一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，包括两个仿真接口本体，两个仿真接口本体相对的一侧均固定安装有连接法兰，两个连接法兰相对的一侧均卡接有橡胶垫圈，两个连接法兰相对一侧的表面均开设有第一气孔，两个连接法兰相背的一侧均开设有第二气孔。上述方案中，连接法兰的内表面开设有第一气孔，通过第二气孔向第一气孔进行抽气，利用气压将连接法兰与橡胶垫圈压紧，提高连接处的密封性，避免灰尘进入接口内部造成芯片出现损伤；仿真接口本体的外表面设置有散热片，通过在散热片的两端开设卡接槽，利用伸缩弹簧带动卡接柱与卡接槽卡接，方便了散热片整体的拆装，不仅起到了散热的功效，还可以定期对散热片进行拆卸。片进行拆卸。片进行拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构


[0001]本技术涉及柔性直流实时仿真
，更具体地说，本技术涉及一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构。

技术介绍

[0002]近年来，基于全控型开关器件的柔性直流输电得到了极大发展，利用柔性直流输电可解决常规直流换相失败、独立控制有功与无功、电网异步互联等问题，高压大容量柔性直流的功率模块数较多，控制速度快，运行方式灵活多样，传统的离线仿真和动模测试难以满足要求，导致直流系统控制策略、参数定值优化、控制保护系统功能性能测试等周期长，目前，工程上采用RT
‑
LAB或RTDS实时仿真设备与柔性直流控制保护装置组成闭环的实时数字仿真系统，开展柔性直流控制保护功能性能测试和系统研究，实时仿真设备实现一次回路的模拟和系统控制，控制保护装置实现二次回路的功能，两者组成实时闭环控制系统。
[0003]但由于RT
‑
LAB或RTDS实时仿真设备内部存在大量的接口，而现有的接口装置结构都过于简单，长时间的高负荷工作会产生一定的热量，这些热量若无法进行排出则会对接口内置的芯片造成一定程度的损伤，且现有的接口装置其连接方式过于简单，密封性也较差，挡灰尘进入接口内部时，极大的影响了接口内芯片的使用寿命，不仅会影响装置的正常使用，还会增加装置的维修成本，实用性较低，同时人工在对接口进行安装和拆卸时工作量也非常大，导致仿真试验效率低下，操作过程中若接线出现损坏也会引发设备的损坏。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，以解决现有技术的接口处结构过于简单且密封性较差的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：包括两个仿真接口本体，两个所述仿真接口本体相对的一侧均固定安装有连接法兰，两个所述连接法兰相对的一侧均卡接有橡胶垫圈，两个所述连接法兰相对一侧的表面均开设有第一气孔，两个所述连接法兰相背的一侧均开设有第二气孔，所述第二气孔的内部卡接有密封螺钉，所述仿真接口本体的外表面可拆卸安装有散热片，所述散热片的两端均开设有卡接槽，两个所述卡接槽的内部均卡接有卡接柱，所述卡接柱远离卡接槽的一端延伸至仿真接口本体的内壁，所述仿真接口本体的内壁开设有固定槽，所述卡接柱位于固定槽内部的一端活动套接有定位杆，所述卡接柱的外表面固定安装有拉杆，两个所述连接法兰的外表面均固定安装有螺孔，两个所述螺孔之间通过紧固螺栓连接。
[0006]其中，所述第一气孔的个数为若干个，且若干个所述第一气孔均匀分布在两个连接法兰相对一侧的表面。
[0007]其中，若干个所述第一气孔均与连接法兰的内部相连通，且所述若干个第一气孔通过连接法兰的内部与第二气孔相连通。
[0008]其中，所述第二气孔的内表面开设有螺纹，且所述螺纹与密封螺钉相适配。
[0009]其中，所述固定槽的内部固定安装有连接轴套，所述定位杆远离卡接柱的一端固定安装在连接轴套的内部。
[0010]其中，所述定位杆的外表面活动套接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一端固定安装在卡接柱的外表面，所述伸缩弹簧的另一端固定安装在连接轴套的外表面。
[0011]其中，两个所述连接法兰相对的一侧均一体形成有卡接圈，所述橡胶垫圈卡接在卡接圈的外表面。
[0012]其中，所述仿真接口本体的外表面开设有位于定位杆一侧的滑槽，所述拉杆活动卡接在滑槽的内部。
[0013]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0014]1、上述方案中，所述连接法兰的内表面开设有第一气孔，通过第二气孔向第一气孔进行抽气，利用气压将连接法兰与橡胶垫圈压紧，提高连接处的密封性，避免灰尘进入接口内部造成芯片出现损伤；
