光电子器件和用于制造光电子器件的方法技术

提出一种光电子器件(20)，具有：至少两个光电子半导体芯片(21)，其设计用于在运行中发射电磁辐射；至少一个连接元件(22)，其是能导电的、柔性的和可伸展的；和成型体(23)，其至少部分地包围至少两个光电子半导体芯片(21)和至少一个连接元件(22)，其中光电子半导体芯片(21)分别设置在承载件(24)上。此外，提出一种用于制造光电子器件(20)的方法。用于制造光电子器件(20)的方法。用于制造光电子器件(20)的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电子器件和用于制造光电子器件的方法


[0001]提出一种光电子器件和一种用于制造光电子器件的方法。

技术实现思路

[0002]要实现的目的在于，提出一种可伸展的光电子器件。另一要实现的目的在于，提出一种用于制造可伸展的光电子器件的方法。
[0003]根据光电子器件的至少一个实施方式，光电子器件包括至少两个光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设计用于在运行中发射电磁辐射。光电子半导体芯片例如是发射冷辐射二极管芯片(Lumineszenzdiodenchips)，如发光二极管芯片或激光二极管芯片。光电子半导体芯片可以设计用于在运行中发射可见区域中的电磁辐射。
[0004]根据至少一个实施方式，光电子器件包括至少一个连接元件，所述连接元件是能导电的、柔性的和可伸展的。连接元件例如可以借助金属线或由金属线形成。例如，连接元件具有能导电的材料，如金属。连接元件是柔性的可以意味着，连接元件可逆地或不可逆地沿至少一个方向是可弯曲的或易弯曲的。这尤其意味着，连接元件能够可逆地或不可逆地沿至少一个方向变形、弯曲或变弯。优选地，连接元件可以沿不同方向变形、弯曲或变弯。连接元件可以塑性地以及弹性地变形。由此，连接元件可以是可变弯的或可弯曲的。尤其，连接元件不具有刚性的形状。这可以意味着，连接元件可以变弯，而在此不损坏或破坏连接元件。连接元件是可伸展的可以意味着，连接元件的长度能够可逆地或不可逆地改变。在此，连接元件的长度可以在公差范围之内改变，而在此不会损坏连接元件。长度的改变可以意味着，连接元件的长度延长或缩短。由此，连接元件可以是弹性的。光电子半导体芯片和连接元件可以机械地彼此连接。
[0005]根据至少一个实施方式，光电子器件包括成型体，所述成型体至少局部地包围至少两个光电子半导体芯片和至少一个连接元件。成型体可以借助于铸造法和/或喷射法制造。所述方法在此包括所有将模塑料引入到预设的模具中并且尤其随后硬化的制造方法。尤其，术语铸造法包括铸造(casting)、注射成型(injection molding)、传递成型(transfer molding)和挤压成型(compression molding)。成型体可以模制到光电子半导体芯片上。成型体可以与光电子半导体芯片直接接触。此外，成型体可以局部地与连接元件间隔开地设置。
[0006]成型体可以具有聚合物材料，例如一种硅树脂或多种硅树脂。尤其，成型体是柔性的和可伸展的。此外，成型体可以对于由光电子半导体芯片发射的电磁辐射是可穿透的。这可以意味着，成型体对于由光电子半导体芯片发射的电磁辐射是透明的或半透明的。
[0007]根据光电子器件的至少一个实施方式，光电子半导体芯片分别设置在承载件上。承载件例如可以是连接承载件、电路板、印刷电路板或晶片。承载件可以是三维体部并且例如具有柱体、盘或长方体的形状。承载件可以具有主延伸平面。承载件的主延伸平面例如平行于承载件的表面，例如覆盖面伸展。承载件可以具有半导体材料。例如，承载件可以具有硅，在硅上和/或在硅中施加和/或引入导电结构，如印制导线和/或接触部位。
[0008]承载件可以是柔性的。这可以意味着，承载件可逆地或不可逆地沿至少一个方向是可弯曲的或易弯曲的。这尤其意味着，承载件能够可逆地或不可逆地沿至少一个方向变形、弯曲或变弯。优选地，承载件可以沿不同方向变形、弯曲或变弯。承载件可以塑性地以及弹性地变形。因此，承载件可以是可变弯的或可弯曲的。尤其，承载件不具有刚性的形状。这可以意味着，承载件可以变弯，而在此不损坏承载件。
[0009]成型体可以至少局部地包围承载件。成型体可以局部地直接接触承载件。此外，成型体可以模制到承载件上。
[0010]光电子半导体芯片可以借助于粘结材料或焊接材料分别固定在承载件上。光电子半导体芯片可以是可表面安装的半导体芯片。还可行的是，光电子半导体芯片在背离承载件的侧上具有至少一个电接触部，其中所述电接触部经由键合线与承载件连接。
[0011]光电子半导体芯片的辐射出射侧可以是背离承载件的侧。光电子半导体芯片的主放射方向可以垂直于承载件的主延伸平面并且背离承载件。
