述连接芯片通信连接用于控制管理所述FPGA芯片；
[0009]多个所述FPGA芯片通过所述连接芯片接收所述VPX背板传送的数据，并对所述数据进行处理，再通过所述连接芯片将处理后的所述数据传送至所述VPX背板。
[0010]在一种可能的实现方式中，还包括MCU、电源控制芯片和温度传感器；
[0011]所述MCU与所述温度传感器电连接；
[0012]所述MCU与所述电源控制芯片电连接；
[0013]所述电源控制芯片与所述CPU电连接；
[0014]所述MCU通过接收所述温度传感器的数据并向所述电源控制芯片发送指令用于实现健康管理功能。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述缓存模块包括两个缓存单元；
[0016]两个所述缓存单元组成双通道缓存。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述缓存单元为DDR3缓存；
[0018]所述DDR3缓存的容量为2GB。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述FPGA的个数为四个；
[0020]四个所述FPGA芯片两两通信连接。
[0021]在一种可能的实现方式中，每个所述FPGA芯片通过SRIO接口与其他所述FPGA芯片通信连接。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述SRIO接口为SRIO
×
4。
[0023]在一种可能的实现方式中，还包括网络芯片和网口；
[0024]所述网络芯片与所述网口电连接；
[0025]所述网络芯片与所述CPU通信连接。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述网口为RJ45网口。
[0027]在一种可能的实现方式中，还包括光模块和光接口；
[0028]所述光模块和所述光接口电连接；
[0029]所述光模块与所述CPU通信连接；
[0030]所述光模块用于通过光接口接收光信号并将所述光信号转换为数据信息传送至所述CPU。
[0031]通过包括FPGA芯片、连接芯片和CPU，FPGA芯片为多个，多个FPGA 芯片与连接芯片通信连接，每个FPGA芯片适用于通过连接芯片与VPX背板通信连接，每个FPGA芯片均配置有缓存模块，CPU与连接芯片通信连接用于控制管理FPGA芯片，多个FPGA芯片通过连接芯片接收VPX背板传送的数据，并对数据进行处理，再通过连接芯片将处理后的数据传送至VPX背板。使用多个FPGA芯片，以使本公开的信号处理板卡可以对大量数据进行同时处理，提高数据处理能力，提高了运行效率。
[0032]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
[0033]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本公开的原理。
[0034]图1示出本公开实施例的信号处理板卡的框图；
[0035]图2示出本公开实施例的信号处理板卡的BMC供电示意图；
[0036]图3示出本公开实施例的信号处理板卡的BMC复位示意图；
[0037]图4示出本公开实施例的信号处理板卡的布局示意图；
[0038]图5示出本公开实施例的信号处理板卡的CPU时钟示意图。
具体实施方式
[0039]以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
[0040]其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0041]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个
以上，除非另有明确具体的限定。
[0042]在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0043]另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。
[0044]图1示出根据本公开一实施例的信号处理板卡100的框图。如图1所示，该信号处理板卡100包括：
[0045]FPGA芯片110、连接芯片120和CPU130，FPGA芯片110为多个，多个 FPGA芯片110与连接芯片120通信连接，每个FPGA芯片110适用于通过连接芯片120与VPX背板通信连接，每个FPGA芯片110均配置有缓存模块， CPU130与连接芯片120通信连接用于控制管理FPGA芯片110，多个FPGA芯片110通过连接芯片120接收VPX背板传送的数据，并对数据进行处理，再通过连接芯片120将处理后的数据传送至VPX背板。
[0046]通过包括FPGA芯片110、连接芯片120和CPU130，FPGA芯片110为多个，多个FPGA芯片110与连接芯片120通信连接，每个FPGA芯片110适用于通过连接芯片120与VPX本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号处理板卡，其特征在于，包括FPGA芯片、连接芯片和CPU；所述FPGA芯片为多个；多个所述FPGA芯片与所述连接芯片通信连接；每个所述FPGA芯片适用于通过所述连接芯片与VPX背板通信连接；每个所述FPGA芯片均配置有缓存模块；所述CPU与所述连接芯片通信连接用于控制管理所述FPGA芯片；多个所述FPGA芯片通过所述连接芯片接收所述VPX背板传送的数据，并对所述数据进行处理，再通过所述连接芯片将处理后的所述数据传送至所述VPX背板。2.根据权利要求1所述的信号处理板卡，其特征在于，还包括MCU、电源控制芯片和温度传感器；所述MCU与所述温度传感器电连接；所述MCU与所述电源控制芯片电连接；所述电源控制芯片与所述CPU电连接；所述MCU通过接收所述温度传感器的数据并向所述电源控制芯片发送指令用于实现健康管理功能。3.根据权利要求1所述的信号处理板卡，其特征在于，所述缓存模块包括两个缓存单元；两个所述缓存单元组成双通道缓存。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鼎，
申请(专利权)人：上海亚辰信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：