二液固化型组合物的组合、热传导性固化物及电子仪器制造技术

二液固化型组合物的组合，其具备第一剂和第二剂，所述第一剂包含具有支链状结构且至少在末端或侧链具有乙烯基的有机聚硅氧烷、热传导性填料、二氧化硅粉末和铂催化剂，在25℃、剪切速度10s

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】二液固化型组合物的组合、热传导性固化物及电子仪器


[0001]本专利技术涉及二液固化型组合物的组合、热传导性固化物及电子仪器。

技术介绍

[0002]随着电脑的CPU(中央处理装置)等发热性电子部件的小型化、高功率化，由这些电子部件产生的每单位面积的热量正逐渐变得非常大。这些热量甚至达到熨斗的约20倍的热量。为了使这样的发热性电子部件长期不发生故障，需要对发热的电子部件进行冷却。冷却时使用金属制的吸热设备(heat sink)、箱体，但使发热性电子部件与吸热设备等直接接触时，从微观来看，在其界面上存在空气，有时导致热传导障碍。因此，通过在发热性电子部件与吸热设备等之间夹设热传导性材料来高效地进行热的传导。
[0003]作为热传导性材料，特别是从容易传导热的观点来看，特别优选使用在液态有机硅中填充有热传导性粉末的具有流动性的润滑脂(grease)。作为润滑脂，已知有机硅油等作为液态有机硅的基油、使低分子量有机硅等低粘度的有机硅含有热传导性粉末所得的润滑脂(例如专利文献1～4)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2009－286855号公报
[0007]专利文献2：日本特开2015－140395号公报
[0008]专利文献3：日本特开2014－105283号公报
[0009]专利文献4：日本特开2010－150399号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]对于润滑脂而言，从涂布性能的观点来看，粘度低者为佳，但使用粘度低的润滑脂时，在以纵置方式使用的用途中，发生润滑脂的滴落，结果有时变得无法充分散热。另外，安装于电子部件时，因振动等无法追随在发热部件与冷却箱体之间产生的翘曲而产生间隙，从而有时存在作为热传导性材料的可靠性降低的问题。
[0012]本专利技术是鉴于上述实际情况而得到的，其目的在于提供即使在以纵置方式使用的用途中也能够抑制滴落、并且被安装于电子部件时能够抑制针对振动等的可靠性降低的、二液固化型组合物的组合、及由该二液固化型组合物的组合得到的热传导性固化物、以及具备该热传导性固化物的电子仪器。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]本专利技术提供具备第一剂及第二剂的二液固化型组合物的组合。第一剂包含具有支链状结构且至少在末端或侧链具有乙烯基的有机聚硅氧烷、热传导性填料、二氧化硅粉末和铂催化剂，在25℃、剪切速度10s
－1
下的粘度为20～150Pa
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s。第二剂包含具有支链状结构且至少在末端或侧链具有乙烯基的有机聚硅氧烷、至少在末端或侧链具有氢甲硅烷基的
聚二甲基硅氧烷、热传导性填料和二氧化硅粉末，在25℃、剪切速度10s
－1
下的粘度为20～150Pa
·
s。
[0015]第一剂中的热传导性填料的含量相对于第一剂中的有机聚硅氧烷的含量100质量份而言可以为400～1000质量份，第一剂中的二氧化硅粉末的含量相对于第一剂中的有机聚硅氧烷的含量100质量份而言可以为0.2～2.0质量份。
[0016]第二剂中的热传导性填料的含量相对于第二剂中的有机聚硅氧烷及聚二甲基硅氧烷的含量的总和100质量份而言可以为400～1000质量份，第二剂中的二氧化硅粉末的含量相对于第二剂中的有机聚硅氧烷及聚二甲基硅氧烷的含量的总和100质量份而言可以为0.2～2.0质量份。
[0017]本专利技术还提供由上述本专利技术的二液固化型组合物的组合中的第一剂及第二剂的混合物得到的、热传导率为1.0～3.0W/mK的热传导性固化物。
[0018]本专利技术还提供电子仪器，所述电子仪器具备电子部件、上述本专利技术的热传导性固化物、和收纳电子部件及热传导性固化物的箱体，电子部件及箱体介由热传导性固化物接触。
[0019]专利技术的效果
[0020]根据本专利技术，能提供即使在以纵置方式使用的用途中也能够抑制滴落、并且安装于电子部件时能够抑制对于振动等的可靠性的降低的、二液固化型组合物的组合、及由该二液固化型组合物的组合得到的热传导性固化物、以及具备该热传导性固化物的电子仪器。