[0012]根据光电子器件的至少一个实施方式，光电子器件包括：至少两个光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设计用于在运行中发射电磁辐射；至少一个连接元件，所述连接元件是能导电的、柔性的和可伸展的；和成型体，所述成型体至少局部地包围至少两个光电子半导体芯片和至少一个连接元件，其中光电子半导体芯片分别设置在承载件上。
[0013]在此所描述的光电子器件另外基于如下构思，即光电子器件的可伸展性能够通过使用至少一个柔性的和可伸展的连接元件来实现。连接元件可以设置在各两个光电子半导体芯片之间。因为成型体也可以是柔性的和可伸展的，所以光电子器件总体上可以是柔性的和可伸展的。柔性的和可伸展的光电子器件在大量应用中是有利的。例如，光电子器件可以匹配于不同应用。例如，一种尺寸的光电子器件可以在不同尺寸的不同应用中使用。为此，光电子器件可以柔性地变弯并且光电子器件的长度可以匹配于相应的应用。此外，光电子器件可以在柔性的应用，例如衣物中使用。
[0014]根据光电子器件的至少一个实施方式，在成型体中形成至少一个腔室并且至少一个连接元件设置在腔室中。腔室是成型体中的凹部。由此，腔室不具有成型体的材料。腔室的体积可以大于连接元件的体积。腔室可以从不同侧至少局部地包围连接元件。此外，腔室可以直接邻接于成型体。腔室可以用气体，例如用空气填充。因此，连接元件在腔室中是可移动的。这可实现连接元件在腔室中的变弯或伸展。通过连接元件在腔室中变弯或伸展，整个光电子器件也可以弯曲或伸展。还可行的是，连接元件在腔室中压缩，并且因此也可以将光电子器件压缩。“压缩”在本文中可以意味着，缩短连接元件的长度。
[0015]根据光电子器件的至少一个实施方式，承载件分别对于由分别所属的光电子半导体芯片发射的电磁辐射至少部分是可穿透的。这可以意味着，承载件对于由分别所属的光电子半导体芯片发射的电磁辐射是透明的或半透明的。因此有利地，由光电子半导体芯片发射的电磁辐射也可以在承载件的侧上从光电子器件中射出。因此，总体上由光电子半导体芯片发射的电磁辐射可以沿不同方向从光电子器件中射出。
[0016]根据光电子器件的至少一个实施方式，连接元件以弹簧或线圈的形式构成。这可以意味着，连接元件具有至少两圈。连接元件能够以作为弹簧或线圈缠绕的金属线的形式构成。还可行的是，连接元件是弹簧或线圈。连接元件可以具有能导电的材料。连接元件以弹簧或线圈的形式构成可实现，连接元件是柔性的和可伸展的。弹簧或线圈可以沿不同方
向弯曲。此外，弹簧或线圈在长度上被拉伸或压缩。
[0017]根据光电子器件的至少一个实施方式，连接元件与承载件中的至少一个承载件电连接。承载件可以具有电接触部，连接元件与所述电接触部电连接。经由承载件的电接触部可以为所属的光电子半导体芯片供应能量。因此，可以经由连接元件和至少一个承载件之间的电连接将多个光电子半导体芯片串联本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电子器件(20)，所述光电子器件具有：
‑
至少两个光电子半导体芯片(21)，所述光电子半导体芯片设计用于在运行中发射电磁辐射，
‑
至少一个连接元件(22)，所述连接元件是能导电的、柔性的和可伸展的，和
‑
成型体(23)，所述成型体至少局部地包围所述至少两个光电子半导体芯片(21)和所述至少一个连接元件(22)，其中
‑
所述光电子半导体芯片(21)分别设置在承载件(24)上，
‑
所述成型体模制到所述光电子半导体芯片和/或所述承载件上，并且
‑
在所述成型体(23)中形成至少一个腔室(25)，并且
‑
所述至少一个连接元件(22)设置在所述腔室(25)中。2.根据权利要求1所述的光电子器件(20)，其中所述成型体(23)借助铸造法和/或喷射法形成。3.根据上述权利要求中任一项所述的光电子器件(20)，其中所述承载件(24)分别对于由分别所属的光电子半导体芯片(21)发射的电磁辐射是至少部分可穿透的。4.根据上述权利要求中任一项所述的光电子器件(20)，其中所述连接元件(22)以弹簧或线圈的形式构成。5.根据上述权利要求中任一项所述的光电子器件(20)，其中所述连接元件(22)与所述承载体(24)中的至少一个电连接。6.根据上述权利要求中任一项所述的光电子器件(20)，其中所述成型件(23)具有模塑料。7.根据上一项权利要求所述的光电子器件(20)，其中所述模塑料具有聚合物材料。8.根据前两项权利要求中任一项所述的光电子器件(20)，其中在所述模塑料中引入转换颗粒和/或散射颗粒。9.根据上述权利要求中任一项所述的光电子器件(20)，其中外侧的罩(26)包围所述成型体(23)。10.根据上述权利要求中任一项所述的光电子器件(20)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽利科，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：