一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置，包括装置主体，所述装置主体的内部包含有提取箱、搅拌轴、弹性囊，装置主体的内部设置有偏心盘，偏心盘的外部设置有活动件，活动件的左部固定连接有拉动杆，拉动杆的上部活动连接有挤压件，挤压件的上方设置有扇形块。该装置，弹性囊在膨胀与收缩的过程中将密封焊接箱中的废气通入提取箱中进行过滤，松香颗粒溶于乙醇提取液中，而废气则溢走，齿轮从而带动搅拌轴转动，加快了提取液中的废气溢出的速度，通过以上结构实现了采用密闭环境对半导体焊接产生的废气进行收集处理，并回收废气中掺杂的松香颗粒，实现了资源的回收利用的目的。实现了资源的回收利用的目的。实现了资源的回收利用的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置。

技术介绍

[0002]半导体器件在加工生产时常常会用到焊接装置，半导体焊接采用的助焊剂中含有大量的松香，松香在焊接过程中受热会产生大量的废气，这些废气将会污染环境，并且会影响人的健康，而目前的焊接装置并没有对焊接废气进行收集处理；焊接废气在漂浮时还会掺杂有许多被汽化的松香颗粒，松香颗粒随着废气流失会造成资源损失。为了解决以上问题，现提出一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，专利技术提供了一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置，具备采用密闭环境对半导体焊接产生的废气进行收集处理，避免废气排放污染环境，回收废气中掺杂的松香颗粒，实现了资源的回收利用的优点，解决了焊接废气污染环境，并且会影响人的健康，松香颗粒随着废气流失会造成资源损失的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置，包括装置主体(100)，其特征在于：所述装置主体(100)的内部包含有提取箱(101)、搅拌轴(102)、弹性囊(103)，所述装置主体(100)的内部设置有偏心盘(200)，所述偏心盘(200)的外部设置有活动件(201)，所述偏心盘(200)的前面设置有第一限位件(202)，所述活动件(201)的中部前方设置有第二限位件(203)，所述活动件(201)的下方设置有滑动件(204)，所述滑动件(204)的下面固定连接有推动架(205)，所述活动件(201)的左部固定连接有拉动杆(206)，所述拉动杆(206)的上部活动连接有挤压件(300)，所述挤压件(300)的上方设置有扇形块(400)，所述扇形块(400)的上方啮合连接有齿轮(401)，所述推动架(205)的左边设置有密封筒(500)，所述密封筒(500)的内部设置有活塞片(501)，所述密封筒(500)的上方安装有转换箱(600)，所述转换箱(600)的内部设置有进气孔(601)与弹性密封球(602)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置，其特征在于：所述弹性囊(103)上固定连接有进气管与出气管，且进气管与出气管上均安装有单向阀，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴卫玲，
申请(专利权)人：广州荣哲科技有限公司，
类型：发明
国别省市：