附图说明
[0021][图1]是表示电子仪器的一个实施方式的示意截面图。
[0022][图2]是说明实施例中的滴落性的试验方法的示意图。
[0023][图3]是说明实施例中的滴落性的试验方法的示意图。
具体实施方式
[0024]以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。但本专利技术并不限定于以下的实施方式。
[0025][二液固化型组合物的组合][0026]本实施方式的二液固化型组合物的组合具备第一剂及第二剂。以下，对第一剂及第二剂中所含的各成分进行说明。
[0027]＜第一剂＞
[0028]第一剂包含特定的有机聚硅氧烷(A1成分)、热传导性填料(A2成分)、二氧化硅粉末(A3成分)和铂催化剂(A4成分)。
[0029](A1成分：有机聚硅氧烷)
[0030]本实施方式的有机聚硅氧烷在末端或侧链具有乙烯基。通常，具有乙烯基的有机聚硅氧烷是有机聚硅氧烷分子中的Si－R部分(其中，R为取代或未取代的1价烃基)的R的至少一部分为乙烯基的有机聚硅氧烷。这样的有机聚硅氧烷可以具有以下的通式(a1－1)表示的结构单元或通式(a1－2)表示的末端结构。有机聚硅氧烷例如可以具有通式(a1－1)表示的结构单元及通式(a1－3)表示的结构单元，也可以具有通式(a1－2)表示的末端结构及
通式(a1－3)表示的结构单元。但是，本实施方式的有机聚硅氧烷不限定于具有这些结构单元或末端结构的有机聚硅氧烷，例如，可以在末端或侧链具有2个以上乙烯基。
[0031][化学式1][0032][0033]乙烯基的含量在该有机聚硅氧烷中优选为0.01～15摩尔％，更优选为0.01～5摩尔％。所谓本专利技术中的“乙烯基的含量”，是指以构成有机聚硅氧烷的全部结构单元为100摩尔％时的含乙烯基的硅氧烷结构单元的摩尔％。其中，乙烯基的含量是假定相对于1个含乙烯基的硅氧烷结构单元而言乙烯基为1个的值。
[0034]乙烯基的含量通过以下的方法测定。
[0035]通过NMR测定乙烯基含量。具体而言，例如使用JEOL公司制ECP－300NMR，在作为氘代溶剂的氘代氯仿中溶解具有乙烯基的有机聚硅氧烷进行测定。将以(乙烯基+氢甲硅烷基+Si－甲基)为100摩尔％时的乙烯基的比例作为乙烯基含量摩尔％。
[0036]作为乙烯基以外的其他取代或未取代的1价烃基，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、2－苯基乙基、2－苯基丙基等芳烷基；氯甲基、3,3,3－三氟丙基、3－氯丙基等卤代烷基等。从合成方面及经济性的观点来看，优选上述中的90％以上为甲基，本实施方式的有机聚硅氧烷更优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.二液固化型组合物的组合，其具备第一剂和第二剂，所述第一剂包含具有支链状结构且至少在末端或侧链具有乙烯基的有机聚硅氧烷、热传导性填料、二氧化硅粉末和铂催化剂，在25℃、剪切速度10s
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下的粘度为20～150Pa
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s，所述第二剂包含具有支链状结构且至少在末端或侧链具有乙烯基的有机聚硅氧烷、至少在末端或侧链具有氢甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷、热传导性填料和二氧化硅粉末，在25℃、剪切速度10s
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下的粘度为20～150Pa
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s。2.如权利要求1所述的二液固化型组合物的组合，其中，所述第一剂中的所述热传导性填料的含量相对于所述第一剂中的所述有机聚硅氧烷的含量100质量份而言为400～1000质量份，所述第一剂中的所述二氧化硅粉末的含量...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤真洋，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：