[0015]2、上述方案中，所述仿真接口本体的外表面设置有散热片，且通过在散热片的两端开设卡接槽，并利用伸缩弹簧带动卡接柱与卡接槽卡接，方便了散热片整体的拆卸和安装，不仅起到了散热的功效，还可以定期对散热片进行拆卸，对仿真接口本体的内部进行检修，对散热片进行清洁，实用性更强。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的连接法兰正视图；
[0018]图3为本技术的连接法兰背视图；
[0019]图4为本技术的散热片结构剖面图；
[0020]图5为本技术图4中的A处结构示意图。
[0021][附图标记][0022]1、仿真接口本体；2、连接法兰；3、橡胶垫圈；4、第一气孔；5、第二气孔；6、密封螺钉；7、散热片；8、卡接槽；9、卡接柱；10、定位杆；11、固定槽；12、拉杆；13、连接轴套；14、伸缩弹簧；15、滑槽；16、卡接圈；17、螺孔。
具体实施方式
[0023]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0024]如附图1至附图5本技术的实施例提供一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，包括两个仿真接口本体1，两个仿真接口本体1相对的一侧均固定安装有连接法兰2，两个连接法兰2相对的一侧均卡接有橡胶垫圈3，两个连接法兰2相对一侧的表面均开设有第一气孔4，第一气孔4的个数为若干个，且若干个第一气孔4均匀分布在两个连接法兰2相对一侧的表面，两个连接法兰2相背的一侧均开设有第二气孔5，第二气孔5的内部卡接有密封螺钉6，若干个第一气孔4均与连接法兰2的内部相连通，且若干个第一气孔4通过连接法兰2的内部与第二气孔5相连通，仿真接口本体1的外表面可拆卸安装有散热片7，散热片7的两端均开设有卡接槽8，两个卡接槽8的内部均卡接有卡接柱9，卡接柱9远离卡接槽8的一
端延伸至仿真接口本体1的内壁，仿真接口本体1的内壁开设有固定槽11，卡接柱9位于固定槽11内部的一端活动套接有定位杆10，卡接柱9的外表面固定安装有拉杆12，两个连接法兰2的外表面均固定安装有螺孔17，两个螺孔17之间通过紧固螺栓连接，两个连接法兰2相对的一侧均一体形成有卡接圈16，橡胶垫圈3卡接在卡接圈16的外表面，仿真接口本体1的外表面开设有位于定位杆10一侧的滑槽15，拉杆12活动卡接在滑槽15的内部。
[0025]如图3，第二气孔5的内表面开设有螺纹，且螺纹与密封螺钉6相适配。
[0026]具体的，所述第二气孔5内表面开设的螺纹与密封螺钉6相适配，使得密封螺钉6在与第二气孔5卡接的过程中能够对连接法兰2的内部进行密封处理。
[0027]如图5，固定槽11的内部固定安装有连接轴套13，定位杆10远离卡接柱9的一端固定安装在连接轴套13的内部，定位杆10的外表面活动套接有伸缩弹簧14，伸缩弹簧14的一端固定安装在卡接柱9的外表面，伸缩弹簧14的另一端固定安装在连接轴套13的外表面。
[0028]具体的，所述伸缩弹簧14与连接轴套13和卡接柱9连接，利用伸缩弹簧14将卡接柱9与卡接槽8抵紧，使得散热片7的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，包括两个仿真接口本体(1)，两个所述仿真接口本体(1)相对的一侧均固定安装有连接法兰(2)，两个所述连接法兰(2)相对的一侧均卡接有橡胶垫圈(3)，其特征在于，两个所述连接法兰(2)相对一侧的表面均开设有第一气孔(4)，两个所述连接法兰(2)相背的一侧均开设有第二气孔(5)，所述第二气孔(5)的内部卡接有密封螺钉(6)，所述仿真接口本体(1)的外表面可拆卸安装有散热片(7)，所述散热片(7)的两端均开设有卡接槽(8)，两个所述卡接槽(8)的内部均卡接有卡接柱(9)，所述卡接柱(9)远离卡接槽(8)的一端延伸至仿真接口本体(1)的内壁，所述仿真接口本体(1)的内壁开设有固定槽(11)，所述卡接柱(9)位于固定槽(11)内部的一端活动套接有定位杆(10)，所述卡接柱(9)的外表面固定安装有拉杆(12)，两个所述连接法兰(2)的外表面均固定安装有螺孔(17)，两个所述螺孔(17)之间通过紧固螺栓连接。2.根据权利要求1所述的柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，其特征在于，所述第一气孔(4)的个数为若干个，且若干个所述第一气孔(4)均匀分布在两个连接法兰(2)相对一侧的表面。3.根据权利要求1所述的柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，其特征在于，若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：年飞，
申请(专利权)人：江苏万安电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：