一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法技术

本发明专利技术提供一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法，该测试结构包括：至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条。本发明专利技术通过设置测试线条，通过测试线条的通断来对钻孔深度进行测试，从而实现对对背钻深度的准确控制。而实现对对背钻深度的准确控制。而实现对对背钻深度的准确控制。

【技术实现步骤摘要】
一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法。

技术介绍

[0002]伴随着现代通讯技术的不断进步，PCB不断向着高多层、高厚度、大尺寸的方向发展，即向着高多层线路板发展，高多层线路板为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等问题，需实现不同层次之间的相互导通，而此类高多层板因板厚较厚，无法通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作金属化盲孔，然而随着数控钻机技术的进步，可以控制深度的背钻孔工艺可以很好的满足此要求。背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜而另一端有铜，该过程称为背钻。因为普通钻机是以台面为零点，通过设定钻头刀尖与台面之间的高度Z值控制下钻深度，不具备从板面下钻的深度控制功能，故而对钻至指定目标层的要求很难准确控制，而且因背钻孔不钻通透，钻孔后的深度无法直接观察，只能以切片破坏PCB板的形式来检测背钻孔与距目标层的位置。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术明提供一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法，通过设置第一测试线条以及第二测试线条对钻孔深度进行测试，从而实现对背钻深度的准确控制。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种高多层板背钻孔层间深度测试结构，该测试结构包括：
[0005]至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及
[0006]在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条。
[0007]优选地，第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点。
[0008]优选地，第一测试线条与第二测试线条交叉设置，且第一测试线条以及第二测试线条交叉处开设有测试孔。
[0009]优选地，还设置有一第三测试线条，该第三测试线条设置于非电性能需求层一侧且与目标层的相邻的第二邻接层齐平。
[0010]优选地，第三测试线条分别与第一测试线条和第二测试线条交叉设置，且相交于一点。
[0011]优选地，第三测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点。
[0012]一种高多层板背钻孔层间深度测试方法，该方法包括：
[0013]在高多层板的非工作区域设置测试结构，在该测试结构处测试钻孔深度。
[0014]优选地，在该测试结构处测试钻孔深度的方法包括：
[0015]从第一测试线条与第二测试线条交叉点对应的表层处开始钻孔，钻至第一测试线条被钻断，第二测试线条保持连通。
[0016]优选地，第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点，通过测量第一测试线条以及第二测试线条的导通性来判断第一测试线条以及第二测试线条是否被钻断。
[0017]优选地，设置第三测试线条，使之在非电性能需求层一侧与目标层的相邻的第二邻接层齐平，通过第三测试线条对钻孔深度进行调节。
[0018]本专利技术具有的优点和积极效果是：本专利技术通过设置测试线条，通过测试线条的通断来对钻孔深度进行测试，从而实现对对背钻深度的准确控制。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的高多层板的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术的测试结构的结构示意图；
[0021]图3是本专利技术的第一测试线条以及第二测试线条的立体结构示意图；
[0022]图4是本专利技术的第一测试线条、第二测试线条以及第三测试线条的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了更好的理解本专利技术，下面结合具体实施例和附图对本专利技术进行进一步的描述。
[0024]本专利技术提供一种高多层板背钻孔层间深度测试结构，该测试结构包括：
[0025]至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及
[0026]在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条；
[0027]第一测试线条与第二测试线条交叉设置。
[0028]如图1所示，在本专利技术的一个具体的实施例中，高多层板10包括多层金属层101以及金属孔102，金属孔102的孔壁在沉铜的过程中会形成铜层103；一部分的铜层103用于实现各金属层101之间的导通，该部分需要保留，将该部分称之为电性能需求层；一部分铜层103没有承担各金属层101之间的导通的功能，相当于一个铜柱天线，会对高频信号的传输造成损耗和干扰，需要通过背钻的方式将要钻掉，将需要钻掉的部分称之为非电性能需求层，非电性能需求层中需要钻掉的最后一层称之为目标层。
[0029]具体的，在本实施例中，高多层板10包括12层金属层101，具体为L1至L12，高多层板10的电性能需求层为第L1
‑
L6层，非电性能需求层为L7
‑
L12层，则目标层为L7层；在钻孔的过程中，从电性能需求层之外的非电性能需求层开钻，也即从底面L12面下钻，钻掉第L7
‑
L12层孔璧铜、保留第L1
‑
L6层孔壁铜。
[0030]如图2至图4所示，本专利技术在高多层板10的非工作区域设置有测试线条20，通过测试线条20的通断对钻孔的深度进行测试，测试合格之后再进行正式钻孔；具体地，设置第一测试线条201，使之与目标层齐平，以及在电性能需求层一侧与目标层的相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条202。
[0031]在该实施例中，目标层为第7层，在电性能需求层一侧与目标层的相邻的第一邻接层为第6层，第一测试线条201与目标层即第7层齐平，第二测试线条202与第一邻接层即第6层齐平；在具体的工作过程中，从底面钻孔，根据层间介质厚度调整钻孔设备的Z值深度，需
要目标层即第7层的线条被钻断，第一邻接层即第6层线条不能被钻到，即为测试合格。
[0032]在其测试的具体过程中，从非电性能需求层的一侧表层即L12层起钻，根据层间介质厚度调整钻孔设备的Z值深度，钻至第一测试线条被钻断，第二测试线条保持连通，通过判断第一测试线条以及第二测试线条的通断，来测试钻孔的深度。
[0033]进一步地，在本专利技术的一个具体的实施例中，为了实现测试过程一次完成，第一测试线条与第二测试线条交叉设置，钻孔的过程中，只需从第一测试线条与第二测试线条交叉点处起钻，即可实现对第一测试线条以及第二测试线条的对准。
[0034]进一步地，第一测试线条201与第二测试线条202交叉点处开设有测试孔203，该测试孔203为一通孔，在一个优选的实施例中，第一测试线条201与第二测试线条202交叉点位于该通孔的轴心处，需要测试的时候，只需要从该测试孔203处起钻即可。
[0035]进一步地，为了方便判断第一测试线条以及第二测试线的通断，第一测试线条以及第二测试线可以采用导电线(例如金属线等)、透光线(例如光纤等)，当第一测试线条以及第二测试线采用透光线时，可以利用第一测试线条以及第二测试线是否通光来判断第一测试线条以及第二测试线的通断，当第一测试线条以及第二测试线采用导电线时，可以利用第一测试线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：该测试结构包括：至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条。2.根据权利要求1所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点。3.根据权利要求1所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：第一测试线条与第二测试线条交叉设置，且第一测试线条以及第二测试线条交叉处开设有测试孔。4.根据权利要求1或2或3所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：还设置有一第三测试线条，该第三测试线条设置于非电性能需求层一侧且与目标层的相邻的第二邻接层齐平。5.根据权利要求4所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：第三测试线条分别与第一测试线条和第二测试线条交叉设置，且相交于一点。6.根据权利要求5所述的高多层板背钻孔层间深度测试方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚磊，吴云鹏，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：